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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]胶带及半导体装置的制造方法-CN201710267097.6在审
发明人：木村雄大;高本尚英;大西谦司;宍户雄一郎;井上真一;森田等;恒川诚 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2017-04-21 - 公布日： 2017-11-07 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本发明涉及胶带及半导体装置的制造方法。本发明的一个实施方式的目的在于提供能够抑制破片的产生和芯片裂纹的产生的胶带。本发明的一个实施方式涉及包含隔膜和薄膜的胶带。薄膜包含粘接剂层和基材层。粘接剂层位于隔膜与基材层之间。在薄膜的晶圆固定部中，粘接剂层及基材层的90度剥离力可以为0.015N/20mm～0.4N/20mm。在薄膜的切割环固定部中，粘接剂层及基材层的180度剥离力可以为0.5N/20mm以上。
胶带半导体装置制造方法

[发明专利]电极图案制作用层叠体、其制造方法、触摸面板用基板以及图像显示装置-CN201510400450.4在审
发明人： 恒川诚 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2015-07-09 - 公布日： 2016-01-27 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本发明提供电极图案制作用层叠体、其制造方法、触摸面板用基板以及图像显示装置。电极图案制作用层叠体包括：金属基底，其配置于基板的厚度方向的一面，该金属基底的厚度方向的一面的按照日本JIS B0601标准计算出的算术粗糙度Ra为100nm以上；以及电极层，其配置于金属基底的厚度方向的一面。
电极图案制作层叠制造方法触摸面板用基板以及图像显示装置

[发明专利]透明电极基板、其制造方法以及图像显示装置-CN201310400043.4在审
发明人： 恒川诚 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2013-09-05 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本发明提供透明电极基板、其制造方法以及图像显示装置。透明电极基板具备绝缘基板和在绝缘基板的至少厚度方向单侧形成的导体层。导体层具备：在绝缘基板的前述厚度方向单侧形成的透明导体层，在透明导体层的厚度方向单侧形成的、使导体层的电阻减少的低电阻化层，以及夹在透明导体层和低电阻化层之间的、含磷比率为8质量%以上的密合层。
透明电极制造方法以及图像显示装置

[发明专利]透明电极基板、其制造方法以及图像显示装置-CN201310400104.7在审
发明人： 恒川诚 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2013-09-05 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本发明提供透明电极基板、其制造方法以及图像显示装置。透明电极基板具备绝缘基板和在绝缘基板的至少厚度方向单侧形成的导体层。导体层具备：在绝缘基板的厚度方向单侧形成的透明导体层，在透明导体层的厚度方向单侧形成的、使导体层的电阻减少的低电阻化层，和在低电阻化层的厚度方向单面由易蚀刻材料形成的保护层。
透明电极制造方法以及图像显示装置

[发明专利]非电解镀装置、非电解镀方法和布线电路基板的制造方法-CN201210157188.1有效
发明人： 恒川诚 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2012-05-18 - 公布日： 2012-11-21 - 主分类号： C23C18/31 文献下载
摘要：本发明提供一种非电解镀装置、非电解镀方法和布线电路基板的制造方法。其中，在非电解镀装置的镀槽中收纳有非电解镀液。参比电极和配极浸渍于非电解镀液中。以与长条状基材的导通部电接触的方式设有导通构件。导通构件、参比电极和配极与恒电位仪连接。主控制装置利用恒电位仪对长条状基材的导通部的电位进行控制，使得以参比电极的电位为基准的长条状基材的导通部的电位与以参比电极的电位为基准的独立部的电位相等。
电解装置方法布线路基制造

[发明专利]化学镀装置、化学镀方法和布线电路基板的制造方法-CN201210098058.5有效
发明人： 恒川诚 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2012-04-05 - 公布日： 2012-10-17 - 主分类号： C23C18/31 文献下载
摘要：提供一种化学镀装置、化学镀方法和布线电路基板的制造方法。在化学镀装置的镀槽中容纳化学镀液。将参比电极和对电极浸渍于化学镀液中。将导通构件设置成与长条状基材的导体层电接触。导通构件、参比电极和对电极与恒电位仪连接。恒电位仪对在长条状基材的导体层与对电极之间流动的电流进行控制，使得以参比电极的电位为基准的长条状基材的导体层、即作用电极的电位保持恒定。
化学装置方法布线路基制造

[发明专利]反射膜及其制造方法-CN201110406290.6无效
发明人： 恒川诚 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2011-12-08 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H01L33/60 文献下载
摘要：本发明提供反射膜及其制造方法。基板包括绝缘层及反射膜。反射膜以导体层、阻挡层及银薄膜的顺序包含上述导体层、上述阻挡层及上述银薄膜。对导体层的表面进行平坦化处理，使其表面粗糙度为0.35μm以下。此外，阻挡层的表面粗糙度为0.2μm以下。在绝缘层上形成导体层。银薄膜隔着阻挡层形成在导体层上。导体层上的银薄膜的表面粗糙度为0.2μm以下，光泽度为0.8以上，对于波长460nm的光的反射率为90％以上。
反射及其制造方法

[发明专利]布线电路基板-CN200810176155.5无效
发明人： 恒川诚;中村圭;坂仓孝俊;丰田佳弘 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2008-11-05 - 公布日： 2009-05-13 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：布线电路基板，具备导体布图，和被覆导体布图的、对600～680nm波长的光线的透射率在30％以下的绝缘层。
布线路基

[发明专利]TAB用带状载体的制造方法-CN200810096361.5无效
发明人： 恒川诚 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2008-04-09 - 公布日： 2008-10-15 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供一种TAB用带状载体，在该TAB用带状载体上的各印刷区域的两侧方形成有定位标记。在网板印刷时，采用辊对辊方式搬送长尺状电路基板。在光学传感器检测到定位标记时，停止长尺状电路基板的搬送。然后，使用网板印刷装置，在长尺状电路基板的印刷区域内进行阻焊剂的网板印刷。
tab 带状载体制造方法

[发明专利]印刷装置及印刷方法-CN200710093650.5无效
发明人： 恒川诚;马场俊和 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2007-03-30 - 公布日： 2007-10-03 - 主分类号： B41F17/10 文献下载
摘要：一种印刷装置，具有：将卷状的长形基材送出的送出部；将液状保护体印刷在由送出部送出的长形基材上的印刷部；以及将由印刷部印刷后的长形基材卷绕成卷状的卷绕部，并在长形基材的搬送方向上的印刷部和卷绕部之间配置吸引部，以对液状保护体中的溶剂进行吸引。
印刷装置方法

[发明专利]制作布线电路板的工艺-CN200610138805.8无效
发明人： 恒川诚 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2006-09-19 - 公布日： 2007-04-11 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种制作布线电路板的工艺，该工艺能防止形成金属须并且在保持连接性的同时还能够减少与电子元件的连接性的不均匀。根据本发明，包括薄金属膜(31)和导体层(33)的布线图形(12)形成于基绝缘层(BIL)上。通过非电镀形成镀锡层(34)，使其覆盖布线图形(12)。然后，对布线图形(12)和镀锡层(34)进行热处理。热处理的温度和热处理的时间分别被调节为175到225℃和2到10分钟。通过热处理，形成了包含铜和锡的混合层(35)。此后，在基绝缘层上形成阻焊剂(SOL)，使其在特定区域内覆盖布线图形(12)和镀锡层(34)。随后，对阻焊剂(SOL)进行热固化处理。
制作布线电路板工艺

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