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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]MEMS麦克风及其封装结构-CN202021471044.X有效
发明人：王松;陈为波 -专利权人：东莞市瑞勤电子有限公司
申请日： 2020-07-23 - 公布日： 2021-01-22 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本申请公开了一种MEMS麦克风及其封装结构，该封装结构包括：印刷电路板，用于承载MEMS麦克风的微机电结构与芯片结构；以及立体电路结构，其周边缘沿着立体电路结构的厚度方向延伸，以便于立体电路结构形成容置腔，容置腔在厚度方向上具有开口，其中，印刷电路板与立体电路结构固定，以便于开口被印刷电路板覆盖，且微机电结构和芯片结构容纳在容置腔内，该封装结构可以减少MEMS麦克风的封装步骤，从而提高了MEMS麦克风的封装效率与良率
mems 麦克风及其封装结构

[实用新型]麦克风-CN202121740852.6有效
发明人：王承谦;张兴金;李德华;孙小越;姜滨 -专利权人：歌尔科技有限公司
申请日： 2021-07-28 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本实用新型公开一种麦克风，该麦克风包括外壳、电路板以及微机电系统芯片，电路板包括相连接的第一安装部和第二安装部，外壳设于第一安装部，并与第一安装部围合形成声腔；第二安装部位于声腔内，外壳设有连通声腔的第一声孔和第二声孔；微机电系统芯片设于第二安装部。本实用新型提出的麦克风的的抗吹气能力更强。
麦克风

[发明专利]微机电系统麦克风的封装结构与封装方法-CN201910821985.7在审
发明人：李建兴;谢聪敏 -专利权人：鑫创科技股份有限公司
申请日： 2019-09-02 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本发明公开一种微机电系统麦克风的封装结构与封装方法，其中该微机电系统麦克风的封装结构包括陶瓷封装基板，嵌入有第一线路。所述第一线路包含第一金属围封环在所述陶瓷封装基板的表面。微机电系统(MEMS)麦克风芯片设置在所述陶瓷封装基板的所述表面上。所述MEMS麦克风芯片电连接到所述集成电路。帽盖结构设置在所述陶瓷封装基板的所述第一金属围封环上。
微机系统麦克风封装结构方法

[实用新型]一种微机电麦克风及电子设备-CN201920071585.4有效
发明人：李万锋;徐鹏程 -专利权人：美特科技（苏州）有限公司
申请日： 2019-01-16 - 公布日： 2019-07-23 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及微机电麦克风的生产及应用技术领域，尤其涉及一种微机电麦克风及电子设备。微机电麦克风包括电路板和振膜，所述电路板的一侧设置有接地环，所述电路板上设置有多个收音孔，所述收音孔分布于所述接地环的内孔内，所述振膜贴装于所述电路板的另一侧，所述收音孔正对所述振膜设置。将音孔设置为多个收音孔，不降低总体的收音面积，收音孔的孔径变小，粉尘、水汽等不易进入收音孔，进而污染和影响振膜，能够极大地增加麦克风的使用寿命。
收音孔振膜微机电麦克风电路板电子设备接地环应用技术领域本实用新型收音使用寿命麦克风水汽助焊剂变小回炉内孔贴片贴装音孔正对制程粉尘合格率受损污染生产

[发明专利]微机电系统麦克风的封装结构及其封装方法-CN200910304424.6无效
发明人：张仁淙 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2009-07-16 - 公布日： 2011-01-26 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本发明提供一种微机电系统麦克风的封装结构，其包括一上基板、一与该上基板相对的下基板、及一麦克风芯片，该上基板与该下基板之间存在一定间隙，该麦克风芯片设置于该下基板与该上基板相对的表面上，该下基板具有一通孔，当声波由该下基板的通孔经过麦克风芯片时，该麦克风芯片将声能转化为电能，并将电信号传输至一检测电路，该上基板具有多个第一通孔，每个第一通孔内填充有导电材料，该下基板上具有多个电连接点，该上基板的每个第一通孔内的导电材料与该下基板对应的电连接点相互电连接本发明还提供一种上述微机电系统麦克风的封装结构的封装方法。
微机系统麦克风封装结构及其方法

