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[发明专利]一种自动封装设备控制系统-CN201010242105.X无效
发明人：左根明;张霞;陶善祥;汪辉;杨亚萍 -专利权人：铜陵三佳科技股份有限公司
申请日： 2010-07-20 - 公布日： 2011-01-19 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种自动封装设备控制系统，包括控制中心计算机，控制中心计算机通过以太网分别与上料控制器、下料控制器、压机控制器、机械手控制器、除流道控制器通信，上料控制器、下料控制器、压机控制器、机械手控制器、除流道控制器之间通过以太网相互通讯。本发明是集自动控制技术、自动封装设备、半导体器件封装工艺于一体，集温度控制、压力控制、压强控制等多种过程控制于一体的全自动设备。本发明能够自动完成从上片(引线框)、预热、装料(塑封料)、上料(塑封料)、合模封装、出料(封装的产品)、清模、去胶到收料等整个工序动作。
一种自动封装设备控制系统

[实用新型]一种自动封装设备控制系统-CN201020277997.2无效
发明人：左根明;张霞;陶善祥;汪辉;杨亚萍 -专利权人：铜陵富仕三佳机械有限公司
申请日： 2010-07-20 - 公布日： 2011-02-09 - 主分类号： G05B19/418 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种自动封装设备控制系统，包括控制中心计算机，控制中心计算机通过以太网分别与上料控制器、下料控制器、压机控制器、机械手控制器、除流道控制器通信，上料控制器、下料控制器、压机控制器、机械手控制器、除流道控制器之间通过以太网相互通讯。本实用新型是集自动控制技术、自动封装设备、半导体器件封装工艺于一体，集温度控制、压力控制、压强控制等多种过程控制于一体的全自动设备。本实用新型能够自动完成从上片(引线框)、预热、装料(塑封料)、上料(塑封料)、合模封装、出料(封装的产品)、清模、去胶到收料等整个工序动作。
一种自动封装设备控制系统

[发明专利]一种缩小封装体积的封装堆叠结构-CN201911271817.1在审
发明人：全贤坤;冯志华;习亮;曲新春;刘辉;邢金杰 -专利权人：北京计算机技术及应用研究所
申请日： 2019-12-12 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种涉及缩小封装体积的封装堆叠结构，其中，包括：封装基板、控制器晶粒、绝缘支撑垫片、控制器晶粒的键合丝、Flash存储晶粒以及Flash存储晶粒的键合丝；将控制器晶粒粘贴在封装基板上；经过键合工艺将控制器晶粒与封装基板通过键合丝进行电性连接；两片绝缘垫片分别粘贴在控制器晶粒两侧的封装基板上；两颗Flash存储晶粒分别堆叠在绝缘垫片上；Flash存储晶粒通过键合丝和封装基板进行电性连接，Flash存储晶粒为大尺寸晶粒，控制器晶粒为小尺寸晶粒本发明采用的封装堆叠结构可以有效的缩小封装体积，提高了芯片的可靠性。
一种缩小封装体积堆叠结构

[发明专利]用于受管理的非易失性存储器的低等待时间读取操作-CN201080019952.8有效
发明人：丹尼尔·杰弗里·波斯特;尼尔·雅各布·瓦卡拉特;威蒂姆·克梅尔尼特斯基 -专利权人：苹果公司
申请日： 2010-04-27 - 公布日： 2012-04-11 - 主分类号： G06F11/07 文献下载
摘要：在存储器系统中，主机控制器耦合到非易失性存储器(NVM)封装(例如NAND器件)。主机控制器向NVM封装发送读取命令以请求低等待时间读取操作。响应于读取命令，NVM封装中的控制器取得数据并将数据发送到ECC引擎以便校正。在读取命令之后，主机控制器向NVM封装中的控制器发送读取状态请求命令。响应于读取状态请求，控制器向主机控制器发送状态报告，指示出一些或全部数据可用于传送到主机控制器。响应于该报告，主机控制器传送数据。可确定欠载运行状态，以指示出未经校正的数据被传送到了主机控制器。
用于管理非易失性存储器等待时间读取操作

[实用新型]一种电子计价秤-CN201620935392.5有效
发明人：杜梦含;张国峰;梁俊;宋丽娟;张彬彬;张宏;崔立斌;谢卫华;王涛;辛颖 -专利权人：四平市计量检定测试所
申请日： 2016-08-24 - 公布日： 2017-07-21 - 主分类号： G01G19/40 文献下载
摘要：该计价秤包括壳体以及置于密封壳体内的控制系统，所述控制系统包括控制器，为控制系统的核心，封装在一封装盒内；称重传感器，与所述控制器连接并置于封装盒内，用于检测重量；光敏传感器，与所述控制器的输入端连接，位于封装盒外，用于检测光线变化，并将信号输入控制器内；通讯模块，与所述控制器连接并置于封装盒内，所述控制器通过所述通讯模块与远程的监控中心通讯；显示器，与所述控制器连接，位于封装盒外，将称重传感器检测的信号进行显示
一种电子计价

