专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]系统级封装指纹控制芯片、指纹识别系统和指纹锁-CN202020901580.2有效
  • 温林 - 深圳市迪安杰智能识别科技有限公司
  • 2020-05-25 - 2020-11-24 - G06K9/00
  • 本实用新型公开一种系统级封装指纹控制芯片、指纹识别系统和指纹锁,所述系统级封装指纹控制芯片包括:微控制电路、ASIC电路和指纹采集电路;所述指纹采集电路与所述ASIC电路连接,所述ASIC电路连接于所述微控制电路的第一SPI通讯接口;所述指纹采集电路用于采集指纹信号并将所述采集得到的指纹信号传输至所述ASIC电路;所述ASIC电路用于对所述指纹信号进行处理,得到匹配信号,并将所述匹配信号传输至所述微控制电路;所述微控制电路用于基于所述匹配信号发出控制信号本实用新型提供的系统级封装指纹控制芯片具备高性能和高效率等特点。
  • 系统封装指纹控制芯片指纹识别指纹锁
  • [发明专利]用于智能电表的自动上铅封设备及应用其的工作方法-CN201711423255.9在审
  • 蒋立群 - 江苏丽阳电子仪表有限公司
  • 2017-12-25 - 2018-04-06 - B23P19/027
  • 本发明公开了一种用于智能电表的自动上铅封设备及应用其的工作方法,用于智能电表的自动上铅封设备包括振动料盘、传送台、上铅封装置、压铅封装置、挡停装置、用于探测智能电表的光纤传感控制,振动料盘的出料口连接有输送槽;传送台上设置用于传送智能电表的传送带;上铅封装置和压铅封装置沿着智能电表的传送方向依次设置在传送台上;在传送台的上铅封装置和压铅封装置所对应的位置上均设置有挡停装置;在传送台的每个挡停装置所对应的位置上均设置有光纤传感;光纤传感控制的信号输入端相连,上铅封装置和压铅封装置的信号输入端均和控制的信号输出端相连。
  • 用于智能电表自动铅封设备应用工作方法
  • [发明专利]一种Nand flash元件及其运行控制方法和装置-CN201711449641.5有效
  • 庄开锋 - 北京兆易创新科技股份有限公司
  • 2017-12-27 - 2021-08-10 - G06F3/06
  • 本发明实施例提供了一种Nand flash元件及其运行控制方法和装置,该元件包括一个封装体,封装体内封装有Nand flash内核和内部控制,内部控制包括基础配置模块、基础加载模块、低格模块和产品固件模块其中,基础配置模块用于存储该Nand flash内核的基础信息和配置信息;基础加载模块用于接收上位机发送的数据信息、控制信息并加载产品固件到RAM;低格模块用于根据控制信息对Nand flash内核进行低级格式化操作;产品固件模块用于处理用户命令并根据数据信息和控制信息对Nand flash内核进行ECC校验管理、坏块管理、地址映射管理和损耗均衡管理。本实施例的Nand flash元件通过内部控制就可以实现对整个元件的管理,不再依赖主控制,因此可以解决主控制负担较重的问题。
  • 一种nandflash元件及其运行控制方法装置
  • [实用新型]滤光片自动一体化装置-CN202222835273.0有效
  • 穆佳丽;温东颖;赵帅锋;任少鹏;林晓敏;阴晓俊;高鹏;张勇喜;杨兆祥 - 沈阳仪表科学研究院有限公司
  • 2022-10-27 - 2023-02-03 - G02B7/00
  • 本实用新型属滤光片胶合封装领域,尤其涉及一种滤光片自动一体化装置,包括工作台(1)、料盘(2)、XYZ三轴运动组件(3)、封装胶出胶机构(4)、胶合胶出胶机构(5)、影像定位模块(6)、紫外固化光源(7)、拾料机构(8)及PLC控制封装胶出胶机构(4)包括封装胶点胶控制(401)、封装胶储胶针筒(402)及封装胶点胶开关(403);胶合胶出胶机构(5)包括胶合胶点胶控制(501)、胶合胶储胶针筒(502)及胶合胶点胶开关(503);拾料机构(8)包括拾放控制模块(801)及真空吸嘴(802)。本实用新型生产效率高、成品一致性好,适合多种尺寸、多层滤光片自动胶合及封装连续作业。
  • 滤光自动一体化装置

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