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[发明专利]感光芯片接收光强的确定方法及相关设备-CN202310330469.0在审
发明人：陈展耀;钟伟新;胡达亿;钱哲弘 -专利权人：银牛微电子（无锡）有限责任公司
申请日： 2023-03-30 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H04N23/71 文献下载
摘要：本公开实施例提供了一种感光芯片接收光强的确定方法、装置、计算机设备、可读存储介质及程序，涉及信息安全技术领域。该方法包括：获取光线到达感光芯片上第一坐标点的第一光功率；获取曝光时间；根据所述第一光功率和所述曝光时间获取所述感光芯片在所述曝光时间内累积的第一能量；根据所述第一能量和单个光子能量获取所述感光芯片在所述第一坐标点收集的第一光子数；根据所述第一光子数和量子效率获取所述感光芯片在所述第一坐标点的第一电子数；根据所述第一电子数和所述感光芯片的满阱容量获取所述感光芯片在所述第一坐标点的光强。本公开实施例提供的方法可以实现感光芯片接收光强的确定。
感光芯片接收确定方法相关设备

[发明专利]感光芯片板的平整度调整方法-CN201610227738.0有效
发明人：何萍;马伟民;尤灿;沈辰弋 -专利权人：杭州海康威视数字技术股份有限公司
申请日： 2016-04-12 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： H04N5/232 文献下载
摘要：本发明提供了一种感光芯片板的平整度调整方法，包括：感光芯片板划分步骤：将感光芯片板划分为m×n个聚焦窗口，其中，n和m均为整数，m≥2，n≥2；预处理步骤：将镜头焦距拉到广角端，并根据自动聚焦算法让镜头聚焦电机走到图像原始清晰点位置；判断步骤：在原始清晰点位置的周围找到聚焦窗口的清晰点位置，根据聚焦窗口的清晰点位置判断当前感光芯片板的倾斜程度，通过串口发送感光芯片板的调整方向及位移的信息；调节步骤：通过信息对感光芯片板进行调节，如果感光芯片板的平整度达到要求则结束调整过程，如果感光芯片板的平整度未达到要求，则重复预处理步骤。
感光芯片平整调整方法

[发明专利]摄像组件及其封装方法、镜头模组、电子设备-CN201811385643.7有效
发明人：陈达;刘孟彬 -专利权人：中芯集成电路（宁波）有限公司
申请日： 2018-11-20 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：一种摄像组件及其封装方法、镜头模组、电子设备，摄像组件的封装方法包括：提供感光芯片，感光芯片具有焊垫；在感光芯片上贴装滤光片；提供第一承载基板，在第一承载基板上临时键合功能元件和感光芯片，功能元件具有焊垫，且感光芯片和功能元件的焊垫均背向第一承载基板；形成封装层，覆盖第一承载基板、感光芯片和功能元件，并露出滤光片；在封装层靠近滤光片的一侧形成再布线结构，电连接焊垫；去除第一承载基板。本发明将感光芯片和功能元件集成于封装层中并通过再布线结构实现电连接，以省去电路板，从而减小了镜头模组总厚度，而且，缩短了感光芯片和功能元件之间的距离，相应能够缩短了电连接的距离，使得提高镜头模组使用性能得到提升
摄像组件及其封装方法镜头模组电子设备

[发明专利]图像处理方法-CN201810429600.8有效
发明人：赵波杰;方银丽;陈振宇 -专利权人：宁波舜宇光电信息有限公司
申请日： 2018-05-08 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：所述第一摄像模组包括一第一感光芯片和对应于所述第一感光芯片一第一光学镜头。所述第一摄像模组包括一第一感光芯片和对应于所述第一感光芯片一第一光学镜头，其中，所述第一光学镜头的等效焦距f1小于所述第二光学镜头的等效焦距f2，所述第一光学镜头的视场角FOV1大于所述第二光学镜头的视场角FOV2，其中，所述第一感光芯片为一彩色感光芯片和所述第二感光芯片为一黑白感光芯片。
图像处理方法

[实用新型]阵列摄像模组及具有阵列摄像模组的电子设备-CN201820680230.0有效
发明人：赵波杰;方银丽;陈振宇 -专利权人：宁波舜宇光电信息有限公司
申请日： 2018-05-08 - 公布日： 2019-02-12 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：所述第一摄像模组包括一第一感光芯片和对应于所述第一感光芯片一第一光学镜头。所述第一摄像模组包括一第一感光芯片和对应于所述第一感光芯片一第一光学镜头，其中，所述第一光学镜头的等效焦距f1小于所述第二光学镜头的等效焦距f2，所述第一光学镜头的视场角FOV1大于所述第二光学镜头的视场角FOV2，其中，所述第一感光芯片为一彩色感光芯片和所述第二感光芯片为一黑白感光芯片。
摄像模组感光芯片光学镜头电路板等效焦距视场角彩色感光芯片电子设备阵列电子设备电连接

