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[发明专利]接口数据的处理方法、装置、设备、介质及程序产品-CN202210987642.X在审
发明人：王一平 -专利权人：北京达佳互联信息技术有限公司
申请日： 2022-08-17 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： G06F9/445 文献下载
摘要：本公开提供一种接口数据的处理方法、装置、设备、介质及程序产品，涉及计算机术领域，接口数据的处理方法包括：运行封装插件，获取待处理接口数据；调用与预先配置的封装策略对应的封装格式；根据接口地址生成变量名称：按照封装格式封装变量名称和接口地址，得到接口地址的封装结果。采用上述方法，提升了高接口地址的封装效率，减少开发人员的工作量。
接口数据处理方法装置设备介质程序产品

[发明专利]一种多源适配的数据加密封装方法及终端-CN202210034932.2在审
发明人：黄河;黄炳裕;戴文艳;林文国;江冰;王伟宗 -专利权人：长威信息科技发展股份有限公司
申请日： 2022-01-13 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： G06F21/60 文献下载
摘要：本发明提供了一种多源适配的数据加密封装方法及终端，预设封装接口，所述封装接口接收文本格式及目标数据格式，根据所述文本格式及所述目标数据格式进行封装；获取待封装数据，并按照预设加密方式对所述待封装数据进行加密得到加密待封装数据；调用所述封装接口对所述加密待封装数据进行封装；本发明设置封装接口，以文本格式及目标数据格式作为调用封装接口的参数实现封装，在获取待封装数据后先进行加密再进行封装，以接口的方式实现了不同数据格式的封装，无需人工针对不同数据格式进行封装操作，并且保证了数据的安全性。
一种多源适配数据加密封装方法终端

[发明专利]一种接口封装方法、系统及电子设备和存储介质-CN201910464562.4在审
发明人：廖科华;时琛;肖伟华 -专利权人：深圳市康冠商用科技有限公司
申请日： 2019-05-30 - 公布日： 2019-08-30 - 主分类号： G06F9/448 文献下载
摘要：本申请公开了一种接口封装方法、系统及一种电子设备和计算机可读存储介质，该方法包括：获取原生接口；利用AIDL对所述原生接口进行封装，得到中间接口块；当接收到目标接口的封装请求时，利用所述中间接口块响应所述封装请求本申请提供的接口封装方法，利用AIDL对基本的功能进行封装，得到中间接口块。当接收到客户的封装请求时，利用中间接口块进行响应。重复的功能的代码不需要重复编写，代码量会下降，接口封装效率较高，且只需要维护一套代码，减轻了后期的维护压力。另外，原生接口与客户的接口隔离，可以同时进行开发。
封装接口封装中间接口电子设备计算机可读存储介质存储介质接口隔离目标接口响应代码量重复客户申请维护开发

[发明专利]具有可移除存储器的机械接口的CPU封装基板-CN201510796274.0有效
发明人： M·普拉卡什;T·T·霍尔登;J·L·斯莫利;R·S·维斯瓦纳特;B·N·考里;D·济亚卡斯;C·J·赵;J·W·蒂巴杜;G·R·穆尔塔吉安;K·C·刘;R·斯瓦米纳坦;张志超;J·M·林奇;D·J·利亚皮坦;S·加内桑;X·李;G·韦吉斯 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2015-11-18 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：公开了具有可移除存储器的机械接口的CPU封装基板,具体而言，涉及可配置的中央处理单元(CPU)封装基板。描述了包括处理设备接口的封装基板。封装基板还包括设置在封装基板上的存储设备电气接口。封装基板还包括邻近所述存储设备电气接口而设置的可移除存储器的机械接口。可移除存储器的机械接口用于允许在存储设备附接到封装基板之后容易地从封装基板移除存储设备。
具有存储器机械接口 cpu 封装

[发明专利]一种数据报文转发方法和装置-CN202010361080.9有效
发明人：唐成;黄李伟 -专利权人：新华三技术有限公司
申请日： 2020-04-30 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H04L45/247 文献下载
摘要：服务提供商PE与连接同一用户边缘设备的对端边缘设备建立旁路隧道；将连接用户边缘设备的本地接入电路AC的AC接口和旁路隧道的旁路隧道接口绑定为聚合接口；根据AC接口的出端口和出方向封装信息设置为聚合接口的聚合接口出端口和聚合接口出方向封装信息；接收第一封装数据报文；查找第一封装数据报文解封装后的第一数据报文的出接口为聚合接口，根据AC接口的出方向封装信息重新封装第一数据报文；通过AC接口的出端口发送重新封装后的第一数据报文。
一种数据报文转发方法装置

