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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]布线电路基板-CN201310294421.5在审
发明人：石井淳;坂仓孝俊 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2013-07-12 - 公布日： 2014-03-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：布线电路基板包括：第1绝缘层；导体图案，其形成在第1绝缘层的厚度方向一侧的表面之上；以及第2绝缘层，其以覆盖导体图案的方式形成在第1绝缘层的厚度方向一侧的表面之上。第1绝缘层的与厚度方向正交的正交方向上的外侧端面以随着自厚度方向一侧朝向厚度方向另一侧去而向正交方向外侧倾斜的方式形成。第2绝缘层的正交方向外侧端面的厚度方向另一侧端缘配置在第1绝缘层的正交方向外侧端面的厚度方向一侧端缘与第1绝缘层的正交方向外侧端面的厚度方向另一侧端缘之间。
布线路基

[发明专利]磁性布线电路基板-CN201980022592.8有效
发明人：古川佳宏;奥村圭佑 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2019-04-02 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H01F17/00 文献下载
摘要：磁性布线电路基板具有：绝缘层；多个布线部，该多个布线部在绝缘层的厚度方向一侧的面沿与厚度方向正交的正交方向彼此隔有间隔地配置；磁性层，该磁性层以将多个布线部埋起来的方式配置在绝缘层的厚度方向一侧的面，且磁性层的厚度方向一侧的面相对于多个布线部的厚度方向一侧的面在厚度方向一侧隔有间隔地配置；以及抑制部，该抑制部形成为，在彼此相邻的至少两个布线部之间的磁性层中，从磁性层的厚度方向一侧的面朝向比将至少两个布线部的厚度方向一侧的面之间连接起来的假想线靠厚度方向另一侧的位置延伸，抑制至少两个布线部之间的磁耦合
磁性布线路基

[发明专利]带电路的悬挂基板及其制造方法-CN201611126592.7在审
发明人：田边浩之;寺田直弘;杉本悠;山内大辅 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2016-12-09 - 公布日： 2017-06-20 - 主分类号： G11B5/48 文献下载
摘要：带电路的悬挂基板包括金属支承基板；基底绝缘层，其配置于金属支承基板的厚度方向一侧；导体层，其配置于基底绝缘层的厚度方向一侧，具有与滑橇电连接的连接端子；覆盖绝缘层，其以使连接端子暴露的方式包覆导体层，配置于基底绝缘层的厚度方向一侧覆盖绝缘层具有配置于基底绝缘层的厚度方向一侧的第1覆盖绝缘层和配置于第1覆盖绝缘层的厚度方向一侧的第2覆盖绝缘层，镀层的厚度是第1覆盖绝缘层的厚度和第2覆盖绝缘层的厚度的总和以下。
电路悬挂及其制造方法

[发明专利]一种解决石墨分层的贴合方法-CN202211355367.6在审
发明人：王春生;李永泉;邵显龙 -专利权人：苏州安洁科技股份有限公司
申请日： 2022-11-01 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： B32B37/12 文献下载
摘要：本发明提供了一种解决石墨分层的贴合方法，其使得胶带完全包覆住石墨的表面和厚度方向外周，使得揭开胶带的离型膜后，石墨不会分层。在石墨的厚度方向上表面贴合上胶带层，在石墨的厚度方向下表面贴合下胶带层，上胶带层和下胶带层分别覆盖住石墨的面域，所述上胶带层和下胶带层的对应于石墨厚度方向的侧边区域分别贴合石墨的厚度方向侧边，且上胶带层和下胶带层贴合的面域完全覆盖石墨的厚度方向的侧边区域
一种解决石墨分层贴合方法

[发明专利]布线电路基板及其制造方法-CN201880059596.9在审
发明人：河邨良广;柴田周作;高仓隼人;伊藤正树 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2018-09-05 - 公布日： 2020-05-01 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：布线电路基板朝向厚度方向的一侧依次具备导体层、绝缘层和屏蔽层。绝缘层被覆导体层且具有绝缘开口部，所述绝缘开口部使导体层的一部分的前述厚度方向的一侧的面露出，屏蔽层配置在绝缘开口部内，以与导体层接触的方式具有朝向厚度方向的另一侧凹陷的凹部。屏蔽层朝向厚度方向的一侧依次具备密合层和主体层。主体层的厚度Tb相对于密合层的厚度Ta之比(Tb/Ta)为4以上。
布线路基及其制造方法