[实用新型]芯片封装单元-CN202121785988.9有效
发明人：陈培炜 -专利权人：连恩微电子有限公司
申请日： 2021-08-02 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本申请提供一种芯片封装单元。微控制器设置于底板上。光学感测控制模块设置于底板上，具有多个模数与数模转换器。封装材料，充填底板、微控制器、以及光学感测控制模块间的空间。散热片，设置于光学感测控制模块、微控制器与封装材料上。微控制器与光学感测控制模块，设置于底板和封装材料之间，形成一垂直迭构：微控制器设置于光学感测控制模块垂直上方，或垂直下方。
芯片封装单元

[实用新型]一种防水电机电控装置-CN202023201502.0有效
发明人：石刚;魏强;李世斌 -专利权人：湖北绿驰精密电驱动系统有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： H02K11/30 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种防水电机电控装置，包括电机、控制器，所述电机与控制器连接，所述电机后端盖与控制器前端盖密封连接，电机后端盖和控制器前端盖都设有止口与密封圈，密封圈设置在止口内，所述控制器上设有密封装置，控制器与密封装置密封连接，密封装置上安装有防水PG头。本实用新型通过在控制器上增加密封装置，在密封装置上安装防水PG头，并且用防水凝固胶密封住防水PG头与密封装置之间的间隙，同时密封仓设为两个，可以有效地阻止外部水进入控制器在通过控制器进入电机，使密封仓的密封性能增加
一种水电机电装置

[发明专利]单独封装同步整流器-CN201410514567.0有效
发明人：李承柱;詹姆斯朴;张晓天;潘恩伟;丁宇;金大钟;韦恩·F·英格;张光铭;王晓彬 -专利权人：万国半导体股份有限公司
申请日： 2014-09-30 - 公布日： 2018-01-23 - 主分类号： H02M7/12 文献下载
摘要：一种同步整流器包括一个分立开关器件和一个用于控制分立开关器件的控制器，分立开关器件和控制器都安装在一个公共晶片托盘上，并且封装在单独封装中。分立开关器件和控制器共同封装在单独封装中，在控制器端口和开关器件之间提供最短的连接路径，使控制器精确传感开关器件的电压，从而避免寄生电感效应，使控制器在精确的时间使能/禁止开关器件，从而改善功率耗散，提供工作效率
单独封装同步整流器

[发明专利]集成电路封装芯片的分类装置以及烧录装置-CN200710008290.4无效
发明人：杨玉欣;黄呈俊;罗勉诚 -专利权人：松翰科技股份有限公司
申请日： 2007-01-29 - 公布日： 2008-08-06 - 主分类号： G11C7/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种集成电路封装芯片的分类装置以及烧录装置，其中集成电路封装芯片的烧录装置包含一控制器、一分类器以及一烧录器。控制器用以控制一欲烧录集成电路封装芯片的输入/输出。分类器则接收控制器的控制信号以控制该欲烧录集成电路封装芯片的移动。而烧录器用以对欲烧录集成电路封装芯片写入数据或进行测试。其中，该分类器与该控制器，或该分类器与该烧录器均以可简单拆卸的方式进行连接设计。本发明可针对不同封装型态的集成电路封装芯片，即可将分类器拆卸下来并更换为适合的分类器。控制器及烧录器便可重复利用，而达成降低购置设备的成本、并增加生产弹性的功效。
集成电路封装芯片分类装置以及

[发明专利]一种数据安全传输系统、方法及装置-CN201911368467.0在审
发明人：白仁杰;王建;贾舵;许文靓 -专利权人：国汽（北京）智能网联汽车研究院有限公司
申请日： 2019-12-26 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： H04L29/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种数据安全传输系统、方法及装置，应用于车载控制器间的数据通信，包括：数据安全模块和至少两个车载控制器，至少两个车载控制器均与数据安全模块连接，其中一车载控制器用于对通信数据进行封装，并发送封装后的通信数据；数据安全模块用于获取封装后的通信数据，并校验封装后的通信数据，如果封装后的通信数据校验通过，发送校验后的通信数据；另一车载控制器用于获取校验后的通信数据，对校验后的通信数据进行解封装，得到通信数据。本发明通过将需要进行交互的车载控制器与数据安全模块连接，切断了各车载控制器之间的物理连接，保障了车载控制器的安全，车载控制器间通过共享内存完成数据传输，保障数据安全传输。
一种数据安全传输系统方法装置

