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[发明专利]一种防翘曲塑胶地板及其制备方法-CN202110961519.6在审
发明人：刘丽荣 -专利权人：刘丽荣
申请日： 2021-08-20 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： B32B27/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种防翘曲塑胶地板及其制备方法，包括一基板、一设于基板上的印刷层、以及一设于该印刷层上的耐磨层,该基板内层或者底面至少设有不同于耐磨层材料的抗翘曲层或膜，该抗翘曲的层或膜为受热时会产生收缩的塑胶层或膜，通过该抗翘曲的层或膜受热时将收缩的力作用于基板上，来防止该基板因耐磨层收缩而产生的翘曲。该防翘曲塑胶地板可防止该基板因耐磨层收缩而产生的翘曲。
一种防翘曲塑胶地板及其制备方法

[发明专利]半导体封装构造及其制造方法-CN201310161037.8有效
发明人：陈天赐;陈光雄;王圣民;李育颖 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2013-05-03 - 公布日： 2013-08-28 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体封装构造及其制造方法，所述制造方法包含：提供一基板条，所述基板条包含多个基板单元；设置多个芯片于所述多个基板单元上；设置一封装胶体于所述基板条上以包覆所述芯片；形成一抗翘曲层于所述封装胶体的一顶面上；以及切割所述基板条以分离所述多个基板单元，进而制成多个半导体封装构造，其中所述抗翘曲层与所述基板单元彼此绝缘，所以抗翘曲层由一预定材料以一预定厚度形成而导致在25℃到260℃之间的温度下所述半导体封装构造的翘曲改变量少于
半导体封装构造及其制造方法

[发明专利]半导体封装构造及其制造方法-CN201610841008.X有效
发明人：陈天赐;陈光雄;王圣民;李育颖 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2013-05-03 - 公布日： 2020-01-17 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体封装构造及其制造方法，所述制造方法包含：提供一基板条，所述基板条包含多个基板单元；设置多个芯片于所述多个基板单元上；设置一封装胶体于所述基板条上以包覆所述芯片；形成一抗翘曲层于所述封装胶体的一顶面上；以及切割所述基板条以分离所述多个基板单元，进而制成多个半导体封装构造，其中所述抗翘曲层与所述基板单元彼此绝缘，所以抗翘曲层由一预定材料以一预定厚度形成而导致在25℃到260℃之间的温度下所述半导体封装构造的翘曲改变量少于
半导体封装构造及其制造方法

[发明专利]蒸镀掩模的制造方法-CN202211373669.6在审
发明人：福田加一 -专利权人：株式会社日本显示器
申请日： 2022-11-03 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： C25D1/10 文献下载
摘要：蒸镀掩模的制造方法中，在支承基板上隔着基底金属层形成具有规定的图案的光致抗蚀剂层，以支承基板的第一面与水平面垂直的方式配置支承基板，测量支承基板的第一翘曲量，在基底金属层中的没有形成光致抗蚀剂层的区域，通过电铸使金属析出而形成掩模主体，以支承基板的第一面与水平面垂直的方式配置支承基板，测量支承基板的第二翘曲量，根据基于第一翘曲量和第二翘曲量计算的翘曲量的变化量与基于翘曲量的变化量计算的支承基板的内部应力
蒸镀掩模制造方法

[发明专利]芯片封装结构及其形成方法-CN202210409548.6在审
发明人：林惠婷;高金福;陈承先 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-04-19 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：提供一种芯片封装结构，此芯片封装结构包括具有表面的布线基板。此芯片封装结构包括位于布线基板的表面上的芯片结构。此芯片封装结构包括位于布线基板的表面上的抗翘曲结构。抗翘曲结构围绕芯片结构。此芯片封装结构包括固定至布线基板的表面并邻近于抗翘曲结构的第一下部的第一定锚(anchor)结构。第一下部位于第一定锚结构及芯片结构之间，且第一定锚结构与芯片结构电性隔离。
芯片封装结构及其形成方法