[发明专利]磁性布线电路基板及其制造方法-CN201880090930.7有效
发明人：奥村圭佑;古川佳宏 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2018-10-19 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： H01F17/04 文献下载
摘要：磁性布线电路基板具有：绝缘层；布线，其配置于绝缘层的厚度方向一面，所述布线具有：厚度方向一面，其与绝缘层的厚度方向一面隔有间隔地相对配置；厚度方向另一面，其与绝缘层的厚度方向一面相接触；以及侧面，其将厚度方向一面和所述厚度方向另一面的两端缘连结在一起；以及磁性层，其含有呈纵横比为2以上的形状的磁性粒子，所述磁性层将布线埋起来。布线具有：第1角部，其由厚度方向一面和侧面形成，呈大致弯曲形状；以及第2角部，其由厚度方向另一面和侧面形成，并具有彼此相对的两个侧面之间的长度随着靠近厚度方向另一面而变长的部分。
磁性布线路基及其制造方法

[发明专利]带电路的悬挂基板以及带电路的悬挂基板的制造方法-CN201710797298.7在审
发明人：坂仓孝俊;奥野智明 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2017-09-06 - 公布日： 2018-03-13 - 主分类号： G11B5/48 文献下载
摘要：带电路的悬挂基板具有金属支承层、配置于金属支承层的厚度方向一侧的基底绝缘层、具有配置于基底绝缘层的厚度方向一侧的配线的导体图案、以及以覆盖配线的方式配置于基底绝缘层的厚度方向一侧的覆盖绝缘层。导体图案具有连接于配线且在与厚度方向正交的方向上与基底绝缘层邻接的端子，该端子是用于与压电元件连接的端子。在自厚度方向的另一侧观察时，端子自金属支承层以及基底绝缘层暴露，端子以远离邻接的基底绝缘层的方式沿与厚度方向正交的方向延伸。端子的周端面的至少一部分被覆盖绝缘层覆盖。
电路悬挂以及制造方法

[发明专利]透明电极基板、其制造方法以及图像显示装置-CN201310400104.7在审
发明人：恒川诚 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2013-09-05 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：透明电极基板具备绝缘基板和在绝缘基板的至少厚度方向单侧形成的导体层。导体层具备：在绝缘基板的厚度方向单侧形成的透明导体层，在透明导体层的厚度方向单侧形成的、使导体层的电阻减少的低电阻化层，和在低电阻化层的厚度方向单面由易蚀刻材料形成的保护层。
透明电极制造方法以及图像显示装置

[发明专利]布线电路基板-CN202080063404.9在审
发明人：松富亮人;程野将行 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2020-08-12 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：布线电路基板(1)具备：基底绝缘层(2)；导体层(3)，其配置于基底绝缘层(2)的厚度方向一侧面；覆盖绝缘层(4)，其以覆盖导体层(3)的方式配置于基底绝缘层(2)的厚度方向一侧面；以及屏蔽层(5)，其配置于基底绝缘层(2)的厚度方向另一侧面和宽度方向两侧面，且配置于覆盖绝缘层(4)的厚度方向一侧面和宽度方向两侧面。基底绝缘层(2)和覆盖绝缘层(4)中的至少一者具有多孔质树脂层(10)。
布线路基

[发明专利]透明导电性薄膜-CN201580001267.5有效
发明人：川上梨恵;加藤大贵;佐佐和明;待永广宣;宫崎司;上田恵梨 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2015-03-11 - 公布日： 2019-04-09 - 主分类号： C23C14/08 文献下载
摘要：透明导电性薄膜(1)具备：透明基材(2)、配置在透明基材(2)的厚度方向的一侧且由树脂层形成的第1光学调整层(4)、在第1光学调整层(4)的厚度方向的一侧以与第1光学调整层(4)接触的方式配置的无机物层(5)、以及配置在无机物层(5)的厚度方向的一侧的透明导电层(6)。无机物层(5)的厚度为10nm以下，透明导电层(6)的厚度方向的一侧的表面的表面粗糙度为1.40nm以下。
透明导电性薄膜

