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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]微机电系统麦克风芯片封装体-CN201310755060.X有效
发明人：潘玉堂;周世文 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2013-12-30 - 公布日： 2018-02-06 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本发明提供一种微机电系统麦克风芯片封装体，包括线路载板、微机电系统麦克风芯片、逻辑芯片、微机电系统盖体、至少一第一焊线以及封装盖体。微机电系统麦克风芯片、逻辑芯片与封装盖体分别配置于线路载板上。逻辑芯片与微机电系统麦克风芯片以及线路载板电性连接。微机电系统盖体配置于微机电系统麦克风芯片上，并与微机电系统麦克风芯片之间具有第二腔室。第一焊线电性连接微机电系统麦克风芯片与逻辑芯片。封装盖体与线路载板之间具有与第二腔室相连通的第三腔室，以容纳微机电系统麦克风芯片以及逻辑芯片。
微机系统麦克风芯片封装

[发明专利]电子装置及其麦克风封装件与微机电麦克风芯片-CN200910161265.9无效
发明人：许伟展;吴立德 -专利权人：美商富迪科技股份有限公司
申请日： 2009-07-28 - 公布日： 2010-02-03 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：一种电子装置及其麦克风封装件与微机电麦克风芯片，电子装置包括电路板、系统板以及微机电麦克风芯片。系统板电性连接于电路板。微机电麦克风芯片安装于电路板上，包括基板、微机电麦克风感测器以及读取电路，其中微机电麦克风感测器设置于基板上，依据音压的变化而产生声音信号，读取电路亦设置于基板上，从微机电麦克风感测器读取声音信号。
电子装置及其麦克风封装微机芯片

[发明专利]微机电麦克风装置-CN201510063342.2有效
发明人：刘茂诚;赵皓名;周文介;吕柏纬;翁淑怡;王竣傑 -专利权人：先技股份有限公司
申请日： 2015-02-06 - 公布日： 2018-07-20 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：一种微机电麦克风装置，包括基板、微机电麦克风薄膜与氧化层。基板具有第一凹陷部。微机电麦克风薄膜位于基板上方且覆盖第一凹陷部并定义出第一空腔，微机电麦克风薄膜包括弹性部与结合部。弹性部位于微机电麦克风薄膜的中央位置，且被多个第一沟槽包围，所述多个第一沟槽彼此分离地沿弹性部的边缘排列并贯穿弹性部的相对两面。结合部位于微机电麦克风薄膜的边缘位置，连接弹性部。氧化层具有第二凹陷部，连接微机电麦克风薄膜的结合部，第二凹陷部暴露出至少部分的微机电麦克风薄膜。
微机麦克风装置

[实用新型]微机电麦克风的分散式运算系统-CN202221615456.5有效
发明人：周欣瑞;文亚南 -专利权人：深圳睿克微电子有限公司
申请日： 2022-06-23 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：一种微机电麦克风的分散式运算系统，通过提供应用在波束成形环境的N个微机电麦克风，将第一个微机电麦克风的数据脚位电性连接至主机端，以及将第i个微机电麦克风的数据脚位电性连接至第i‑1个微机电麦克风的选择脚位，使微机电麦克风形成串联，其中，N及i为大于1的正整数且i小于或等于N，以便通过每一个微机电麦克风对音频数据进行处理后再输出至主机端，借以达到分散式运算以提高资源利用性的技术效果。
微机麦克风分散运算系统

[实用新型]具有微机电麦克风的耳道式耳机麦克风-CN201721492443.2有效
发明人：杨宗隆 -专利权人：固昌通讯股份有限公司
申请日： 2017-11-10 - 公布日： 2018-10-19 - 主分类号： H04R1/10 文献下载
摘要：本实用新型公开一种具有微机电麦克风的耳道式耳机麦克风。该耳道式耳机麦克风包括一壳体、一喇叭单体以及一微机电麦克风。壳体具有连通的一腔室与一出音口。喇叭单体与微机电麦克风配置于腔室，且微机电麦克风位于出音口与喇叭单体之间。在本实用新型耳道式耳机麦克风中，喇叭单体具有提供微机电麦克风收音时密闭消噪功能，故本实用新型的耳道式耳机麦克风可隔绝环境噪音而取得较佳的收音效果。
微机电麦克风耳道式耳机麦克风喇叭单体本实用新型收音出音口壳体环境噪音密闭腔室消噪连通配置

