专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果9915806个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]半导体元件的封装结构-CN201010250036.7有效
  • 贾侃融 - 欣兴电子股份有限公司
  • 2010-08-04 - 2012-03-14 - H01L23/498
  • 一种半导体元件的封装结构,包括:基板,具有相对的第一及第二表面,并具有至少一贯穿该第一及第二表面的开口;至少一第一金属框,设于该至少一开口的周缘并位于该第一表面上;至少一半导体芯片,对应设置于该至少一开口中本发明在该基板的预定埋半导体芯片的开口周缘并位于至少一表面上形成金属框,通过该金属框以精确控制激光烧灼的孔形,进而供该半导体芯片能精确地埋于该基板中。
  • 嵌埋有半导体元件封装结构

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top