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[发明专利]热界面材料组件、散热器和装置-CN202210338316.6在审
发明人：王平;吴秋菊;廖健杉;赵敬棋 -专利权人： 莱尔德电子材料（深圳）有限公司
申请日： 2022-04-01 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开了热界面材料组件、散热器和装置，作为用于滑动表面的热界面解决方案。在示例性实施方式中，热界面材料组件包括具有相对的第一和第二表面的衬底。减摩层沿着衬底的第一表面。热界面材料沿着衬底的第二表面，使得衬底位于减摩层和热界面材料之间。减摩层被配置成，当热界面材料组件沿着第二部件的第二表面时，并且当第一和第二表面相对于彼此可滑动地移动时，与第一部件的第一表面接触地滑动。
界面材料组件散热器装置

[发明专利]柔软和/或柔性EMI屏蔽件以及相关方法-CN201610621316.1有效
发明人： J·宋;G·R·英格利史;M·霍拉米;P·F·狄克逊 -专利权人： 莱尔德电子材料（深圳）有限公司
申请日： 2016-08-01 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：柔软和/或柔性电磁干扰(EMI)屏蔽件以及相关方法。根据各方面，公开了柔软和/或柔性电磁干扰(EMI)屏蔽件的示例性实施方式。在示例性实施方式中，一种屏蔽件适于用于为基板上的一个或更多个部件提供EMI屏蔽。所述屏蔽件通常包括被构造成用于安装在所述基板上的一个或更多个接触件和被构造成用于安装在所述接触件上的导电盖。
柔软柔性 emi 屏蔽以及相关方法

[发明专利]板级屏蔽罩-CN201910406193.3有效
发明人： A·塔机科夫斯基;B·莫里斯 -专利权人： 莱尔德电子材料（深圳）有限公司
申请日： 2019-05-16 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种板级屏蔽罩，包括：框架，其包括沿第一方向延伸且在周向上连续的壁部，从所述壁部的一端沿垂直于所述第一方向的第二方向延伸的支撑部，以及连接所述壁部与所述支撑部的连接部；以及盖体，其能够在所述支撑部的一侧覆盖在所述框架上，与所述框架一起能够对电路板上的一个或多个元件进行电磁屏蔽；其中，所述连接部的至少一部分具有呈一定弧度的拉链引入结构。由此，盖体能够容易地被引入到框架上，从而框架和盖体容易被组合，不但能够增加框架和盖体之间的刚性而安装牢固，而且框架和盖体之间的缝隙较小而能够保证屏蔽效果。
屏蔽

[发明专利]用于电磁干扰抑制的板级屏蔽BLS组件-CN201710064406.X有效
发明人：谢尔比·鲍尔 -专利权人： 莱尔德电子材料（深圳）有限公司
申请日： 2017-02-04 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：用于电磁干扰抑制的板级屏蔽BLS组件。根据各个方面，公开了板级屏蔽的示例性实施方式。在示例性实施方式中，板级屏蔽(BLS)包括栅栏和覆盖件。栅栏可焊接到印刷电路板(PCB)。当覆盖件接合到已经焊接到PCB的栅栏时，BLS向BLS所覆盖的部件提供大致的电磁干扰(EMI)屏蔽保护。覆盖件可以由框架和盖来构造。盖可以为膜或箔。覆盖件可以经由单向方向闩锁机构附接到栅栏，该单向方向闩锁机构可以通过使用覆盖件上的一个或更多个内部向下凸部来加强，该一个或更多个内部向下凸部与从栅栏向内的一个或更多个突出件相抵以对覆盖件和栅栏产生压力。
用于电磁干扰抑制屏蔽 bls 组件

[实用新型]电磁能量减轻组件、机动载具部件和机动载具-CN202222506579.1有效
发明人：蔡昌利;郡司诚华;林慎二朗;佘运喜;李冬香;陈洁盛;徐敏尉 -专利权人： 莱尔德电子材料（深圳）有限公司;日本莱尔德科技株式会社;罗门哈斯电子材料日本股份公司
申请日： 2022-09-21 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开电磁能量减轻组件、机动载具部件和机动载具。一种电磁能量减轻组件包括第一导电层和第二导电层。第一坡莫合金层和第二坡莫合金层沿着第一导电层的相应的相反第一面和第二面。第三坡莫合金层和第四坡莫合金层分别沿着第二导电层的相应的相反第三面和第四面。电磁噪声抑制层夹在第二坡莫合金层和第三坡莫合金层之间。一种机动载具部件包括电磁能量减轻组件，该电磁能量减轻组件被构造成相对于机动载具的一个或更多个电池定位以提供用于该一个或更多个电池的电磁屏蔽。电磁能量减轻组件包括第一导电层。第一坡莫合金层和第二坡莫合金层分别沿着第一导电层的相应的相反第一面和第二面。
电磁能量减轻组件机动部件