[实用新型]可抗翘曲的灯板-CN201821479932.9有效
发明人：吴胤駩;王圣夫 -专利权人：隆达电子股份有限公司
申请日： 2018-09-11 - 公布日： 2019-04-02 - 主分类号： F21V23/00 文献下载
摘要：一种可抗翘曲的灯板包含电路板以及多个发光元件。电路板包含基板、第一金属层以及第二金属层。第一金属层设置于基板的一表面上，第二金属层设置于基板的另一相反表面上。发光元件设置于第一金属层上。第一金属层以及第二金属层其中一体积较大者上设置抗翘曲层，或是第一金属层以及第二金属层其中一体积较大者上具有蚀刻纹路，以使灯板具抗翘曲性。
第一金属层第二金属层灯板基板电路板发光元件抗翘曲蚀刻纹路抗翘曲层抗翘曲性相反表面

[发明专利]抗翘曲封装基板-CN201210552246.0有效
发明人：郭桂冠 -专利权人：苏州日月新半导体有限公司
申请日： 2012-12-18 - 公布日： 2013-04-17 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种抗翘曲封装基板，其包含：一基板本体，其表面设有金属线路，所述金属线路由多条导线构成，并依照导线的面积密度分成疏区与密区；以及多个结构强化件，排布在所述疏区内并与所述导线绝缘分隔开。所述结构强化件有助于增加导线面积分布密度较低的基板结构强度，减低封装基板在加热期间发生翘曲的可能性。
抗翘曲封装

[实用新型]抗翘曲封装基板-CN201220703274.3有效
发明人：郭桂冠 -专利权人：苏州日月新半导体有限公司
申请日： 2012-12-18 - 公布日： 2013-07-17 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种抗翘曲封装基板，其包含：一基板本体，其表面设有金属线路，所述金属线路由多条导线构成，并依照导线的面积密度分成疏区与密区；以及多个结构强化件，排布在所述疏区内并与所述导线绝缘分隔开。所述结构强化件有助于增加导线面积分布密度较低的基板结构强度，减低封装基板在加热期间发生翘曲的可能性。
抗翘曲封装

[发明专利]一种抗翘曲扩散膜的制备方法-CN202310536530.7在审
发明人：崔钧;邱成;刘志鹏 -专利权人：湖南壹鑫科技有限公司
申请日： 2023-05-12 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： B01D69/02 文献下载
摘要：本发明涉及扩散膜技术领域，具体涉及一种抗翘曲扩散膜的制备方法，按重量百分比计，包括以下组分：2～3.5份聚对苯二甲酸乙二醇酯、2～3.5份聚碳酸酯、2～3.5份聚碳酸酯、2～3.5聚酰胺、2～3.5份聚乙烯、3～5.7份树脂、2～5.5份有机粒子、1～2.9份添加剂及适量蒸馏水，本发明中记载方案制得的扩散膜由雾化的基板和抗翘曲层构成，区别于传统扩散需要涂布一层扩散层和一层防粘层，通过两层收缩率和厚度的控制起到抗翘曲效果，这个发明是只用一层抗翘曲层即可起到抗翘曲的效果，而且大大降低了成本。
一种抗翘曲扩散制备方法

[实用新型]一种具抗翘曲及抗变形的木制窗帘叶片-CN00242905.5无效
发明人：粘铭 -专利权人：亿丰综合工业股份有限公司
申请日： 2000-07-06 - 公布日： 2001-04-04 - 主分类号： B27M3/10 文献下载
摘要：一种具抗翘曲及抗变形的木制窗帘叶片,是由至少二个以上的木质基板所排列贴合制成,该叶片为具有预定长、宽及厚度的薄片体,且其表面上可见自然形成的纤维饰纹,另该各基板端面上具有纤维纹路(年轮廓线),而其等在排列贴合而制成该叶片时,是将各该基板以其纤维纹路(年轮廓线)呈反向靠合并接贴合,使该叶片具有抗翘曲及抗变形能力更佳的结构。
一种具抗翘曲变形木制窗帘叶片

[发明专利]一种预测和改善FCBGA封装基板翘曲变形的方法-CN202211633890.0在审
发明人：杨威;杜玲玲;郭伟 -专利权人：上海美维科技有限公司
申请日： 2022-12-19 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：本发明提供一种预测和改善FCBGA封装基板翘曲变形的方法，包括以下步骤：提供目标封装基板，根据目标封装基板的相关参数构建初始翘曲预测模型，并通过初始翘曲预测模型的预测翘曲结果与实际翘曲结果对比，根据对比结果选择优化或不优化初始翘曲预测模型以得到翘曲预测模型，根据翘曲预测模型预测目标封装基板的翘曲变形，基于上述翘曲预测模型能够得到翘曲改善模型，并根据翘曲改善模型对封装基板进行改善。本发明的方法通过数值模拟软件来预测封装基板制作过程中可能发生的翘曲变形问题，并且能够从翘曲变形结果中了解翘曲产生的位置和根本原因，根据翘曲改善模型能够针对性的对封装基板进行改善，节约时间成本，从而得到显著改善的封装基板
一种预测改善 fcbga 封装基板翘曲变形方法

