专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]柔性衬底基薄膜太阳电池-CN200810052621.9有效
  • 张晓丹;赵颖;魏长春;耿新华;熊绍珍 - 南开大学
  • 2008-04-07 - 2008-09-03 - H01L31/075
  • 本发明公开了一种柔性衬底基薄膜太阳电池,包括衬底S为不透明和透明柔性材料,且太阳电池的结构为P型基薄膜/I型基薄膜/N型基薄膜,所述P型基薄膜、I型基薄膜和N型基薄膜皆采用基或纳米基薄膜,其中,P型基薄膜采用碳或氧,也可为纳米、纳米碳或纳米氧、非、非碳或非氧,I型基薄膜采用锗或纳米、纳米锗,N型基薄膜采用碳或氧,也可为纳米、纳米碳或纳米氧。本发明利用基或纳米基薄膜材料电子和空穴迁移率具有相同数量级的特性,将目前应用于玻璃衬底上比较成熟的P/I/N电池技术合理转移到柔性衬底上,较容易实现工艺的转移。
  • 柔性衬底薄膜太阳电池
  • [发明专利]一种径向双结纳米线太阳能电池-CN201410242634.8有效
  • 李孝峰;曹国洋;尚爱雪;李珂;张程 - 苏州大学
  • 2014-06-03 - 2016-10-26 - H01L31/076
  • 本发明公开了一种径向双结纳米线太阳能电池,包括内核、外壳和导电电极,其特征在于:内核包括p型纳米线型核,和由内向外依次沉积在p型纳米线型核外的本征层和重掺杂n+层,外壳包括由内向外沉积在重掺杂n+层外的重掺杂p+型非层,非本征层和n型非层,重掺杂n+层和重掺杂p+型非层之间形成隧穿结,而n型非层和p型纳米线型核的伸出端外均沉积作为导电电极用且相互隔断的透明氧化物导电层。该电池通过将/非构筑成叠层结构,实现了对更宽太阳能波段(300~1100nm)更加充分地吸收,从而有效提高了纳米线太阳能电池的光电转换效率。
  • 一种微晶硅非晶硅径向纳米太阳能电池
  • [其他]薄膜晶体管-CN201090001016.X有效
  • 中谷喜纪;守口正生;神崎庸辅;高西雄大 - 夏普株式会社
  • 2010-04-21 - 2013-03-27 - H01L29/786
  • 在TFT(100)中,在玻璃基板(101)上形成源极电极(110)和漏极电极(112),在它们的上表面分别形成有包括的n型层(120、121)。在n型层(120、121)上形成区域(135、136),在玻璃基板(101)上形成有非区域(130)。以覆盖它们的方式形成有层(145)。因此,导通电流从漏极电极(112)按顺序通过区域(135)、层(145)、区域(136),向源极电极(110)流动。另外,截止电流被非区域(130)限制。
  • 薄膜晶体管
  • [发明专利]低温多晶薄膜晶体管制造方法-CN201210004411.9有效
  • 许民庆;吴钊鹏;庄涂城;余鸿志;吴宏哲 - 深超光电(深圳)有限公司
  • 2012-01-09 - 2012-08-08 - H01L21/331
  • 本发明为一种低温多晶薄膜晶体管制造方法,该方法为在一基板上形成一非层,接着对该非层进行去氢处理,此时即使非层成为一晶粒状,其后在该晶粒状的非层上再形成一层未晶粒化的非层,再接着对该非层上进行去氢处理使非层也成为一晶粒状,然后继续重复形成该非层并进行去氢处理,以形成多层晶粒状的非层,最后再进行一准分子激光退火工艺,使该多层晶粒状的非层结晶成为一多晶层,其中该多晶层因为经过预处理成为多层晶粒状的非层后再进行准分子激光退火工艺,使多晶层之晶粒变得更大,因此载子迁移率也变大。
  • 低温多晶薄膜晶体管制造方法
  • [实用新型]一种适用于反射镜阵列镀膜的圆掩膜板-CN202320124686.X有效
  • 胡敬佩;黄惠杰 - 上海镭望光学科技有限公司
  • 2023-01-18 - 2023-05-02 - G03F1/52
  • 一种适用于反射镜阵列镀膜的圆掩膜板,包括第一层圆、绝缘层和第二层圆;绝缘层位于第一层圆和第二层圆之间,第一层圆的厚度大于第二层圆的厚度;第二层圆用于与反射镜阵列贴合;圆掩膜板配合反射镜阵列设置有反射镜阵列区域和非反射镜阵列区域,反射镜阵列区域中的第一层圆和绝缘层被刻蚀,反射镜阵列区域中的第二层圆对应反射镜阵列刻蚀有通孔阵列。通过半导体光刻工艺和刻蚀工艺将圆掩膜板开孔大小做的更加精准,对准图形更加精细,圆的硬度在足够薄的情况下相对于金属更不容易产生形变,且通过半导体加工工艺后,圆掩膜板表面光滑度更能满足其与反射镜的贴合度
  • 一种适用于反射阵列镀膜硅晶圆掩膜板

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