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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]导电性粘合片、其制造方法和使用其的电子终端-CN201480021189.0有效
发明人：山上晃;仓田吉博;高野博树 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2014-04-10 - 公布日： 2018-05-29 - 主分类号： C09J7/21 文献下载
摘要：本发明涉及一种导电性粘合片，所述导电性粘合片的特征在于，其为在导电性基材的至少一面具有导电性粘合剂层的导电性粘合片，上述导电性基材是通过对湿式聚酯系无纺布基材实施包括无电解镀覆处理的镀覆处理而得到的导电性基材，相对于上述导电性粘合剂层整体，上述导电性粘合剂层在3质量％～50质量％的范围内含有导电性粒子。
导电性粘合片导电性粘合剂层导电性基材导电性粒子无电解镀覆无纺布基材电子终端聚酯系镀覆湿式制造

[发明专利]导电性双面粘合带-CN201410232709.4在审
发明人：由藤理惠;武藏岛康;中尾航大 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2014-05-29 - 公布日： 2014-12-17 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本发明涉及导电性双面粘合带。本发明提供具备导电性和胶粘性、并且具备耐腐蚀性的导电性双面粘合带。本发明的导电性双面粘合带(1)具有导电性粘合剂层，所述导电性粘合剂层含有导电性粒子和丙烯酸类聚合物、并且吸水率为2％以下。
导电性双面粘合

[实用新型]耐高温阻燃性导电性粘合剂材料和包含该材料的胶带-CN201520944914.3有效
发明人：蔡昌利;欧保全;林艺申 -专利权人：莱尔德电子材料（深圳）有限公司
申请日： 2015-11-24 - 公布日： 2016-12-14 - 主分类号： C09J7/04 文献下载
摘要：本申请公开了一种适合用作胶带的耐高温导电性粘合剂材料、包含该材料的胶带、和耐高温阻燃性导电性胶带的示例性实施方式。在一个示例性实施方式中，适合用作胶带的耐高温、阻燃性、导电性粘合剂材料通常包括导电性载体层。导电性粘合剂层处于导电性载体层之上。导电性粘合剂层包括耐高温材料、导电性添加剂和阻燃剂。
耐高温阻燃导电性粘合剂材料包含胶带

[发明专利]导电性辊、处理盒和电子照相设备-CN201610109620.8有效
发明人：山田聪;永田之则 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2016-02-26 - 公布日： 2019-11-22 - 主分类号： G03G15/02 文献下载
摘要：本发明涉及导电性辊、处理盒和电子照相设备。提供一种导电性辊，其包括：导电性支承轴；在导电性支承轴上的粘合层；在粘合层上的导电层，其中：粘合层包含酚醛树脂；导电层包含表氯醇橡胶；导电性支承轴包含铁素体系不锈钢。
导电性处理电子照相设备

[发明专利]耐高温阻燃性导电性粘合剂材料、胶带及其制备方法-CN201510824916.3在审
发明人：蔡昌利;欧保全;林艺申 -专利权人：莱尔德电子材料（深圳）有限公司
申请日： 2015-11-24 - 公布日： 2016-06-29 - 主分类号： C09J7/04 文献下载
摘要：本申请公开了一种适合用作胶带的耐高温导电性粘合剂材料、包含该材料的胶带、耐高温阻燃性导电性胶带、和所述材料的制备方法的示例性实施方式。在一个示例性实施方式中，适合用作胶带的耐高温、阻燃性、导电性粘合剂材料通常包括导电性载体层。导电性粘合剂层处于导电性载体层之上。导电性粘合剂层包括耐高温材料、导电性添加剂和阻燃剂。
耐高温阻燃导电性粘合剂材料胶带及其制备方法