[发明专利]一种抗翘曲光学薄膜、其制备方法及使用该光学薄膜的显示器件-CN201210400625.8有效
发明人：张彦 -专利权人：宁波激智新材料科技有限公司
申请日： 2012-10-19 - 公布日： 2013-02-13 - 主分类号： G02B5/02 文献下载
摘要：本发明涉及光学薄膜技术领域，具体涉及一种抗翘曲光学薄膜、其制备方法及使用该光学薄膜的显示器件。为了解决现有扩散膜膜面易产生翘曲，形成波浪纹等缺陷，本发明提供一种抗翘曲光学薄膜、其制备方法及使用该光学薄膜的显示器件，该光学薄膜包括透明基板，所述透明基板的一侧设置有上扩散涂层，另一侧设置有下扩散涂层本发明提供的抗翘曲光学薄膜具有现有扩散膜的优点，且其涂层收缩率较低，能够明显减少翘曲现象的出现，其制备方法工艺简单，易于操作，使用该光学薄膜作为扩散膜的显示器件画面效果良好，不会产生暗影。
一种抗翘曲光学薄膜制备方法使用显示器件

[发明专利]一种玻璃基板翘曲的检测方法及装置-CN202110898069.0在审
发明人：李青;李赫然;王俊明;郭以深;张志刚;赵玉乐;王光祥;刘言昌;杨山立;李东东 -专利权人：山西光兴光电科技有限公司;东旭科技集团有限公司
申请日： 2021-08-05 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： G01B21/32 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种玻璃基板翘曲的检测方法及装置，该方法包括获取成品尺寸的玻璃基板；对该玻璃基板进行整版翘曲测量和边部翘曲测量；根据所述整版翘曲测量结果和边部翘曲测量结果，判断该玻璃基板是否合格。该方法实现了玻璃翘曲检测，降低了翘曲不良比率，确保了玻璃基材的品质。
一种玻璃基板翘曲检测方法装置

[发明专利]一种抗翘曲基板-CN201711381698.6在审
发明人：周开宇;周蔚明 -专利权人：海太半导体（无锡）有限公司
申请日： 2017-12-20 - 公布日： 2019-06-28 - 主分类号： H01L23/24 文献下载
摘要：本发明提供一种抗翘曲基板，包括有基板本体，其特征在于，基板本体上对称设置有基板区，一对基板区之间设置有过渡区，过渡区的中轴线与基板本体的中轴线重合，基板区内设置有多个无缝矩形阵列排布的基板单元，基板区的侧面上设置有金属条本发明结构简单，操作方便，有效降低因为基板厚度变薄而产生翘曲的问题，便于生产中的触摸和移动。
基板本体基板区过渡区抗翘曲中轴线基板基板厚度变薄矩形阵列排布对称设置基板单元金属条重合翘曲触摸侧面移动生产

[实用新型]一种抗翘曲基板-CN201721788653.6有效
发明人：周开宇;周蔚明 -专利权人：海太半导体（无锡）有限公司
申请日： 2017-12-20 - 公布日： 2018-08-10 - 主分类号： H01L23/24 文献下载
摘要：本实用新型提供一种抗翘曲基板，包括有基板本体，其特征在于，基板本体上对称设置有基板区，一对基板区之间设置有过渡区，过渡区的中轴线与基板本体的中轴线重合，基板区内设置有多个无缝矩形阵列排布的基板单元，基板区的侧面上设置有金属条本实用新型结构简单，操作方便，有效降低因为基板厚度变薄而产生翘曲的问题，便于生产中的触摸和移动。
基板本体基板区过渡区抗翘曲中轴线基板基板厚度变薄矩形阵列排布本实用新型对称设置基板单元金属条重合翘曲触摸侧面移动生产

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