专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]气井排液采气用柱塞工具-CN201120274955.8有效
  • 童征;沈泽俊;黄红梅;薛建军;郝忠献;丁爱芹;王新忠;李明 - 中国石油天然气股份有限公司
  • 2011-07-29 - 2012-02-29 - E21B43/00
  • 本实用新型公开了一种气井排液采气用柱塞工具,该柱塞工具具有,具体地,该柱塞工具包括柱塞总成,所述柱塞总成包括中心体,所述中心体外周套设有多个串联的柱塞单元体,各相邻的柱塞单元体之间为球面接触;当柱塞总成通过斜井段时,中心体发生弯曲,各个柱塞单元体发生相对位移,柱塞单元体之间依然保持球面接触。当柱塞(12)在狗腿度较大井段运行时,柱塞工具(12)受到油管内壁的横向力作用,中心体(13)的长度发生变化,柱塞工具(12)顶部的浮动机构对中心体(13)的伸缩进行补偿,防止中心体本实用新型克服了传统刚性柱塞的缺点,提高了柱塞气举工艺在大斜度定向井应用的适应
  • 气井排液采气用柱塞工具
  • [发明专利]像素阵列基板与可显示器-CN200910009517.6有效
  • 王以靓;萧博文;辛哲宏 - 元太科技工业股份有限公司
  • 2009-02-16 - 2010-08-18 - H01L27/12
  • 本发明是有关于一种可像素阵列基板与可显示器,该可像素阵列基板,包括一可基底、至少一第一驱动晶体管、至少一第二驱动晶体管与至少一像素电极。第一驱动晶体管配置于可基底上且具有一第一电流通道。第二驱动晶体管配置于可基底上且具有一第二电流通道。第一电流通道实质上不平行于第二电流通道。像素电极配置于可基底上。像素电极电连接至第一驱动晶体管,且像素电极电连接至第二驱动晶体管。此外,应用上述可像素阵列基板的一可显示器亦被提出。另外,另一种可像素阵列基板与应用其的另一种可显示器亦被提出。
  • 可挠性像素阵列显示器
  • [实用新型]结合电路板结构-CN201921494731.0有效
  • 何立发;查红平;郭达文;刘辉;朱贵娥 - 红板(江西)有限公司
  • 2019-09-09 - 2020-07-21 - H05K1/02
  • 一种刚结合电路板结构,包括板部分及压合在板部分两侧的刚性板部分,所述板的正反面均包括区域及设于区域两侧的结合区域,所述刚性板部分压合在结合区域上,所述板部分的区域可以进行弯折,以根据实际需求调整两侧的刚性板部分的位置;通过在区域上设置缓冲槽,弯折时,向缓冲槽内挤压,有效减少弯折力,配合第一导电层上的加强层,由加强层对第一导电层的基层进行保护,有效提高刚板的抗弯折力,进而提高产品的使用寿命,实用强,具有较强的推广意义。
  • 结合电路板结构
  • [发明专利]用于电催化的人造肺-CN201880071789.6在审
  • 崔屹;李君;S·储 - 小利兰·斯坦福大学托管委员会
  • 2018-11-07 - 2020-08-07 - B01D69/00
  • 提供了一种电化学气体转化装置,其包括形成为袋状的膜,其中该膜包括透气且不透液的膜,其中该膜的至少一部分由被壳体保持的液体电解质围绕,其中所述膜包括内部气体,在所述膜的外表面上的导电催化剂涂层,其中所述膜和所述导电催化剂涂层被构造为阳极或阴极,以及入口/出口管,该入口/出口管构造成使气体流入膜的内部,从膜的内部流出,或者既流入膜的内部又从膜的内部流出。
  • 用于电催化人造
  • [发明专利]覆铜板的生产方法、设备及覆铜板-CN200910106046.0无效
  • 谢新林 - 谢新林
  • 2009-03-13 - 2009-09-23 - C25D5/10
  • 本发明实施例涉及一种覆铜板的生产方法。采用化学镀铜方法在待镀铜的基材表面覆盖第一铜镀层,接着采用电镀铜方法在所述第一铜镀层表面覆盖第二铜镀层,得到满足预设定镀铜厚度要求的覆铜板。另外,本发明实施例还提供了一种覆铜板以及一种覆铜板的生产设备。采用本发明实施例的覆铜板的生产方法、覆铜板、覆铜板的生产设备,可以以低成本、低能耗的简单流程来批量制造覆铜板,尤其是制造超薄铜层的覆铜板。
  • 挠性覆铜板生产方法设备
  • [发明专利]阵列基板的制造方法-CN200710001231.4有效
  • 方国龙;黄俊杰;林汉涂;蔡佳琪 - 友达光电股份有限公司
  • 2007-01-04 - 2007-07-11 - H01L21/02
  • 本发明公开一种可阵列基板的制造方法,首先,提供一具有一第一表面以及一第二表面的可基板。然后,于可基板的第一表面上形成多个沟渠。接着,提供一粘着剂于沟渠中。然后,通过粘着剂接合可基板以及一硬质基板。之后,于可基板的第二表面上进行一成膜工艺。本发明通过可基板的沟渠中的粘着剂将可基板与硬质基板相接合,可以避免粘着剂中气泡的产生。而且在进行切割可基板以形成可区块之后,将可区块轻易地与硬质基板分离而不伤及成膜工艺所制作的元件或结构。此外,切割可基板以形成可区块的同时,位于沟渠内的粘着剂会一并被移除,因此不会有粘着剂残留。可以降低制造成本并提高工艺的良率。
  • 可挠性阵列制造方法
  • [发明专利]电路板的安装处理方法-CN200610091803.8无效
  • 井上和夫 - 日本梅克特隆株式会社
  • 2006-05-29 - 2006-11-29 - H05K13/04
  • 本发明提供一种将电路板的单片以高的位置精度固定于输送夹具上的方法。准备电路板片(2)和低粘接片(4),所述电路板片形成有电路板的单片(1)并在规定位置上形成有引导孔(3),所述低粘接片在与电路板片的引导孔对应的位置上具有引导孔(8),使低粘接片重合在电路板片上,沿着电路板片上的电路板的单片的轮廓作出切缝,去除电路板片的不需要的部分,将电路板的单片残留在低粘接片上,准备输送夹具(12),所述输送夹具具有引导孔并在一个面上设置有粘接层,利用引导孔,隔着电路板的单片使低粘接片与输送夹具的粘接层抵接后,只去除低粘接片,使电路板的单片附着于输送夹具的面上。
  • 电路板安装处理方法
  • [实用新型]电路板结构及电子装置-CN202021008915.4有效
  • 杨尊越;徐新泉 - 纬创资通股份有限公司
  • 2020-06-04 - 2020-11-17 - H05K1/02
  • 一种可电路板结构及电子装置。该可电路板结构包括一可电路板及一可膜层;可电路板的一表面设有至少一第一区段及至少两第二区段,第一区段连接于两第二区段之间;可膜层配置于可电路板的表面上,可膜层覆盖两第二区段且暴露第一区段,以使可电路板结构在第一区段的厚度小于可电路板结构在各第二区段的厚度。本实用新型在将可电路板结构装设至电子装置的过程中,可电路板结构易于在预定弯折区域产生弯折,而能够以预期的方式理线,据以提升其组装良率。
  • 可挠性电路板结构电子装置

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