专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种离合盘加工方法-CN201710514779.2在审
  • 沈忠伟 - 沈忠伟
  • 2017-06-29 - 2017-09-29 - B23P15/00
  • 本发明离合盘加工方法涉及机械加工领域,具体涉及离合盘加工方法,包括以下步骤用直径32mm铣刀粗,切深不超过5mm,薄壁内可粗10mm深,各凸台之间及各凸台与薄壁之间用直径20mm的立铣刀加工,在各凸台至相应的深度时然后用该刀精加工所有面,精加工四周凸台的轮廓部分及薄壁的内外面;用直径8mm球头铣刀对所有孔点窝;用直径11mm的钻头钻周边4个直径11mm孔,钻中心孔直径12mm至直径11mm;用由20mm的立铣刀中心孔直径36m至直径20mm,再用直径32mm的立铣刀至直径32mm,然后再用直径20mm的立铣刀圆弧插补周至直径35.8mm;本发明操作简单,方便加工,且能保证工件的加工质量和加工精度,提高生产效率。
  • 一种离合器加工方法
  • [发明专利]一种离合盘加工方法-CN201710528413.0在审
  • 沈忠伟 - 沈忠伟
  • 2017-06-29 - 2017-11-07 - B23P15/00
  • 本发明离合盘加工方法涉及机械加工领域,具体涉及离合盘加工方法,包括以下步骤用直径32mm铣刀粗,切深不超过5mm,薄壁内可粗10mm深,各凸台之间及各凸台与薄壁之间用直径20mm的立铣刀加工,在各凸台至相应的深度时然后用该刀精加工所有面,精加工四周凸台的轮廓部分及薄壁的内外面;用直径8mm球头铣刀对所有孔点窝;用直径11mm的钻头钻周边4个直径11mm孔,钻中心孔直径12mm至直径11mm;用由20mm的立铣刀中心孔直径36m至直径20mm,再用直径32mm的立铣刀至直径32mm,然后再用直径20mm的立铣刀圆弧插补周至直径35.8mm;本发明操作简单,方便加工,且能保证工件的加工质量和加工精度,提高生产效率。
  • 一种离合器加工方法

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