[实用新型]麦克风-CN201620503717.2有效
发明人：陈虎;王凯;刘国俊 -专利权人：瑞声科技（新加坡）有限公司
申请日： 2016-05-26 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： H04R1/08 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种麦克风,其包括线路板和与线路板盖接形成收容腔的外壳,该线路板和外壳形成保护结构,所述外壳上开设有与所述收容腔导通的第一声孔,该麦克风还包括置于所述保护结构中的控制电路芯片和设有背腔的微机电芯片,所述微机电芯片置于所述线路板上,所述线路板上开设有与所述微机电芯片的背腔导通的第二声孔,所述外壳上设有覆盖所述第一声孔的阻尼网。本实用新型的麦克风有指向性录音的功能。
麦克风

[发明专利]连接结构改进的微机电麦克风及其制备方法-CN202010091092.4在审
发明人：叶菁华 -专利权人：钰太芯微电子科技（上海）有限公司;钰太科技股份有限公司
申请日： 2020-02-13 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： H04R3/00 文献下载
摘要：连接结构改进的微机电麦克风，涉及微机电麦克风技术领域，包括一基板，一盖设于基板上与基板形成声学腔体的盖体，声学腔体中的基板上设置：一声学换能器，设置于基板的第一区域；一集成电路芯片，集成电路芯片包括第一焊垫和第二焊垫一金属连接层形成于沟槽的表面并延伸至集成电路芯片的底面的部分作为金属连接区，集成电路芯片通过金属连接区连接基板的第二区域，实现集成电路芯片的底面与基板直接信号连接，避免了现有技术的打线连接方式可能存在的寄生因素，改善微机电麦克风的射频抗干扰能力，并且在空间上更为紧凑，利于微机电麦克风的小型化。
连接结构改进微机麦克风及其制备方法

[发明专利]一种增加背腔空间的微机电麦克风芯片及其制作工艺-CN201110357402.3无效
发明人：陈弘仁;邱冠动;王俊杰;许明莉 -专利权人：美律电子（深圳）有限公司
申请日： 2011-11-11 - 公布日： 2012-04-11 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种增加背腔空间的微机电麦克风芯片及其制作工艺，所述芯片包括第一芯片单元及第二芯片单元，第一芯片单元具有第一基板，第一基板的一端形成有一振膜层，且第一基板在振膜层下方形成有一空间以使得振膜层悬设于第一基板上振动本发明所述增加背腔空间的微机电麦克风芯片由在两芯片单元上分别形成有一空间及一凹槽，在两芯片单元结合时使得空间及凹槽相互连通而形成为振膜层的背腔空间，由于设计凹槽的宽度大于空间宽度，使得背腔空间加大扩增，能让微机电麦克风芯片的灵敏度提高，而使得微机电麦克风整体效能得到大幅提升。
一种增加空间微机麦克风芯片及其制作工艺

[实用新型]连接结构改进的微机电麦克风-CN202020167290.X有效
发明人：叶菁华 -专利权人：钰太芯微电子科技（上海）有限公司;钰太科技股份有限公司
申请日： 2020-02-13 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： H04R3/00 文献下载
摘要：连接结构改进的微机电麦克风，涉及微机电麦克风技术领域，包括一基板，一盖设于基板上与基板形成声学腔体的盖体，声学腔体中的基板上设置：一声学换能器，设置于基板的第一区域；一集成电路芯片，集成电路芯片包括第一焊垫和第二焊垫一金属连接层形成于沟槽的表面并延伸至集成电路芯片的底面的部分作为金属连接区，集成电路芯片通过金属连接区连接基板的第二区域，实现集成电路芯片的底面与基板直接信号连接，避免了现有技术的打线连接方式可能存在的寄生因素，改善微机电麦克风的射频抗干扰能力，并且在空间上更为紧凑，利于微机电麦克风的小型化。
连接结构改进微机麦克风

[发明专利]微机电系统麦克风、耳机和电子设备-CN202110860749.3有效
发明人：王韬 -专利权人：成都纤声科技有限公司
申请日： 2021-07-28 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H04R17/02 文献下载
摘要：本申请提供了一种微机电系统麦克风、耳机和电子设备，其中，该微机电系统麦克风包括：压电层，该压电层包括调节元素，该调节元素用于对该压电层的晶格失配进行调节；设置在该压电层的第一侧的第一电极；设置在该压电层的第二侧的第二电极
微机系统麦克风耳机电子设备