[实用新型]热界面材料组件、散热器和装置-CN202220747175.9有效
发明人：王平;吴秋菊;廖健杉;赵敬棋 -专利权人： 莱尔德电子材料（深圳）有限公司
申请日： 2022-04-01 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了热界面材料组件、散热器和装置，作为用于滑动表面的热界面解决方案。在示例性实施方式中，热界面材料组件包括具有相对的第一和第二表面的衬底。减摩层沿着衬底的第一表面。热界面材料沿着衬底的第二表面，使得衬底位于减摩层和热界面材料之间。减摩层被配置成，当热界面材料组件沿着第二部件的第二表面时，并且当第一和第二表面相对于彼此可滑动地移动时，与第一部件的第一表面接触地滑动。
界面材料组件散热器装置

[发明专利]导电导热垫圈、制造导电导热垫圈的方法、电装置-CN202011434499.9在审
发明人：林艺申;徐敏尉;蔡昌利 -专利权人： 莱尔德电子材料（深圳）有限公司
申请日： 2020-12-10 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H01B1/02 文献下载
摘要：公开一种导电导热垫圈、制造导电导热垫圈的方法、电装置。导电导热垫圈包括：具有多个侧面的弹性芯体；沿着弹性芯体的多个侧面中的至少两个侧面设置的热扩展件；以及沿着热扩展件的至少一部分设置的和/或覆盖热扩展件的至少一部分的导电层，从而热扩展件的一部分在弹性芯体与导电层之间。垫圈可在第一表面与第二表面之间定位和/或压缩，因而限定位于第一表面与第二表面之间的导电路径和导热路径。
导电导热垫圈制造方法装置

[实用新型]导电导热垫圈、电装置-CN202022939691.5有效
发明人：林艺申;徐敏尉;蔡昌利 -专利权人： 莱尔德电子材料（深圳）有限公司
申请日： 2020-12-10 - 公布日： 2021-08-20 - 主分类号： H01B1/02 文献下载
摘要：公开一种导电导热垫圈、电装置。导电导热垫圈包括：具有多个侧面的弹性芯体；沿着弹性芯体的多个侧面中的至少两个侧面设置的热扩展件；以及导电层，所述导电层沿着所述热扩展件的至少一部分来设置并且覆盖所述热扩展件的至少一部分，从而热扩展件的一部分在弹性芯体与导电层之间。垫圈可在第一表面与第二表面之间定位和/或压缩，因而限定位于第一表面与第二表面之间的导电路径和导热路径。
导电导热垫圈装置

[发明专利]导电且导热的复合件-CN201910393361.X在审
发明人：林艺申;徐敏尉;蔡昌利;欧保全 -专利权人： 莱尔德电子材料（深圳）有限公司
申请日： 2019-05-13 - 公布日： 2020-11-13 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种导电且导热的复合件。所述导电且导热的复合件包括具有多个侧的导热材料、以及沿着导热材料的多个侧中的至少三个侧布置的导电织物。复合件可定位在第一部件与第二部件之间，从而利用导电织物和导热材料在第一部件与第二部件之间限定导电路径和导热路径。
导电导热复合

[发明专利]导电导热垫圈-CN201910313306.5在审
发明人：林艺申;徐敏尉;蔡昌利;欧保全 -专利权人： 莱尔德电子材料（深圳）有限公司
申请日： 2019-04-18 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：导电导热垫圈。该导电导热垫圈包括：具有多个侧面的弹性芯体，沿着弹性芯体的多个侧面中的至少两个侧面设置的导电膜；以及散热层，该散热层沿着弹性芯体的至少两个侧面设置并且至少覆盖导电膜的一部分，以使所述导电膜的所述一部分处于弹性芯体与散热层之间。垫圈可位于第一部件与第二部件之间，从而利用导电膜和散热层来限定第一部件与第二部件之间的导电路径和导热路径。
导电导热垫圈

