专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]金镶玉产品中的玉石加工工艺-CN200910112722.5无效
  • 张国王 - 张国王
  • 2009-10-29 - 2010-05-05 - B28D5/00
  • 本发明涉及一种金镶玉产品中的玉石加工工艺,该工艺包括以下步骤:玉料选择、坯体成型、切割坯体、玉片修整、表面精磨、再抛光处理,其中坯体成型是采用超声波设备配置的钢质模具对玉料进行研磨,切割出玉石坯体轮廓,本发明具有流程合理、工艺简单、实现标准化加工的特点;满足首饰产品批量化生产需求,采用超声波设备配合钢质模具研磨,成品规格精确,效率高;配套振桶柔磨工艺,既可批量柔磨,又能达到表面均匀平滑细腻,突显柔润玉质
  • 金镶玉产品中的玉石加工工艺
  • [发明专利]特种包覆纱的工艺及其产品-CN201010160931.X无效
  • 沈新华 - 沈新华
  • 2010-04-30 - 2010-08-25 - D02G3/36
  • 本发明所设计的特种包覆纱的工艺,主要包括并丝,加捻工艺,在将至少一种的丝并丝形成纱芯后,用倍捻机对纱芯加捻,捻度为200-1800,加捻完成的纱芯上包覆机将包覆纤维包缠在纱芯外,在包缠过程中加捻的方向与纱芯的加捻方向相反这种工艺的特点是无需对包覆纱进行保温定型,特别适合于芯纱使用了耐高温材料的包覆纱。
  • 特种包覆纱工艺及其产品
  • [发明专利]多色塑料包覆工艺产品-CN201210219149.X无效
  • 张腾飞 - 张腾飞
  • 2012-06-29 - 2012-10-03 - B29C47/04
  • 本发明公开了一种多色塑料包覆工艺产品,多色塑料包覆工艺,包括如下步骤:步骤A,配颜色,并加入到塑料颗粒中并搅拌;步骤B,将同一套模具同时与不同塑料挤出机相连并进行加温;步骤C,将塑料颗粒分别加入不同的塑料搅拌机内多色塑料包覆产品,包括管材,包覆在管材表面有不同颜色带的塑料包覆层。本发明的工艺简单,解决了在同一管材上只能包覆同一种颜色的不足,在同一管材上包覆不同颜色的塑料包覆层,增加了管材的美观性,环保性好。
  • 多色塑料工艺产品
  • [发明专利]塑胶产品的表面处理工艺-CN201110306490.4无效
  • 郭远军;蒋小龙;曾术平 - 东莞劲胜精密组件股份有限公司
  • 2011-10-11 - 2012-02-01 - B29C69/02
  • 本发明公开了一种塑胶产品的表面处理工艺,包括以下步骤:1)在基材表面涂布UV面漆,并对该UV面漆表面进行压纹,将基材放于UV炉中固化,使基材表面形成UV压纹层;2)对UV压纹层进行真空溅射电镀NCVM形成NCVM层;3)在真空溅射电镀NCVM层上印刷油墨层;4)对印刷好的基材进行冲切而形成片材;5)将冲切好的片材放置于相应注塑模具内注塑,得出成品;本发明的处理工艺操作简单,实施成本较低,加工出的产品立体感强,产品表面高光、高硬度,广泛适用于各种产品结构。
  • 塑胶产品表面处理工艺
  • [发明专利]一种印刷工艺及其产品-CN201010514512.1无效
  • 林扬凰;杨馥绫 - 林扬凰;杨馥绫
  • 2010-10-21 - 2012-05-16 - B41M3/00
  • 本发明公开了一种印刷工艺,所述印刷工艺包含备档、制备模具套件、制备光栅或网点或线纹等半成品、印制图样、结合等步骤,可制造出包含基板及印刷层体的印刷产品,且所述印刷产品可展现出多重立体视觉效果。本发明所制备出的模具套件可套用于现有的模具组上,因此能局部套设甚至制成异型模具以制造出非平面式印刷产品,且印制图样步骤可用一般印刷方式印制,因此能显著降低印刷费用,从而可达到显著降低制造成本且适用性极高的效果
  • 一种印刷工艺及其产品
  • [发明专利]双经产品的整经工艺改进-CN201110109916.7无效
  • 于志华 - 大连华隆滤布有限公司
  • 2011-04-29 - 2011-09-14 - D02H13/18
  • 双经产品的整经工艺改进,属于纺织工艺技术领域,在原来整经工艺的基础上,将整经筘号变密,进而使穿过每个筘眼的纱线根数减少,这样就减少了产品的沉纱现象,使整经工艺顺利进行。本发明在原有的工艺设备上做了改进,节省了成本,同时解决了原来工艺中的沉纱现象,使整经能够顺利进行,节省了人力物力资源,又使布面光滑,保证了质量,提高了产量。
  • 产品工艺改进
  • [发明专利]白光LED芯片制作工艺及其产品-CN201110122401.0无效
  • 殷仕乐 - 深圳市瑞丰光电子股份有限公司
  • 2011-05-12 - 2011-10-05 - H01L33/00
  • 本发明适用于LED生产领域,提供了一种白光LED芯片制作工艺,包括如下步骤:步骤一,将基板切割成合适的尺寸,步骤二,制作出透明电极层;步骤三,制作出P电极和N电极;步骤四,采用激光切割出切割道;步骤五,本发明提供的工艺,通过在芯片的表层直接涂布荧光粉,使其形成一荧光粉硅胶层,大大提高芯片的出光率,并可大大节省原有工序和工艺成本。本发明还提供了由上述工艺制作的一种白光LED芯片,其白光发光效率高,且发光均匀。
  • 白光led芯片制作工艺及其产品

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