[发明专利]微机电麦克风及其整合有滤波器的微机电麦克风芯片-CN201110140299.7有效
发明人：陈弘仁;邱冠勋;吕如梅;许明莉;王俊杰 -专利权人：美律电子（深圳）有限公司
申请日： 2011-05-27 - 公布日： 2011-08-31 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种微机电麦克风及其整合有滤波器的微机电麦克风芯片，属于微机电麦克风领域。所述的微机电麦克风包括一壳体、一微机电麦克风芯片及一集成电路，壳体具有一腔室及一开口，开口供以外界声音进入腔室，微机电麦克风芯片及集成电路均设置在腔室内的一电路布局上，且麦克风芯片适处整合有一滤波器，经由开口进入腔室的声音由麦克风芯片接收后本发明可在不增加微机电麦克风芯片尺寸的情况下，进一步缩小基板甚至是整个微机电麦克风的尺寸，且因为减少了在基板上设置滤波器的工艺，更能因此省略粘晶打线的步骤，能大福降低进行封装工艺时的成本。
微机麦克风及其整合滤波器芯片

[实用新型]微机电麦克风的脚位共享传输系统-CN202221590589.1有效
发明人：文亚南;周欣瑞 -专利权人：深圳睿克微电子有限公司
申请日： 2022-06-23 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H04R1/24 文献下载
摘要：一种微机电麦克风的脚位共享传输系统，通过提供应用在波束成形环境的两个微机电麦克风，将两个微机电麦克风自身的数据脚位相互电性连接以及共同电性连接至主机端，进而使两个微机电麦克风形成反馈，接着，微机电麦克风通过频率脚位接收频率信号，并且根据频率信号决定通过自身的数据脚位输出音频数据或接收来自另一个微机电麦克风的音频数据，借以达到减少主机端消耗运算资源的技术效果。
微机麦克风共享传输系统

[发明专利]一种减少微机电系统麦克风制作过程中产生的粘黏的方法-CN201310364252.8有效
发明人：孙其梁 -专利权人：无锡华润上华科技有限公司
申请日： 2013-08-20 - 公布日： 2017-12-05 - 主分类号： H04R31/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种减少微机电系统麦克风制作过程中产生的粘黏的方法，所述微机电系统麦克风包括带有声学后腔的硅衬底、位于硅衬底上的氧化膜、位于氧化膜上的第一多晶硅层、位于第一多晶硅层上的二氧化硅层、位于二氧化硅层上的具有音孔的第二多晶硅层，所述方法包括去除二氧化硅层，以形成声学前腔；清洗微机电系统麦克风；将微机电系统麦克风浸泡于低表面张力液体中；烘干微机电系统麦克风，以使得声学前腔内的低表面张力液体挥发，同时用声波振动使微机电系统麦克风的振膜振动本发明通过在烘干微机电系统麦克风时，用声波的振动使微机电系统麦克风的振膜振动，从而减少粘黏现象出现的几率，提高微机电系统麦克风的良率。
一种减少微机系统麦克风制作过程产生方法

[实用新型]一种微机电麦克风封装结构以及微电机系统麦克风-CN202023335745.3有效
发明人：车成美;梅嘉欣 -专利权人：苏州德斯倍电子有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： H04R19/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种微机电麦克风封装结构以及微电机系统麦克风。该微机电麦克风封装结构包括：衬底基板；粘结层，粘结层在平行于衬底基板所在平面的截面形状为环形封闭图形；微机电麦克风芯片，微机电麦克风芯片包括微机电麦克风单元以及用于支撑微机电麦克风单元的支撑部，其中，支撑部设置有空腔结构本实用新型提供的技术方案，提高了微机电麦克风芯片的声电转换性能的稳定性。
一种微机麦克风封装结构以及微电机系统

[发明专利]麦克风模块及其制造方法-CN201410158051.7在审
发明人： J·赫格尔;H·托伊斯 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2014-04-18 - 公布日： 2014-10-22 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本申请涉及一个麦克风模块，其包括，包括半导体芯片且上表面具有凹槽的封装体，和电连接至所述封装体的微机电麦克风。另外，所述微机电麦克风被置于所述封装体的上表面。所述凹槽构成所述微机电麦克风的声学后腔。
麦克风模块及其制造方法