[发明专利]导电性压敏粘合带和导电性压敏粘合带的制造方法-CN201710909357.5在审
发明人：森冈谅;平尾昭;金田充宏 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2017-09-29 - 公布日： 2018-04-06 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明涉及导电性压敏粘合带和导电性压敏粘合带的制造方法。提供一种实现对被粘物的强粘合和再加工性二者的导电性压敏粘合带。导电性压敏粘合带(1)包括压敏粘合剂层(2)，所述压敏粘合剂层(2)包含含有压敏粘合性聚合物的压敏粘合树脂以及分散在压敏粘合树脂中的导电性颗粒(4)，其中压敏粘合剂层(2)具有由压敏粘合树脂形成且形成压敏粘合剂层的表面的表面层(22)；表面层(22)的厚度包括在辉光放电光谱中源自导电性颗粒的光谱强度变为其最大值的一半时距离压敏粘合剂层的表面的分析深度，并且为0.1μm以上且0.9μm以下。
导电性粘合制造方法

[发明专利]导电性粘合带以及带导电性粘合带的显示装置-CN201510088596.X有效
发明人：中山纯一;寺田好夫;佐佐木集;丸冈伸明 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2015-02-26 - 公布日： 2018-06-12 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明涉及导电性粘合带以及带导电性粘合带的显示装置。本发明的目的在于提供表现充分的导电性并且即使在以产生回弹力的方式粘贴时也可以长期保持高粘合力的导电性粘合带。本发明的导电性粘合带1(1A等)含有至少一层导电性粘合剂层，所述导电性粘合剂层含有丙烯酸类粘合剂和导电性填料，所述丙烯酸类粘合剂的凝胶分数为15～75重量％，所述导电性粘合基层的电阻值为1Ω以下、在23
导电性粘合带丙烯酸类粘合剂导电性粘合剂层剥离距离显示装置恒定负荷剥离试验导电性填料负荷保持凝胶分数粘合基层回弹力力试验粘合力电阻粘贴表现

[发明专利]导电性粘合片-CN201580045646.4有效
发明人：大高翔;植田贵洋;松下大雅;松下香织;宫田壮 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2015-08-24 - 公布日： 2020-11-27 - 主分类号： C09J7/30 文献下载
摘要：本发明提供一种导电性粘合片，其至少具有粘合性导电层(X)及非粘合性导电层(Y)，其中，粘合性导电层(X)是由粘合性组合物形成的层，该粘合性组合物包含粘合性树脂(x1)及平均长径比为1.5以上的碳系填料(x2)，该粘合性组合物中包含的碳系填料(x2)的含量相对于粘合性树脂(x1)100质量份为0.01～15质量份，非粘合性导电层(Y)为包含选自导电性高分子、碳系填料及金属氧化物中的1种以上导电材料的层。该导电性粘合片具有良好的粘合力，同时具有优异的抗静电性及导电性。
导电性粘合

[发明专利]电剥离性粘合片及电剥离性粘合片的剥离方法-CN202280005030.4在审
发明人：天野泰之;川田智史 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2022-03-15 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： C09J7/38 文献下载
摘要：提供电剥离性粘合片，其是具有依次具有支撑体、中间层和导电层的导电性基材，以及在该导电性基材的所述导电层侧层叠有具有电剥离性的第1粘合剂层，并在所述支撑体侧层叠有第2粘合剂层的电剥离性粘合片，其中，与所述第1粘合剂层和所述第2粘合剂层相比，所述导电性基材在该导电性基材的面扩展方向上实质上不具有延伸露出的伸出部，所述中间层的至少一部分为包含导电性粘合剂层的结构。
剥离粘合方法

[发明专利]有机导电层用粘合剂层、粘合剂组合物、带粘合剂层的偏振膜、及图像显示装置-CN201710864415.7有效
发明人：藤田昌邦;外山雄祐;山本悟士 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2017-09-22 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： C09J7/30 文献下载
摘要：本发明涉及一种粘合剂层，其是贴合于透明导电性基材的有机导电层上使用的有机导电层粘合剂层，所述透明导电性基材在透明基材上具有包含导电性聚合物的有机导电层，其中，上述粘合剂层在厚度20μm时对上述有机导电层的粘接力为本发明的粘合剂层即使在贴合于透明导电性基材的情况下，再操作性也优异，所述透明导电性基材在透明基材上具有有机导电层。
有机导电粘合剂组合偏振图像显示装置

