专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种光学芯片表面沾污缺陷检测方法及线激光视觉检测系统-CN202010285930.1有效
  • 舒淑保;姜一平 - 深圳市正宇兴电子有限公司
  • 2020-04-13 - 2023-08-18 - G01N21/01
  • 一种光学芯片表面沾污缺陷检测方法,采集待检测芯片的表面图像,对预处理得到的图像进行缺陷提取,计算提取的芯片表面图像样本的缺陷特征值;对已知缺陷所属类别的芯片表面图像进行处理,得到芯片表面样本的缺陷特征值,并利用所述芯片样本的缺陷所属的类别的缺陷特征值行处理,得到已知缺陷所属类别的芯片表面缺陷特征值;然后利用数字图像处理算法得到待检测芯片的缺陷特征值,得到所述待检测芯片的缺陷所属的类别。一种线激光视觉检测系统,包括:线激光扫描相机,数据采集卡,FPGA图像处理模块,HALCON数字图像处理模块;FPGA图像处理模块得到芯片表面缺陷特征值,HALCON数字图像处理模块得到所述待检测芯片的缺陷特征值所属的类别
  • 一种光学芯片表面沾污缺陷检测方法激光视觉系统
  • [发明专利]一种硅基光电子异质集成互连模组-CN202011577275.3有效
  • 薛海韵;曹立强 - 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
  • 2020-12-28 - 2022-07-12 - H01L25/16
  • 本发明公开了一种硅基光电子异质集成互连模组结构,包括:载片;第一电芯片;所述第一电芯片正装贴片埋入在所属载片中;第一硅基光芯片,所述第一硅基光芯片正装贴片埋入在所属载片中,所述第一硅基光芯片的厚度大于所述第一电芯片的厚度;第一电互联结构,所述第一电互联结构电连接所述第一硅基光芯片至所述第一电芯片;第二电芯片;所述第二电芯片正装贴片埋入在所属载片中;第二硅基光芯片,所述第二硅基光芯片正装贴片埋入在所属载片中,所述第二硅基光芯片的厚度大于所述第二电芯片的厚度;第二电互联结构,所述第二电互联结构电连接所述第二硅基光芯片至所述第二电芯片;以及光互连结构,所述光互联结构形成所述第一硅基光芯片至所述第二硅基光芯片的光信号互联通路。
  • 一种光电子集成互连模组
  • [发明专利]芯片分类方法和封装方法、芯片分类系统和封装系统-CN202210247246.3在审
  • 林家圣 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2022-03-14 - 2023-09-22 - G06F18/241
  • 本申请实施例提供芯片分类方法和封装方法、芯片分类系统和封装系统。所述分类方法包括:获取至少一个晶圆的电学性能测试数据;根据所述晶圆的所述电学性能测试数据,利用聚类分析算法将所述晶圆上的芯片进行群组划分,得到每个所述芯片所属的群组,并建立聚类模型;对于每个所述群组,利用主成分分析算法,提取每个所述群组的特征集合,并建立主成分分析模型;根据每个所述群组内的所述芯片在所述特征集合中预设数量的各特征上的得分,对所述群组内的所述芯片进行等级划分,得到每个所述芯片所属的等级;根据每个所述芯片所属的群组和等级,得到所述芯片的分类结果。
  • 芯片分类方法封装系统
  • [发明专利]红外接收器芯片-CN200510051818.7无效
  • 亚历山大·库尔茨 - ATMEL德国有限公司
  • 2005-03-02 - 2005-09-07 - H01L31/08
  • 本发明涉及用于装入到一个红外接收模块的标准化引线框中的红外接收器芯片,具有用于通过压焊丝与引线框的所属功能位置相连接的多个接触面,其中至少一个接触面与红外接收器芯片的周边这样地隔有距离及所有的接触面彼此被这样地定位,以使得当红外接收器芯片装入到任何一个标准化引线框中时压焊丝在相应地压焊丝的从每个所属的接触面到相应地所属的功能位置直接延伸路径上彼此不相交。
  • 红外接收器芯片
  • [发明专利]链路聚合端口故障的处理方法和装置-CN201210385736.6有效
  • 余久方 - 华为技术有限公司
  • 2012-10-12 - 2013-01-02 - H04L12/703
  • 故障物理端口所属线卡的转发芯片接收链路聚合组中的故障物理端口发生故障时的故障报告消息,该故障报告消息中携带有故障物理端口的端口信息;向链路聚合组中所述故障物理端口之外的其他物理端口所属线卡的转发芯片发送通知消息,该通知消息中携带有故障物理端口的端口信息,以使其他物理端口所属线卡的转发芯片根据所述端口信息更新所保存的故障物理端口的状态。本发明实施例可以在链路聚合组中的某个物理端口发生故障时通过转发芯片广播端口的故障消息,缩短故障处理时间,实现端口故障后不丢包。
  • 聚合端口故障处理方法装置
  • [发明专利]一种叠封串行芯片的读取方法-CN201410250706.3有效
  • 苏志强;张君宇;丁冲;潘荣华 - 北京兆易创新科技股份有限公司
  • 2014-06-06 - 2019-03-05 - G06F3/06
  • 本发明涉及存储技术领域,尤其涉及一种叠封串行芯片的读取方法。该读取方法包括:读取当前地址对应的当前存储单元中的数据;根据所述当前存储单元所属芯片的输出使能信号,输出已读取的当前存储单元中的数据;顺序读取所述当前存储单元之后的各新存储单元中的数据,直到时钟控制信号无效为止;分别根据各新存储单元所属芯片的输出使能信号,顺序输出已读取的各新存储单元中的数据。该读取方法中若读取某一个芯片尾部存储单元中的数据之后,会读取下一个芯片首部的数据,而不是循环到当前芯片的首部。故该读取方法实现了跨芯片的无缝连续读取。
  • 一种串行芯片读取方法
  • [发明专利]基于手机的刷卡方法-CN201010246907.8无效
  • 刘柳 - 苏州巴米特信息科技有限公司
  • 2010-08-06 - 2012-02-08 - G07F7/12
  • 本发明涉及一种基于手机的刷卡方法,特点是:手机SIM卡槽里所安放的SIM卡采用双面设计,一面是手机通信芯片,另一面是刷卡消费芯片;当用户在使用手机时发信息或是打电话时,SIM卡会自动识别,采用SIM卡所属的通信芯片工作;当用户在使用手机刷卡时,在刷卡机前的感应区域停靠,SIM卡所属的刷卡消费芯片自动扣除刷卡机上所显示的金额。
  • 基于手机刷卡方法

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