[实用新型]微机电麦克风组件-CN201621137579.7有效
发明人：朱佳辉;万蔡辛;黄慧宇 -专利权人：北京卓锐微技术有限公司
申请日： 2016-10-19 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：公开了一种微机电麦克风组件。该微机电麦克风组件包括MEMS麦克风芯片、ASIC芯片以及线路板，其中，MEMS麦克风芯片包括第一焊盘，ASIC芯片包括第二焊盘，第一焊盘以及第二焊盘上具有焊球，MEMS麦克风芯片及ASIC芯片通过焊球焊接固定在线路板上，使得MEMS麦克风芯片及ASIC芯片与线路板电连接。本实用新型提供的微机电麦克风组件通过在各芯片的焊盘上形成焊球，在微机电麦克风组件的封装过程中直接通过焊球将MEMS麦克风芯片及ASIC芯片焊接固定在线路板上，使得MEMS麦克风芯片及ASIC芯片与线路板电连接，省略了金线键合工序及其用料，节省成本，避免了引线失效的可靠性隐患，从而提高了微机电麦克风组件的可靠性。
微机麦克风组件

[实用新型]微机电麦克风装置-CN200820106813.9无效
发明人：梁伟成 -专利权人：芯巧科技股份有限公司;梁伟成
申请日： 2008-03-18 - 公布日： 2009-01-07 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本实用新型有关于一种微机电麦克风装置，其主要结构包括有一微机电麦克风元件、一盖板及一连接部，微机电麦克风元件包括有一振膜，振膜上方设置有复数个接点，盖板包括有复数个孔位，各孔位分别设置于对应的接点上，而连接部设置于各孔位中，用以电性连接至接点，则微机电麦克风装置的接点即可透过连接部连接至一电路板，以将微机电麦克风元件运算处理后的讯号，传递至电路板，借此，通过盖板的保护，微机电麦克风装置焊接于电路板上将可避免碰撞受损，并且方便结合于电路板上
微机麦克风装置

[发明专利]阵列式微机电电容式麦克风-CN03145290.6无效
发明人：白明宪;黄士韦;张昭智 -专利权人：佳乐电子股份有限公司
申请日： 2003-06-27 - 公布日： 2005-01-19 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本发明提供一种阵列式微机电电容式麦克风，包含一基座，及一封装于基座中的电容式麦克风装置。电容式麦克风装置具有一基材、多个于基板上以微机电技术形成阵列形式的电容式麦克风单元，及一对所述电容式麦克风单元产生的电子信号进行运算的模拟演算装置，借此，使阵列式微机电电容式麦克风具有高指向性及高信噪比
阵列式微机电电容麦克风

[实用新型]微机电麦克风和电子系统-CN201620224543.6有效
发明人： R·布廖斯基;A·格里蒂;K·弗莫萨;P·A·巴巴拉 -专利权人：意法半导体股份有限公司;意法半导体（马耳他）有限公司
申请日： 2016-03-22 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本公开涉及微机电麦克风和电子系统。微机电麦克风包括衬底(2)；传感器芯片(5)，集成微机电电声换能器(35)；以及控制芯片(6)，操作性地耦合至传感器芯片(5)。还提供了一种电子系统，包括控制单元(205)和根据上述的微机电麦克风(1)，所述微机电麦克风(1)操作性地耦合至所述控制单元。
微机麦克风电子系统

[发明专利]微机电系统麦克风封装体及其封装组件-CN200710106507.5有效
发明人：黄肇达;简欣堂 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2007-06-01 - 公布日： 2008-12-03 - 主分类号： H04R31/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种微机电系统麦克风封装体和微机电系统麦克风封装组件，该微机电系统麦克风封装体适于安装至电路板。此封装体包括盖体及微机电系统麦克风。盖体具有内表面及配置在内表面上的导电线路。微机电系统麦克风配设在盖体的内表面，并电性连接至导电线路，且具有声压接收面。当盖体组装至电路板时，盖体与电路板构成声学舱室，其具有音孔，其穿过盖体或电路板。盖体内表面上的导电线路电性连接至电路板。
微机系统麦克风封装及其组件

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