[实用新型]微机电系统麦克风芯片、麦克风和电子设备-CN201520265946.0有效
发明人：邱冠勋;周宗燐;蔡孟锦;宋青林 -专利权人：歌尔声学股份有限公司
申请日： 2015-04-28 - 公布日： 2015-07-29 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及微机电系统麦克风芯片、麦克风和电子设备。该微机电系统麦克风芯片包括：第一振动膜、第一隔离层、背极、第二隔离层和第二振动膜，其中，第一振动膜通过第一隔离层被固定到背极的第一表面，由第一振动膜、第一隔离层和背极的第一表面形成第一空腔，第二振动膜通过第二隔离层被固定到背极的第二表面本实用新型所要解决的一个技术问题是如何提供一种新的微机电系统麦克风芯片。实用新型的用途包括移动通信、多媒体系统、消费性电子产品以及助听器等。
微机系统麦克风芯片电子设备

[发明专利]麦克风-CN200910108215.4无效
发明人：吴志江;陈兴福;苏永泽 -专利权人：瑞声声学科技（深圳）有限公司;瑞声声学科技(常州)有限公司
申请日： 2009-06-19 - 公布日： 2010-02-17 - 主分类号： H04R1/08 文献下载
摘要：本发明提供了一种麦克风，包括设有声孔的线路板、与线路板相连的盖板，该麦克风还包括设有背腔的微机电芯片以及分别与微机电芯片和线路板电连接的控制电路芯片，线路板和盖板形成一空腔，微机电芯片和控制电路芯片位于该空腔内且分别设在所述线路板上，盖板包括底板和自底板延伸的且与线路板相连的侧板，该麦克风还包括屏蔽罩，所述屏蔽罩包括本体和与本体相连的卷边，屏蔽罩本体覆盖侧板和线路板且屏蔽罩的卷边位于盖板的底板，通过卷边将盖板及线路板固定，屏蔽罩与声孔相对应的位置设有开口，微机电芯片的背腔与声孔相对。
麦克风

[实用新型]麦克风-CN201620503712.X有效
发明人：陈虎;王凯;刘国俊 -专利权人：瑞声科技（新加坡）有限公司
申请日： 2016-05-26 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： H04R1/08 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种麦克风,其包括线路板和与线路板盖接形成收容腔的外壳,该线路板和外壳形成保护结构,所述外壳上开设有与所述收容腔导通的第一声孔,该麦克风还包括置于所述保护结构中的控制电路芯片和设有背腔的微机电芯片,所述微机电芯片置于所述线路板上,所述线路板上开设有与所述微机电芯片的背腔导通的第二声孔,所述线路板上设有覆盖所述第二声孔的阻尼网。本实用新型的麦克风有指向性录音的功能。
麦克风

[发明专利]麦克风封装结构-CN201910796515.X有效
发明人：张朝森 -专利权人：美律电子（深圳）有限公司
申请日： 2019-08-27 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种麦克风封装结构包含一基板、一金属壳体、一微机电麦克风组件以及至少一集成电路组件。基板具有二彼此相反的第一表面与第二表面。金属壳体固定于第一表面，使基板与金属壳体共同形成一空腔。微机电麦克风组件固定于金属壳体上且位于空腔内。集成电路组件固定于第二表面，其中集成电路组件位于金属壳体于第二表面之垂直投影的区域内。
麦克风封装结构

[发明专利]具有模制成型的间隔件的麦克风封装体-CN201580066361.9有效
发明人： J·S·萨尔蒙;K·萨克塞纳 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2015-10-28 - 公布日： 2019-11-01 - 主分类号： H04R1/06 文献下载
摘要：一种微机电系统(MEMS)麦克风封装体，其包括MEMS麦克风芯片，所述MEMS麦克风芯片构造成能够感测声压并且能够基于感测到的声压产生电信号。专用集成电路(ASIC)电连接至MEMS麦克风芯片。MEMS麦克风封装体包括模制成型的封装间隔件，所述封装间隔件连接至导电盖并连接至基体。模制成型的封装间隔件形成MEMS麦克风封装体的侧壁，并且适于安排从MEMS麦克风芯片和ASIC至基体的电连接。
具有制成间隔麦克风封装

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