[发明专利]包层材料和包层材料的制造方法-CN201880048287.1有效
发明人：山本晋司 -专利权人：日立金属株式会社
申请日： 2018-05-28 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： B23K20/04 文献下载
摘要：本发明的包层材料(30)具有由不锈钢构成的第一层(31)、由Cu或Cu合金构成且轧制接合于第一层的第二层(32)和由不锈钢构成且轧制接合于第二层的与第一层相反一侧的第三层(33)。包层材料的整体厚度为1mm以下，观察沿着叠层方向的截面时，第一层的在叠层方向上的最小厚度和第三层的在叠层方向上的最小厚度分别为第一层的叠层方向上的平均厚度和第三层的叠层方向上的平均厚度的70％以上且小于
包层材料制造方法

[发明专利]带电路的悬挂基板以及带电路的悬挂基板的制造方法-CN201710796830.3在审
发明人：坂仓孝俊;奥野智明;高野誉大 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2017-09-06 - 公布日： 2018-03-13 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：带电路的悬挂基板具备金属支承层；基底绝缘层，其配置在金属支承层的厚度方向一侧；导体图案，其具备配置在基底绝缘层的厚度方向一侧的配线、以及从厚度方向的另一侧观察时从金属支承层和基底绝缘层暴露的端子；压电元件，其相对于端子配置在厚度方向另一侧，并具备与端子电连接的元件端子；以及软钎料层，其配置在端子和元件端子之间。软钎料层具有包含Sn、Ag以及Cu的软钎料组合物，厚度方向上的、软钎料层的厚度为50μm以下。
电路悬挂以及制造方法

[发明专利]布线电路基板的制造方法-CN202310177335.X在审
发明人：柴田直树;笹冈良介 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供能够提高第2导体层的尺寸精度的布线电路基板的制造方法。通过制造方法制造的布线电路基板(1)具备：金属支承层(2)；第1绝缘层(3)，其配置于金属支承层(2)的厚度方向上的一侧面；第1导体层(4)，其配置于第1绝缘层(3)的厚度方向上的一侧面；第2绝缘层(5)，其以覆盖第1导体层(4)的方式配置于第1绝缘层(3)的厚度方向上的一侧面；以及第2导体层(6)，其配置于第2绝缘层(5)的厚度方向上的一侧面。制造方法具备将包括感光性树脂的薄膜(50)贴合于第1绝缘层(3)的厚度方向上的一侧面和第1导体层(4)的厚度方向上的一侧面而形成第2绝缘层(5)的工序[4]。
布线路基制造方法

[发明专利]膜电极构造体的检查方法-CN202110108656.5有效
发明人：岛田航弥;藏田洋志;吉田升平;白石惠一 -专利权人：本田技研工业株式会社
申请日： 2021-01-27 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： G01B15/02 文献下载
摘要：本发明提供一种膜电极构造体(1)的检查方法，包括下述工序：第1工序，其将能够检测第1电极催化剂层(12)及第2电极催化剂层(22)的元素和金属异物(40)的元素的检测介质沿着从第1电极层(12)侧朝向第2电极层(22)侧的厚度方向发送，获得检测信号的厚度方向分布；以及第2工序，其利用解析单元根据厚度方向分布中的检测信号的强度来确定金属异物(40)在厚度方向上的位置，并且，利用解析单元根据厚度方向分布中的检测信号的强度来确定第1电极催化剂层(12)及第2电极催化剂层(22)或电解质膜(30)在厚度方向上的位置。
电极构造检查方法

[实用新型]一种金属彩色镀铝膜-CN202120556057.5有效
发明人：余苗苗 -专利权人：上海金午实业有限公司
申请日： 2021-03-18 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： B32B9/00 文献下载
摘要：本申请涉及一种金属彩色镀铝膜，涉及镀铝膜技术领域，其包括塑料薄膜，所述塑料薄膜厚度方向的一侧设置有铝膜层，所述铝膜层厚度方向的一侧与所述塑料薄膜固定，所述铝膜层厚度方向背离塑料薄膜的一侧形成印刷面，所述铝膜层靠近印刷面的一侧设置有印刷层，所述印刷层厚度方向的一侧与所述铝膜层的印刷面固定，所述印刷层厚度方向背离铝膜层的一侧设置有透明硅胶层，所述透明硅胶层厚度方向的一侧与所述印刷层固定。本申请有助于提升塑料薄膜表面的摩擦力，从而防止印刷在塑料薄膜上的印刷层从塑料薄膜的表面脱落下来，提升产品的包装与装饰效果的效果。
一种金属彩色镀铝

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