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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种封装器件及其制作方法-CN202110451128.X有效
  • 成年斌;李程;袁毅凯;詹洪桂;徐衡基;高文健;杨宁 - 佛山市国星光电股份有限公司
  • 2021-04-26 - 2022-03-18 - H01L23/367
  • 本发明提供了一种封装器件及其制作方法，该发明涉及半导体器件领域。所述封装器件包括结构封装体、第一支架板、第二支架板、弹片和芯片；所述第一支架板的底面和所述第二支架板的底面位于同一平面上；所述芯片位于所述第一支架板的顶面上，所述芯片的底面与所述第一支架板的顶面接触；所述弹片的头部与所述第二支架板连接，所述弹片的尾部与所述芯片的顶面接触；所述第一支架板、第二支架板、所述弹片和所述芯片基于所述结构封装体封装，所述第一支架板的底面和所述第二支架板的底面外露于所述结构封装体。该封装器件的设计结构可有效提高其散热能力并增加其使用可靠性。
  • 一种封装器件及其制作方法
  • [发明专利]封装器件、功率模组及电子装置-CN202280003995.X在审
  • 廖小景 - 华为数字能源技术有限公司
  • 2022-01-25 - 2023-01-13 - H01L23/367
  • 本申请提供一种封装器件、功率模组及电子装置。封装器件的外表面包括底面和多个侧面。封装器件的底面朝向电路板，至少一个侧面的面积大于底面的面积。封装器件包括芯片模块、封装体、第一接口和第二接口。封装器件的第一接口用于连接电路板，设置于底面。封装器件的第二接口，用于连接表贴器件，设置于至少一个侧面。本申请提供的封装器件、功率模组及电子装置，不仅减少了电路板占用面积，还降低了寄生参数的影响，并且提高了散热效率，有利于封装器件、功率模组及电子装置的小型化和效率提升。
  • 封装器件功率模组电子装置
  • [实用新型]一种具有暖手功能的背夹式充电宝-CN201720477547.X有效
  • 张海涛 - 张海涛
  • 2017-04-28 - 2017-12-08 - H02J7/00
  • 一种具有暖手功能的背夹式充电宝，涉及电子产品技术领域，包括封装壳体以及电池板；封装壳体其中一端设有充电接口，封装壳体的内部设有电池板，电池板的一侧设有一电路板，封装壳体的上面与底面靠近边沿的位置分别围设有卡装凸起部，封装壳体的上面和底面处于卡装凸起部内的区域分别设有隔热板，处于封装壳体底面的卡装凸起部上卡装有第一固定框，处于封装壳体底面的隔热板上设有第一加热板，处于封装壳体上面的卡装凸起部上卡装有第二固定框，且处于封装壳体上面的隔热板上设有第二加热板
  • 一种具有功能背夹式充电
  • [实用新型]一种芯片封装的新型结构-CN202020716078.4有效
  • 赵晓美 - 深圳市安润佳半导体科技有限公司
  • 2020-05-06 - 2020-11-17 - H01L23/31
  • 本实用新型公开了一种芯片封装的新型结构，包括封装壳，所述封装壳的底部设有安装脚板，且安装脚板的底部焊接有下安装垫板，所述下安装垫板底面的中央位置处设有芯片封装板，且芯片封装板的底面均匀分布有触头，所述封装壳内的底部设有封装硅基板，且封装硅基板顶部的封装壳内封装有芯片本体。本实用新型设置了下安装垫板，并在安装垫板的四个角皆设置的安装套筒，使得下安装垫板可以通过螺栓结构进行固定安装，进而方便对整个封装结构进行固定安装，在封装结构的底面设置了带有触头的芯片封装板可以方便芯片与整个电路板直接连接
  • 一种芯片封装新型结构
  • [发明专利]一种双面封装芯片散热结构-CN202211497400.9在审
  • 王双福;滕天杰;魏启甫 - 泓林微电子（昆山）有限公司
  • 2022-11-26 - 2023-03-21 - H01L23/367
  • 本发明公开了一种双面封装芯片散热结构，包括印制电路板，印制电路板的上方设有芯片基板，印制电路板和芯片基板之间通过第一焊球连接，芯片基板的上方设有散热盖，芯片基板的中间下方设置有一个或多个底面器件，底面器件与印制电路板之间设有热界面材料本发明的有益效果是：该双面封装芯片的上方通过散热盖实现向上的散热通道，下方的底面器件通过热界面材料及印制电路板形成向下的散热通道，达到减小封装热阻的目的，使得底面器件上的热量能够更快传导到印制电路板中，实现底面器件的快速散热，进而实现该双面封装芯片的底部散热，提高该双面封装芯片的散热能力，解决双面封装中焊球侧芯片的散热问题。
  • 一种双面封装芯片散热结构
  • [发明专利]封装结构及其制造方法-CN202010639516.6有效
  • 张简上煜;徐宏欣;洪嘉鍮;林南君 - 力成科技股份有限公司
  • 2020-07-06 - 2023-08-01 - H01L23/498