[实用新型]一种MOS管封装结构及电动车控制器-CN202121190752.0有效
发明人：曾奇方;李华京 -专利权人：广东高标电子科技有限公司
申请日： 2021-05-31 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型属于电动车控制器技术领域，公开了一种MOS管封装结构及电动车控制器。该MOS管封装结构包括封装体和引脚，所述引脚的一端插接在所述封装体内，所述封装体包括封装本体和散热片，所述散热片的一端伸入所述封装本体内，另一端向所述封装本体的外侧延伸且伸出所述封装本体外的长度为0‑2.5mm本实用新型的MOS管封装结构，通过控制散热片伸出封装本体的长度，来控制封装体的长度，从而减小了MOS管封装结构的整体尺寸，有助于减小电动车控制器的体积，节约了成本，提高了电动车控制器的适用性及实用性。
一种 mos 封装结构电动车控制器

[发明专利]获取SDN全网视图的方法、控制器及目的交换节点-CN201710608533.1有效
发明人：董青 -专利权人：迈普通信技术股份有限公司
申请日： 2017-07-24 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： H04L12/751 文献下载
摘要：本申请公开一种获取SDN全网视图的方法、控制器及目的交换节点，涉及通信网络技术领域，可以解决控制器无法获取完整的全网视图的技术问题。所述方法包括：源交换节点接收到控制器发送的源LLDP封装帧后，根据源LLDP封装帧携带的源交换节点信息，向目的交换节点发送源LLDP封装帧；若目的交换节点从控制器接收到的目的封装信息与目的交换节点从源交换节点接收到的源LLDP封装帧携带的源封装信息匹配成功，则目的交换节点向控制器发送包含目的交换节点信息和源LLDP封装帧的目的LLDP封装帧，以便控制器接收到目的LLDP封装帧后，根据目的交换节点信息和源交换节点信息获取源交换节点与目的交换节点之间的链路信息本申请提供的方案适于控制器获取SDN全网视图的过程。
获取 sdn 视图方法控制器目的交换节点

[实用新型]一种散热效果好的非接触式线性电容控制器-CN201720081022.4有效
发明人：杨爱峰 -专利权人：广州星诺音响设备有限公司
申请日： 2017-01-20 - 公布日： 2017-08-22 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种散热效果好的非接触式线性电容控制器，包括封装及控制面板、电容器及相关电子元器件和封装后盖，所述电容器及相关电子元器件固定连接在封装及控制面板的背面，封装及控制面板的背面固定连接有封装后盖，所述封装后盖的腔内的正面固定连接有降温装置，所述封装后盖的内壁固定连接有温度传感器和中央处理器，所述封装后盖腔内的正面固定连接有变频器，所述封装后盖腔内正面的中部固定连接有电机。该散热效果好的非接触式线性电容控制器，通过上述等结构之间的配合，达到了很好的自动对电容控制器装置进行散热的优点，提高了电容控制器的工作效果，同时提高了电容控制器的使用寿命。
一种散热效果接触线性电容控制器

[实用新型]MPPT太阳能路灯控制器封装结构-CN202022257766.1有效
发明人：潘亚琴 -专利权人：苏州佐德利电子科技有限公司
申请日： 2020-10-12 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： H05K5/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了MPPT太阳能路灯控制器封装结构，包括封装座、封装盖和控制器本体，所述封装座的上侧开设有卡槽，且卡槽的内侧贴合设置有卡板，所述封装盖焊接连接在卡板的上端，且封装盖的下侧和封装座的上侧均粘接连接有第一密封垫，所述封装盖的左右两侧均贯穿有调节杆，且调节杆的外端焊接连接有调节板，所述调节板的下侧贴合设置有安装板。该MPPT太阳能路灯控制器封装结构封装座和封装盖紧密贴合，将控制器本体封装在封装座和封装盖之间，并控制调节杆移动，将限位杆分别卡进对应位置封装座和封装盖开设的限位槽中，配合使用锁定杆和第一弹簧组成的锁定机构对连接杆进行锁定，从而对调节杆和限位杆进行锁定，快速的完成控制器本体的封装。
mppt 太阳能路灯控制器封装结构

[发明专利]基于图形识别的封装系统-CN201711157299.1在审
发明人：杨键;焦洪涛;吴柯成 -专利权人：成都俱进科技有限公司
申请日： 2017-11-20 - 公布日： 2018-04-24 - 主分类号： B65B57/00 文献下载
摘要：本发明公开了基于图形识别的封装系统，包括箱体、图形识别装置、信号处理模块、控制器和封装装置，所述箱体为正方形箱体，包括左面板和右面板，所述图形识别装置设置在左面板上，所述封装装置设置在右面板上，所述图形识别模块连接信号处理模块，所述信号处理模块连接控制器，所述控制器连接封装装置，本发明通过将货品放置进箱体内，通过图形识别装置进行图形识别，图形识别装置将识别信号传递至信号处理模块，信号处理模块对信号进行处理之后传递给控制器，控制器控制封装装置对货品进行封装，解决传统的货品封装都是人工封装，人工封装工作效率低，效果差，也不能根据货品的实际形状进行封装，导致货品的保护程度不够，容易损坏的问题。
基于图形识别封装系统

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