专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种导电银胶及其制备方法和应用-CN201910760519.2有效
  • 李中勇;彭争春 - 零感科技(深圳)有限公司
  • 2019-08-16 - 2021-01-29 - C09J9/02
  • 本发明提供一种导电银胶及其制备方法和应用。所述导电银胶包括银纳米片和低模量高分聚合载体,所述低模量高分聚合载体包括低模量高分聚合和有机溶剂,低模量高分聚合的弹性模量<100MPa,所述有机溶剂占高分聚合载体总重量的60~80%,以银纳米片和低模量高分聚合的总重量计,银纳米片占70~90%,低模量高分聚合占10~30%。本发明利用低模量高分聚合作为导电银胶的粘合剂,与柔性电路模量适配,不同的模量聚合可以满足不同模量柔性电路。在较大的应变下,导电银胶中的二维材料银纳米片仍可以维持着良好的导电通路,使得导电银胶有着高拉伸性能和导电性能。
  • 一种导电及其制备方法应用
  • [发明专利]一种自修复柔性电子皮肤及其制备方法-CN202310501465.4在审
  • 刘刚;汪强 - 安徽菲尔慕材料有限公司
  • 2023-05-05 - 2023-08-08 - B32B9/00
  • 该自修复柔性电子皮肤,包括高分聚合定位层,所述高分聚合定位层的内部设置有成型孔槽,所述成型孔槽的内部设置有导电层,所述高分聚合定位层与导电层的上方设置有第一高分聚合层,所述高分聚合定位层与导电层的下方设置有第二高分聚合层,所述导电层采用高导电石墨烯、碳纳米管中的一种或者两种的混合制备而成。通过采用模具制造第一高分聚合层和第二高分聚合层,最终通过粘接剂粘接在一起,有利于减小采用涂布法带来的误差。
  • 一种修复柔性电子皮肤及其制备方法
  • [发明专利]一种基于高分聚合的移动通讯设备用复合天线-CN201710183671.X在审
  • 冯文军 - 重庆市乐众潼源科技有限公司
  • 2017-03-24 - 2017-11-17 - H01Q1/36
  • 本发明涉及一种基于高分聚合的移动通讯设备用复合天线,包括绝缘高分聚合基材、强化导电金属网及导电高分聚合,绝缘高分聚合基材呈平面板状结构,强化导电金属网至少一层并嵌于绝缘高分聚合基材内,绝缘高分聚合基材表面均布定位槽,定位槽槽底与强化导电金属网连通,导电高分聚合嵌于定位槽内。本新型结构简单,使用灵活方便,对使用环境适应能力强、导电性能好,电阻率相对较低,同时还具有生产加工工艺简单,成本低廉,物料损耗小且生产环节污染性低的特点,从而可有效的满足各类通讯设备数据收发天线结构使用的需要
  • 一种基于高分子聚合物移动通讯备用复合天线
  • [实用新型]一种基于高分聚合的移动通讯设备用复合天线-CN201720299584.6有效
  • 冯文军 - 重庆市乐众潼源科技有限公司
  • 2017-03-24 - 2017-11-14 - H01Q1/36
  • 本新型涉及一种基于高分聚合的移动通讯设备用复合天线,包括绝缘高分聚合基材、强化导电金属网及导电高分聚合,绝缘高分聚合基材呈平面板状结构,强化导电金属网至少一层并嵌于绝缘高分聚合基材内,绝缘高分聚合基材表面均布定位槽,定位槽槽底与强化导电金属网连通,导电高分聚合嵌于定位槽内。本新型结构简单,使用灵活方便,对使用环境适应能力强、导电性能好,电阻率相对较低,同时还具有生产加工工艺简单,成本低廉,物料损耗小且生产环节污染性低的特点,从而可有效的满足各类通讯设备数据收发天线结构使用的需要
  • 一种基于高分子聚合物移动通讯备用复合天线
  • [发明专利]金属微构件批量加工方法-CN200510028219.3无效
  • 刘景全;方华斌;陈迪;赵小林 - 上海交通大学
  • 2005-07-28 - 2006-02-22 - B81C1/00
  • 本发明首先根据待制备微构件的形状制备模具,然后利用模具在高分聚合基片上批量压印出高分聚合模具,接着高分聚合表面导电处理,再对表面导电高分聚合模具进行微电铸,再磨平电铸后表面多余金属,最后去除高分聚合基片得到所需要的金属微构件本发明利用模具在高分聚合基片上低成本批量压印出高分聚合模具,并对表面导电高分聚合模具进行微电铸,减少金属微构件在批量生产时的工艺复杂性,加快其工艺流程,解决了低成本和批量生产金属微器件的问题
  • 金属构件批量加工方法
  • [发明专利]一种新型固态铝电解电容器及其制备方法-CN202011435148.X有效
  • 胡少强;刘一民;张茂贵;刘晓明 - 湖南艾华集团股份有限公司
  • 2020-12-10 - 2022-06-10 - H01G9/00
  • 一种新型固态铝电解电容器,包括阳极箔、电解纸和阴极箔,阳极箔、电解纸和阴极箔卷绕成芯包,在阳极箔和阴极箔之间形成有高分导电聚合高分导电聚合上交联有聚烯丙基缩水甘油醚。在本发明中由于在含浸高分导电聚合的时候,聚烯丙基缩水甘油醚的加入使得高分导电聚合分散液的粘度降低,这样在芯包进行含浸的时候,高分导电聚合更加容易含浸到芯包的深处,从而增加固态铝电解电容器的容量同时聚烯丙基缩水甘油醚与高分导电聚合相互交联,这样在固态铝电解电容器的充放电循环中可以有效的缓解高分导电聚合产生裂缝,从而提高固态铝电解电容器的充放电循环性能。
  • 一种新型固态铝电解电容器及其制备方法

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