[发明专利]一种闪存颗粒封装基板及闪存颗粒、SSD存储器-CN202211479801.1在审
发明人：王敬 -专利权人：深圳安捷力特新技术有限公司
申请日： 2022-11-24 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开一种闪存颗粒封装基板及闪存颗粒、SSD存储器。其中封装基板包括基板本体、以及设置在基板本体上的多组封装接口和设置在基板本体上的一组焊盘接口，所述的多组封装接口中至少存在两组不同型号闪存芯片的封装接口，所述的多组封装接口的数据引脚通过导线与所述一组焊盘接口的数据引脚连接，所述焊盘接口包括两个以上的片选引脚，一组封装接口的一个片选引脚与所述焊盘接口中的一个片选引脚连接。使用本发明的封装基板，减少基板设计样品验证，缩短设计研发周期，降低设计研发成本。
一种闪存颗粒封装 ssd 存储器

[发明专利]一种DCN网络中对接设备自适应适配封装的实现方法-CN201810435389.0在审
发明人：高璐晓;胡世星;徐振兵 -专利权人：烽火通信科技股份有限公司
申请日： 2018-05-09 - 公布日： 2018-10-09 - 主分类号： H04L12/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种DCN网络中对接设备自适应适配封装的实现方法，包括：在对接、且类型不同的类型的物理接口上分别创建一个虚拟子接口作为适配封装虚拟接口；当接收到对端设备发送的MCC报文时，具有适配封装虚拟接口的设备根据接收的MCC报文封装格式，将其适配封装虚拟接口的帧模式修改为与该MCC报文的封装格式相匹配的帧模式；在适配封装虚拟接口上，将其物理接口要发送的MCC报文封装为与其帧模式一致的封装格式的MCC报文，并发送。本发明使多个设备接入DCN网络时能够根据接收到的MCC报文的报文封装格式，为创建的适配封装虚拟接口自适应适配相应帧模，解决了不同类型混合组成的DCN网络中设备对接时，无法识别对端设备MCC报文的问题。
适配封装虚拟接口报文帧模式自适应报文封装格式对端设备对接设备封装格式物理接口发送报文封装设备对接设备接入子接口创建匹配虚拟

[发明专利]一种降低封装芯片IO接口损伤的方法-CN202011136933.5在审
发明人：环珣;杨斌 -专利权人：广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司
申请日： 2020-10-22 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明公开一种降低封装芯片IO接口损伤的方法，制作芯片封装体，依次对所述芯片封装体正对芯片IO接口的位置进行激光开孔和干蚀刻处理，使所述芯片IO接口外露，然后将所述芯片IO接口电性引出。本发明对芯片封装体正对芯片IO接口的位置先采用激光开孔处理，再对残留的覆盖芯片IO接口的材料进行干蚀刻处理，使芯片IO接口外露，不但提高了封装芯片的生产效率，同时有效降低了芯片IO接口损伤，提高了封装芯片的良率
一种降低封装芯片 io 接口损伤方法

[发明专利]防止集成电路和知识产权核剽窃的动态混淆封装接口-CN201810581098.2有效
发明人：张东嵘;苏东林 -专利权人：北京航空航天大学
申请日： 2018-06-07 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： G06F21/85 文献下载
摘要：一种防止集成电路和知识产权核剽窃的动态混淆封装接口,其特征在于：动态混淆封装接口(1A)由功能单元输入封装接口(10A)、功能单元输出封装接口(10B)、扫描链输入封装接口(10C)、扫描链输出封装接口(10D)、有限状态机集合(10E)和混淆逻辑单元集合(10F)构成；动态混淆封装接口(1A)受到内部密钥寄存器(20D)和外部密钥寄存器(20E)的控制，只有当来自内部密钥寄存器(20D)和外部密钥寄存器(20E)的信号使得动态混淆封装接口(1A)输入输出信号完全一致时，动态混淆封装接口(1A)才会被正确解锁，使用者才能使用IP核或集成电路进行测试或者激活。
防止集成电路知识产权剽窃动态混淆封装接口

[实用新型]一种兼容USB2.0与USB3.0的PCB封装结构-CN202320334067.3有效
发明人：谭荣豪 -专利权人：深圳市友华通信技术有限公司
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及硬件接口的技术领域，公开了一种兼容USB2.0与USB3.0的PCB封装结构，包括：PCB基板、USB2.0封装模块、安装插槽、扩充封装模块、USB接口芯片；本实用新型中通过USB2.0封装模块和扩充封装模块来构成USB3.0接口，其中，扩充封装模块通过安装插槽可拆卸式安装在PCB基板上，当产品需求USB2.0接口时，无需直接使用USB3.0接口来兼顾USB2.0接口，而是拆卸去扩充封装模块，将USB3.0接口改装呈USB2.0接口，从而实现成本上的节约，解决了现有技术中直接使用USB3.0接口来兼顾USB2.0接口，会造成成本损失的问题。
一种兼容 usb2 usb3 pcb 封装结构