[发明专利]具有定制着色的外表面的热管理和/或EMI减轻材料-CN201680050658.0有效
发明人：卡伦·J·布鲁兹达;T·D·德克森;大卫·B·伍德 -专利权人： 莱尔德电子材料（深圳）有限公司
申请日： 2016-07-12 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：公开了具有改变或定制着色的外表面的热管理和/或EMI(电磁干扰)减轻材料的示例性实施方式。本文所公开的热管理和/或EMI减轻材料可包括热界面材料(例如，导热垫或填隙料、导热介电材料等)、EMI屏蔽材料(例如，EMI抑制材料、导电绝热体、EMI吸收体等)、微波吸收体(例如，微波吸收弹性体、微波吸收泡沫、EMI/RF/微波吸收体等)、其组合等。本文所公开的热管理和/或EMI减轻材料可包括组合热管理和EMI减轻材料，例如混合热/EMI吸收体、导热微波吸收体、可用于EMI减轻的混合吸收体/热管理材料、组合热界面和EMI屏蔽材料(例如，导热和导电材料、导热和EMI屏蔽/吸收材料等)等。
具有定制着色外表管理 emi 减轻材料

[发明专利]低介电、低损耗天线罩-CN201910509775.4在审
发明人： H·D·多;R·N·约翰逊;D·S·麦克拜恩 -专利权人： 莱尔德电子材料（深圳）有限公司
申请日： 2019-06-13 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： H01Q1/42 文献下载
摘要：本发明涉及低介电、低损耗天线罩。在示例性实施方式中，天线罩可以包括阻燃剂，该阻燃剂涂敷到天线罩的至少一部分和/或集成到其中。天线罩可以包括热塑性蜂窝芯材或复合热固性材料，该热塑性蜂窝芯材或复合热固性材料包括微球体。在从大约20吉赫(GHz)至100GHz和/或从大约24GHz至大约53GHz的频率下，天线罩可以具有在从大约1.3至大约1.8的范围内的总介电常数以及小于大约0.006的总低损耗角正切或耗散因数(Df)。
低介电损耗天线罩

[发明专利]用于衰减电磁干扰的组件和方法、电子设备和屏蔽件-CN201610903239.9有效
发明人： M·霍拉米;P·F·狄克逊 -专利权人： 莱尔德电子材料（深圳）有限公司
申请日： 2016-10-17 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：用于衰减电磁干扰的组件和方法、电子设备和屏蔽件。根据各种方面，公开了包括导热EMI吸收器的示例性实施方式。在示例性实施方式中，导热EMI吸收器包括被设置在板级屏蔽件与散热/除热结构之间的一个或更多个部分。导热EMI吸收器能够进行操作用于使在所述板级屏蔽件与散热/除热结构之间在所述导热EMI吸收器的部分内进行传播的EMI衰减。
用于衰减电磁干扰组件方法电子设备屏蔽

[发明专利]用于EMI屏蔽组件的框架和包括该框架的EMI屏蔽组件-CN201910654760.7在审
发明人： D·C·格林 -专利权人： 莱尔德电子材料（深圳）有限公司
申请日： 2019-07-19 - 公布日： 2020-05-29 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明涉及用于EMI屏蔽组件的框架和包括该框架的EMI屏蔽组件。在示例性实施方式中，用于EMI屏蔽组件的框架包括一个或多个侧壁，所述侧壁构造成沿基板大致围绕一个或多个部件安装至基板。框架还包括在一个或多个侧壁上方向上延伸的一个或多个指状件或突片。一个或多个指状件或突片能够与大致限定在可附接至框架的罩的一个或多个侧壁的部分之间的相应的一个或多个间隙对准，从而抑制或防止EMI经由一个或多个间隙或空隙泄漏。
用于 emi 屏蔽组件框架包括

[实用新型]导电且导热的复合件及包括该复合件的电子装置-CN201920680702.7有效
发明人：林艺申;徐敏尉;蔡昌利;欧保全 -专利权人： 莱尔德电子材料（深圳）有限公司
申请日： 2019-05-13 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种导电且导热的复合件。所述导电且导热的复合件包括具有多个侧的导热材料、以及沿着导热材料的多个侧中的至少三个侧布置的导电织物。复合件可定位在第一部件与第二部件之间，从而利用导电织物和导热材料在第一部件与第二部件之间限定导电路径和导热路径。
导电导热复合包括电子装置

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