  • 本发明提供一种封装结构及其制造方法，封装结构包括第一线路板、第二线路板、模封体、多个导电端子以及封装件。第一线路板具有第一顶面及相对于第一顶面的第一底面。第二线路板具有第二顶面及相对于第二顶面的第二底面。模封体包覆第一线路板及第二线路板。导电端子设置在第一底面或第二底面上且电连接于第一线路板或第二线路板。封装件设置在第一顶面或第二顶面上且电连接于第一线路板及第二线路板。封装件包括第一芯片、第二芯片、芯片模封体、线路层以及多个导电封装端子。
  • 封装结构及其制造方法
  • [实用新型]一种用于纸箱包装的封箱机构-CN202222375620.6有效
  • 余威 - 安徽威昂包装科技有限公司
  • 2022-09-07 - 2022-12-16 - B65B51/06
  • 本实用新型提供了一种用于纸箱包装的封箱机构，包括：输送台，所述输送台上设置有皮带输送机，输送台的顶面固定安装有两个第一安装柱，两个第一安装柱之间固定安装有第一安装板，封装组件，封装组件设置在第一安装板的底面，用于对纸箱开口进行封装，封装组件包括气缸，气缸固定安装在第一安装板的顶面，第一安装板的底面设置有固定板，固定板与气缸的伸缩轴固定连接，固定板的底面开设有安装槽，安装槽的内部转动安装有胶带卷，固定板的底面固定安装有两个按压板，通过设置按压板，气缸带动固定板下伸到位于纸箱开口的上方，固定板上的按压板对纸箱两侧的封盖进行按压，防止胶带卷对纸箱开口封装时，封盖翘起，导致纸箱封装不牢固。
  • 一种用于纸箱包装封箱机构
  • [发明专利]栅格阵列LGA封装模块-CN201110424254.2有效
  • 何祥宇;张淑慧;韩正渭 - 中兴通讯股份有限公司
  • 2011-12-16 - 2017-09-22 - H01L23/488
  • 栅格阵列LGA封装模块，包括印刷电路板，印刷电路板包括顶面和底面，顶面布局有较矮器件，并采用一套独立的顶面屏蔽罩进行屏蔽；底面布局个别较高器件，并采用一套底面屏蔽罩屏蔽；底面具有底部焊盘。发明的技术方案在传统LGA封装形式基础上进行了优化，通过灵活的布局，即保留了LGA封装模块接口丰富、稳定可靠的特点，一定程度降低了LGA封装模块的厚度，并且在与客户主板适配过程中具有高度上的优势，还可减小LGA封装模块的面积。
  • 栅格阵列lga封装模块
  • [实用新型]一种混凝土空心式预制件-CN202220062282.8有效
  • 赵静;王清;袁静 - 江苏弘盛建设工程集团有限公司
  • 2022-01-11 - 2022-08-23 - E04C2/04
  • 一种混凝土空心式预制件，包括预制封装板，预制封装板侧边开设有侧边安装孔，且预制封装板底面内侧混凝土连接有第一侧边混凝土垫块，预制封装板底面内侧混凝土连接有中层混凝土连接板，且中层混凝土连接板一侧混凝土连接有上层混凝土中部垫块，上层混凝土中部垫块两侧开设有内部加固砖芯，且内部加固砖芯内侧开设有中空区，内部加固砖芯内侧开设有中间加固肋板，预制封装板两侧开设有边缘伸出板，且边缘伸出板底面留有侧边安装空区。本实用新型具有内部中空，减轻重量，多层肋板提高支撑强度的优点。
  • 一种混凝土空心预制件
  • [发明专利]电子元件封装体、电子元件封装组件及电子设备-CN202110595978.7有效
  • 向志强 - 华为技术有限公司
  • 2021-05-29 - 2023-09-29 - H05K1/18
  • 本申请实施例公开了一种电子元件封装体、电子元件封装组件及电子设备。电子元件封装体包括基板、电子元件和第一引脚，基板包括底面、顶面和第一侧面，第一侧面连接在底面和顶面之间，电子元件封装于基板的内部；第一引脚嵌设于基板，并自底面贯穿至顶面，第一引脚包括底面和与底面连接的侧面，底面相对底面露出，且侧面的至少部分结构相对第一侧面露出。底面和侧面均用于与焊料焊接。本申请提供的电子元件封装体与电路板焊接的可靠性较高。
  • 电子元件封装组件电子设备
  • [发明专利]一种BGA封装芯片的测试夹具-CN201510485742.2在审
  • 贺龙胜;庞建荣;黄玉 - 深圳市共进电子股份有限公司
  • 2015-08-10 - 2015-11-18 - G01R1/04
  • 本发明提供了一种BGA封装芯片的测试夹具，由多层印制电路板制作的夹具板，所述的夹具板的顶面和底面都设置有与待测BGA封装芯片引脚一致的BGA焊盘，在所述的夹具板的顶面还设置有测试点；所述的夹具板的顶面和底面的焊盘通过印制电路板过孔及印制电路板走线连通，在待测BGA芯片封装在夹具板的顶面时，夹具板的底面封装在使用该待测BGA芯片的主板上，所述的测试点与焊盘中需要测试的信号线通过印制电路板走线连通。该BGA封装芯片的测试夹具，利用该测试夹具可以实现较精确的测量结果，且价格便宜。
  • 一种bga封装芯片测试夹具
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