[发明专利]W波段表贴气密微波封装集成结构-CN202011546927.7有效
发明人：周彪;孔令甲;要志宏;彭同辉;王玉;许向前;王建;胡丹;高立昆;李德才;李宇;连盼昭;王旭东 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2020-12-23 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： H01P5/08 文献下载
摘要：本发明提供了一种W波段表贴气密微波封装集成结构，属于微波封装技术领域，包括底座、PCB基板、W波段表贴封装单元以及壳体，底座设有波导输入接口和波导输出接口；PCB基板固定于底座上，PCB基板上设有分别与波导输入接口和波导输出接口连通的金属化波导孔；W波段表贴封装单元固定于PCB基板上；壳体设有封装腔，壳体固定于底座上，将PCB基板和W波段表贴封装单元封装于封装腔内。本发明能够实现W波段表贴气密微波封装对外接口由介质波导至标准金属波导接口的转换，W波段表贴气密微波封装可以直接与用户的标准金属波导法兰口对接，对接简单方便，使得W波段表贴气密微波封装能够广泛应用。
波段气密微波封装集成结构

[发明专利]电路封装方法及封装结构-CN201910362608.1有效
发明人：邓世雄;陈书宾;孔令甲;任玉兴;周彪;王磊;袁彪;汤晓东 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2019-04-30 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供了一种电路封装方法及封装结构，属于电路封装技术领域。本发明提供的电路封装方法包括以下步骤：将功能电路连接输入接口和输出接口；将功能电路置入第一封装体中；充入稳定性气体后将第一封装体密封；将第一封装体装入并固定于第二封装体，并将第二封装体封闭，且使输入接口的外端和输出接口的外端露出第二封装体本发明提供的电路封装结构包括第一封装体、第二封装体、输入接口和输出接口。本发明提供了一种电路封装方法及封装结构能够提高功能电路全方位的防护效果，同时双层封装的方式以及同轴封装的形式能通过强度较高的外层结构起到防护作用，而内层起到气密性封装的作用，从而减小封装后的体积，并方便安装
电路封装方法结构

[发明专利]一种基于M-LAG环境的VXLAN封装配置监测方法、设备及介质-CN202310565896.7在审
发明人：黄涛 -专利权人：浪潮思科网络科技有限公司
申请日： 2023-05-17 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H04L41/0866 文献下载
摘要：本说明书实施例公开了一种基于M‑LAG环境的VXLAN封装配置监测方法、设备及介质，涉及交换机技术领域，方法包括：获取预先构建的M‑LAG环境中的指定M‑LAG成员接口的接口封装配置类型，其中，接口封装配置类型包括：Untag类型、Taged类型和Default类型；基于指定M‑LAG成员接口的接口封装配置类型，对指定M‑LAG成员接口配置一条或多条当前VXLAN封装配置信息；通过指定M‑LAG成员接口对应的同步接口，将当前VXLAN封装配置信息发送至指定M‑LAG成员设备的对端设备；根据对端设备和当前VXLAN封装配置信息，对M‑LAG环境的VXLAN封装配置进行配置一致性监测。对VXLAN封装配置进行检查，保证了M‑LAG成员口两端的VXLAN封装配置的一致性，保证M‑LAG设备间的流量转发。
一种基于 lag 环境 vxlan 封装配置监测方法设备介质

[实用新型]一种接口扩展装置及服务器-CN200920129093.2无效
发明人：周旭栋 -专利权人：深圳市同洲电子股份有限公司
申请日： 2009-01-07 - 公布日： 2009-11-25 - 主分类号： H04L29/06 文献下载
摘要：本实用新型适用于数字电视技术领域，提供了一种接口扩展装置及服务器，所述接口扩展装置包括：与业务系统连接的至少2个业务系统接口；与所述至少2个业务系统接口分别一一对应连接，对所述业务系统通过所述业务系统接口发送的数据进行封装处理的数据封装单元，且各个数据封装单元采用同一封装协议格式对数据进行封装；与所述数据封装单元连接，对所述数据封装单元封装处理的数据进行转发的处理器单元。在本实用新型的实施例中，通过增加数据封装单元的接口扩展装置，并由其对各个业务系统的数据封装处理，实现系统的扩展性，同时提高了系统的稳定性。
一种接口扩展装置服务器

[发明专利]一种宽禁带功率半导体模块封装结构-CN201710397945.5有效
发明人：沈杰;王传宇;曹伟杰;吴跃飞;徐腾 -专利权人：乐金电子研发中心（上海）有限公司
申请日： 2017-05-31 - 公布日： 2020-07-24 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供了一种宽禁带功率半导体模块封装结构，涉及电路器件封装技术领域。结构中驱动隔离保护电路和宽禁带功率半导体器件被封装在多层封装层结构中的不同层中，且被封装为一体；驱动隔离保护电路的驱动隔离控制接口通过多层封装层结构的过孔穿过多层封装层结构中的封装层，与宽禁带功率半导体器件的门极连接；所述脉冲宽度调制信号输入接口和驱动电源输入接口分别通过多层封装层结构的过孔穿过多层封装层结构中的封装层，在多层封装层结构的上表面形成脉冲宽度调制信号输入接口连接点和驱动电源输入接口连接点；所述宽禁带功率半导体器件的漏极和源极露出所述多层封装层结构，在多层封装层结构的上表面形成功率回路接口连接点。
一种宽禁带功率半导体模块封装结构

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