专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种多园区模糊下料车间系统和方法-CN202211548118.9在审
  • 龚文引;李瑞;卢超 - 中国地质大学(武汉)
  • 2022-12-05 - 2023-05-23 - G06Q10/04
  • 本发明提供了一种多园区模糊下料车间系统和方法,该方法包括:获取批次信息和工厂信息;其中,所述批次信息包括:批次优先级和批次交货期;基于所述批次信息和工厂信息,确定至少一个排产计划;其中,所述排产计划包括所述批次对应的加工时间;利用遗传算法,对所述排产计划进行交叉变异,确定第一方案;基于所述批次信息和所述工厂信息,对所述第一方案中所述排产计划进行排序,选择第一预设数量的所述排产计划,确定第二方案;基于所述批次交货期和批次优先级如此,本发明可以基于优先级和交货期,增加批次约束,并根据批次模糊加工时间指导实际排产,提高生产效率。
  • 一种多园区模糊车间系统方法
  • [发明专利]基于半导体加工设备生产配方的派货系统及方法-CN201510021499.9在审
  • 于婷婷;邓俊弦;赵晨 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2015-01-15 - 2016-08-10 - G05B19/418
  • 基于半导体加工设备生产配方的派货系统,具体涉及一种派货系统及方法。包括,信息获取模块,用于获取半导体加工设备内的生产配方;存储模块,用于存储生产配方以及生产配方所属的半导体加工设备信息;解析处理模块,用于解析生产配方,并进行匹配,建立一匹配列表;派货处理模块,判断设定半导体加工设备上是否存在与待处理晶圆批次的晶圆批次生产配方匹配的生产配方,并生成一判断结果,结合判断结果与匹配列表建立待处理晶圆批次的派货顺序进行派货。本发明可以实时准确的计算出晶圆批次对应的派货顺序,有效的减少设备的等待时间,大大提高设备利用率,缩短晶圆批次的生产周期,减少传输系统以及工程师的无效操作。
  • 基于半导体加工设备生产配方系统方法
  • [发明专利]多通道计重批次混合机-CN201580063171.1有效
  • 伊莱·马格利特 - 安帕塞特公司
  • 2015-11-19 - 2020-09-15 - B29B7/28
  • 称重装置,其用于制备颗粒成分的混合物,所述颗粒成分包括在塑料产品制造车间内的多个加工机器所需的批次材料。所述装置包括多通道计重批次混合机(MCGBB),其配置为称量预定重量的原料以及根据每个加工机器的预定配方将已称量部分的原料结合到批次原料中,和电脑,其控制所述MCGBB的所有组件的操作。所述MCGBB包括多个称重单元,其以下述方式被布置:允许在每个所述称重单元中已称量的材料通过单独的斜道借助共同的漏斗落入集合管中,所述集合管借助分配管道系统分配已称量批次原料至多个加工机器。
  • 通道批次混合

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