[实用新型]智能手机自动感光芯片自动化测试系统-CN201720279189.1有效
发明人：禹乾勋;赵勇 -专利权人：深圳市华宇半导体有限公司
申请日： 2017-03-21 - 公布日： 2018-01-19 - 主分类号： B07C5/344 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种智能手机自动感光芯片自动化测试系统，该系统包括V50测试机、测试DUT和机械手，机械手设置在V50测试机上，且V50测试机上设置有遮挡板和测试平台；待测感光芯片放置在测试平台上后，V50测试机与测试DUT连接，测试DUT与待测感光芯片连接，且机械手与待测感光芯片连接；机械手与遮挡板驱动连接，机械手驱动遮挡板遮挡在待测感光芯片的上方，V50测试机对待测感光芯片进行参数测试后，机械手驱动遮挡板移开，且V50测试机对待测感光芯片再次进行参数测试后将测试结果返回给机械手，机械手根据接收到的测试结果对待测感光芯片进行分类。
智能手机自动感光芯片自动化测试系统

[实用新型]一种摄像模组及摄像装置-CN201721146911.0有效
发明人：杨生武 -专利权人：信利光电股份有限公司
申请日： 2017-09-07 - 公布日： 2018-03-23 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本申请提供一种摄像模组及摄像装置，所述摄像模组包括一可旋转感光芯片、第一镜头、第二镜头、第一导光组件和第二导光组件；第一镜头和第二镜头的光轴平行，且第一镜头和第二镜头的物侧光的入射面位于同一平面；可旋转感光芯片位于第一镜头和第二镜头的像侧；可旋转感光芯片用于分时接收第一光束和第二光束。通过第一导光组件将第一镜头采集的第一光束传输至可旋转感光芯片上，以及通过第二导光组件将第二镜头采集的第二光束传输至可旋转感光芯片上，然后通过可旋转感光芯片分时接收第一光束和第二光束，从而在感光芯片上成像，但通过设计可以减少一个感光芯片，能够降低双摄摄像模组的成本。
一种摄像模组装置

[实用新型]具有光控功能的电子结构件及汽车后视镜-CN202121948979.7有效
发明人：廖禄贻;董利华;韩财学 -专利权人：远峰科技股份有限公司
申请日： 2021-08-18 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： B60R1/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有光控功能的电子结构件及汽车后视镜，其中该电子结构件包括主体，主体上设置有透光窗，主体内与透光窗相对应位置处设置有感光芯片，感光芯片用于控制主体的工作状态，透光窗用于将光线透射到感光芯片上，主体内靠近感光芯片处还设置有导电金属件，导电金属件上设置有尖端部，导电金属件与主体上的接地端电性连接；采用本实用新型公开的汽车后视镜，由于主体上靠近感光芯片处还设置有导电金属件，导电金属件上设置有尖端部，这样，当有静电释放而到达感光芯片附近时，静电会通过导电金属件上的尖端部对地放电，从而保护感光芯片免受静电干扰，有效提升了感光芯片的使用寿命。
具有光控功能电子结构件汽车后视镜

[实用新型]激光测距装置-CN201620500606.6有效
发明人：汤进举 -专利权人：科沃斯机器人股份有限公司
申请日： 2016-05-27 - 公布日： 2016-11-30 - 主分类号： G01S17/08 文献下载
摘要：本实用新型提供一种激光测距装置，该激光测距装置，包括设置在固定座(100)上的线激光发射器(200)和图像传感器，所述图像传感器包括透镜和电路板(400)，所述电路板上固设有感光芯片组件，且该感光芯片组件是由两个相同的子感光芯片(501)沿长边方向拼接而成，所述透镜与子感光芯片的适配关系为：与1/n英寸的图像传感器适配的透镜，对应设置由两个1/2n英寸的子感光芯片拼接而成的感光芯片组件，所述感光芯片组件两个长边之间的感光面覆盖激光测距装置预设最远距离测量点、预设最近距离测量点与透镜中心连线的延长线分别与所述感光芯片组件所在平面的交点。
激光测距装置

[发明专利]一种摄像模组封装工艺及结构-CN201711223800.X在审
发明人：韦有兴;李建华 -专利权人：信利光电股份有限公司
申请日： 2017-11-29 - 公布日： 2018-05-08 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明公开了一种摄像模组封装工艺及结构，该封装工艺包括步骤：在感光芯片的感光区上以可降解粘胶粘贴封装层；将感光芯片以及元器件连接至模组基板；在模组基板上注塑环形塑封层，将元器件包裹在内并从周向上包裹感光芯片；降解可降解粘胶，将封装层自感光芯片的感光区剥离；清除可降解粘胶，在环形塑封层上搭载滤光片及镜头；上述工艺利用可降解粘胶先在感光芯片上贴装封装层，从而避免在以后的制程中造成感光芯片感光区的污染，以此来达到便于制程控制，提高良率的目的，在模组半成品制作完成后，即环形塑封层注塑完成后，搭载滤光片及镜头前，将封装层从感光区剥离，从而避免封装层造成光线折射、反射和能量损失，达到提高影像效果的目的。
一种摄像模组封装工艺结构