[发明专利]导电性粘合片和电子设备-CN201480060436.8在审
发明人：山上晃;仓田吉博 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2014-11-13 - 公布日： 2016-06-15 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本发明要解决的课题是提供即使与现有相比为薄型，也具有良好胶粘性和导电性的导电性粘合片。本发明涉及一种薄型的导电性粘合片，其特征在于，其是总厚度在30μm以下的导电性粘合片，其具有导电性基材和含有导电性粒子的导电性粘合剂层，所述导电性粒子的粒径d85在5μm～9μm的范围，而且所述粘合剂层的厚度在
导电性粘合电子设备

[发明专利]充电辊、处理盒及充电辊的制造方法-CN201410730038.4有效
发明人：星尾拓郎 -专利权人：富士施乐株式会社
申请日： 2014-12-04 - 公布日： 2018-08-14 - 主分类号： G03G15/02 文献下载
摘要：本发明涉及充电辊、处理盒以及充电辊的制造方法，所述充电辊包括：导电性基材；在该基材外周表面上的导电性粘合层，所述导电性粘合层具有等于或大于50％的凝胶分数；和在该粘合层上的导电性弹性层。
充电处理制造方法

[发明专利]导电性粘合片-CN201980031698.4有效
发明人：山崎优;山川大辅;山上晃 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2019-06-04 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： C09J7/38 文献下载
摘要：本发明要解决的课题在于提供一种导电性粘合片，其中，在电子基板的具有凹凸的部位或刚体彼此的贴合中，也具有良好的粘合性、在胶带的厚度方向(Z轴方向)和平面方向(XY方向)的导电性、阶梯差追随性。本发明涉及一种导电性粘合片，其具有导电性粘合剂层，上述导电性粘合剂层含有至少1种导电性颗粒，上述导电性颗粒的形状为鳞片状、薄片状或板状，在将上述导电性颗粒的形状中面积最大的面作为主面时，相对于该主面的厚度为0.5～6.0μm，且上述主面的平均直径相对于上述导电性颗粒的厚度的比率为10～100，上述导电性颗粒的含量相对于构成上述导电性粘合剂层的粘合剂(固体成分)100质量份为25～300质量份。
导电性粘合

[发明专利]导电性粘合片-CN201580045647.9在审
发明人：植田贵洋;大高翔;松下大雅;松下香织;宫田壮 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2015-08-24 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本发明提供一种导电性粘合片，其至少具有粘合性导电层(X)及非粘合性导电层(Y)，其中，单独的粘合性导电层(X)的体积电阻率(ρVX)的值为1.0×100～1.0×108Ω·cm，单独的非粘合性导电层(Y)的体积电阻率(ρVY)的值为1.0×10‑4～1.0×106Ω·cm，并且，粘合性导电层(X)的厚度(tX)与非粘合性导电层(Y)的厚度(tY)的厚度比[tx/tY]为20000以下。该导电性粘合片具有良好的粘合力，同时具有优异的抗静电性及导电性。
导电性粘合

[发明专利]导电性粘合带、电子构件及粘合剂-CN201410697122.0有效
发明人：佐佐木集;中山纯一;由藤理惠;寺田好夫 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2014-11-26 - 公布日： 2019-01-15 - 主分类号： C09J7/20 文献下载
摘要：本发明涉及导电性粘合带、电子构件及粘合剂。本发明提供一种即使对被粘物的粘贴面积狭小也可以确保导电性及粘合力的导电性粘合带。本发明的导电性粘合带1具有含有导电性粒子4和树脂成分的粘合剂层2，导电性粒子4的粒度分布曲线在15μm以上且50μm以下的粒径范围和1μm以上且12μm以下的粒径范围内分别具有峰顶，粘合剂层2中的导电性粒子4的含量为40质量％以上且80质量％以下，导电性粒子4的真密度大于0且小于8g/cm³。
导电性粘合电子构件粘合剂

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