[发明专利]摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法-CN201910360090.8在审
发明人：王明珠;田中武彦;刘筱迪;黄桢;陈振宇 -专利权人：宁波舜宇光电信息有限公司
申请日： 2019-04-30 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明揭露了一摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法，其所述感光芯片，所述感光芯片包括一感光区域和位于所述感光区域周围的一电连接区域、至少一阻容器件、一导通件、一扩展走线层和一模制基体，其中，所述扩展走线层具有一顶表面和一底表面，其中，所述至少一阻容器件电连接于所述扩展走线层的所述底表面，其中，所述导通件延伸于所述扩展走线层的所述底表面和所述感光芯片的所述电连接区域之间，以藉由所述导通件电连接所述感光芯片于所述扩展走线层，其中，所述扩展走线层形成一通光孔，所述通光孔对应于所述感光芯片的至少所述感光区域；所述模制基体一体结合所述感光芯片、所述至少一阻容器件和所述扩展走线组件。
摄像模组及其感光组件电子设备制备方法

[发明专利]感光芯片封装结构及其封装方法-CN201510726417.0有效
发明人：王之奇;谢国梁 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2015-10-29 - 公布日： 2019-02-26 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供感光芯片的封装结构及其封装方法，所述感光芯片的封装结构包括：感光芯片，具有彼此相对的第一面以及第二面，所述第一面设置有感光区；保护盖板，具有彼此相对的第一表面以及第二表面，所述第一表面覆盖至所述第一面；遮光层，设置于所述保护盖板的第二表面，所述遮光层上设置有开口，所述开口暴露所述感光区；所述遮光层包括位于所述第二表面上的吸光层以及位于所述吸光层上的金属层，通过在感光芯片封装结构的保护盖板上形成遮光层，消除感光芯片成像不良以及鬼影等缺陷，提高感光芯片的成像质量。
感光芯片封装结构及其方法

[发明专利]感光组件制作方法、感光组件、摄像模组和移动终端-CN201911352922.8在审
发明人：罗科;朴成炯;帅文华 -专利权人：南昌欧菲光电技术有限公司
申请日： 2019-12-25 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本申请涉及一种感光组件制作方法、感光组件、摄像模组和移动终端，该方法包括：提供电路板；电路板上设置有第一电连接部；将感光芯片固定设置于电路板；感光芯片远离电路板的表面设置有与第一电连接部对应的第二电连接部；放置固定有感光芯片的电路板，使感光芯片与电路板在注入绝缘层方向上的开口面积增大；在感光芯片的侧面与电路板之间形成绝缘层；绝缘层用于形成电连接第一电连接部和第二电连接部的导电结构。在将感光芯片固定设置于电路板之后，放置固定有感光芯片的电路板，使感光芯片与电路板在注入绝缘层方向上的开口面积增大，方便点胶针嘴注入胶体以形成绝缘层，在后续工序中可有效降低不良电性连接的风险，提高了摄像模组的良率
感光组件制作方法摄像模组移动终端

[发明专利]摄像模组以及电子设备-CN202210932730.X在审
发明人：郭瑞锋;成辉辉;李琛;张一凡 -专利权人：荣耀终端有限公司
申请日： 2022-08-04 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本申请公开了一种摄像模组以及电子设备，包括镜头组件、电路板及感光芯片。所述电路板的表面具有向内凹陷的第一凹槽，所述第一凹槽的槽壁设置有多个金手指。所述感光芯片包括位于中部的感光区域，所述感光区域用于接收所述镜头组件的出射光线，所述感光芯片设置有多个芯片电极，所述感光芯片固定设置于所述第一凹槽内，并且所述芯片电极与所述金手指一一对应地电连接。本申请中的摄像模组，能够缩短芯片电极与金手指之间连接路径，使最终导通成型的电路板和感光芯片两者的整体尺寸较小，从而有利于缩小整个摄像模组的尺寸，使得摄像模组满足电子设备的微型化要求。
摄像模组以及电子设备

[发明专利]基于模塑工艺的摄像模组-CN201610250836.6有效
发明人：赵波杰;王明珠;田中武彦;郭楠;黄桢 -专利权人：宁波舜宇光电信息有限公司
申请日： 2016-04-21 - 公布日： 2019-11-29 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：一基于模塑工艺的摄像模组，其包括：一镜头、一感光芯片和一线路板组件；其中所述感光芯片被安装于所述线路板组件，所述镜头位于所述感光芯片的感光路径；所述线路板组件包括一线路板部和一封装部，所述封装部基于模塑工艺一体封装连接于所述线路板部，所述封装部具有一通孔，为所述感光芯片提供感光路径。
基于工艺摄像模组