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[实用新型]一种基于塞孔型铝基板-CN201822270806.9有效
发明人：杨求;李军;周斯文;蒋志华 -专利权人：惠州市博宇科技有限公司
申请日： 2018-12-31 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于塞孔型铝基板，包括铝基板本体，铝基板本体包括铜箔层、导热绝缘层和铝基板层，铜箔层的顶端表面开有若干并排分布的焊盘，焊盘的内部底端设置有通孔，第一导热层的底端压合有第二导热层，第二导热层的底端压合有第三导热层，导热绝缘层内部设置有S型导热铜片，导热绝缘层的底端压合有铝基板层，铝基板层的底端开有开有若干并排分布的散热槽口。本实用新型通过在铝基板层设置绝缘树脂将通孔的外端进行包覆，可防止过焊时锡液使铜箔层与铝基板层之间电性互通造成短路，同时设置有第一导热层与第三导热层能够将热量从铜箔层传递至铝基板层，同时第二导热层能够起到增加铝基板本体整体的韧性
导热层铝基板底端铜箔层导热绝缘层铝基板本体压合并排分布孔型铝焊盘通孔本实用新型导热铜片顶端表面绝缘树脂内部设置散热槽口短路包覆电性基板外端锡液互通传递

[实用新型]一种高耐电压高导热铝基覆铜板-CN202020660219.5有效
发明人：罗龙华;杨虎 -专利权人：厦门英勒威新材料科技有限公司
申请日： 2020-04-27 - 公布日： 2021-01-01 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高耐电压高导热铝基覆铜板，依次包括第一铜箔层、绝缘层、第一导热层以及铝基板，铝基板依次包括与绝缘层贴合连接的凹槽层、第一弧形结构层以及铝基板底层，凹槽层与第一弧形结构层之间填充有导热胶形成第二导热层该高耐电压高导热铝基覆铜板，通过改变铝基板的结构，使铝基覆铜板的耐压性和导热性得到有效的提升。
一种电压导热铝基覆铜板

[发明专利]一种新型导热铝基板的制作方法-CN201810971803.X在审
发明人：刘金海;葛永亮;许永鹏;裴一帆;申剑;李群河;刘烨;方玮麟;袁志敏 -专利权人：绵阳市奇帆科技有限公司
申请日： 2018-08-24 - 公布日： 2020-03-03 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型导热铝基板的制作方法，所述制作方法包括如下步骤：挑选一块端面整齐没有分层、裂纹和毛刺的铝基板层，将铝基板层经过阳极氧化并做绝缘处理；选择一种导热胶，将导热胶涂抹至所述铝基板层的表面形成导热绝缘层；将铜箔置于所述导热绝缘层的表面形成导电线路层；在铝基板层、导热绝缘层以及导电线路层之间形成一待压合结构，对该待层合结构进行加热并在一定压力作用下使铝基板层、导热绝缘层以及导电线路层压合成整体。该种新型导热铝基板的制造方法主要是通过控制调整铝基板的制作配方以及调整导热绝缘层、铜箔和铝基板层的厚度和导热性能，继而改善整个铝基板的导热性能，提高铝基板的热传递性能。
一种新型导热铝基板制作方法

[实用新型]可弯曲使用的导热铝基板-CN202020181654.X有效
发明人：江东红;曹克铎;张守金 -专利权人：厦门迈拓宝电子有限公司
申请日： 2020-02-18 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种可弯曲使用的导热铝基板，所述铝基材层的上表面设置有微结构凹槽，所述导热绝缘胶层填充在所述微结构凹槽内，使得所述导热绝缘胶层与所述铝基材层之间的有效粘结面积增大，增强了导热绝缘胶层与所述铝基材层之间的结合力，避免所述可弯曲使用的导热铝基板处于弯曲状态时因应力造成导热绝缘胶层与所述铝基材层之间发生剥离。
弯曲使用导热铝基板

[发明专利]一种增强纵向导热系数的铝-石墨铝复合材料构型-CN202011005473.2在审
发明人：程皓月;刘芬芬;尹本浩;白宗旭;周振凯;张铜;王延 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2020-09-23 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： B32B9/00 文献下载
摘要：本发明提供一种增强纵向导热系数的铝‑石墨铝复合材料构型，属于复合材料技术领域。所示复合材料构型包括上层铝包覆层，复合型石墨铝功能层以及下层铝包覆层，三层之间采用冶金方法熔合在一起；所述复合型石墨铝功能层包括石墨铝层以及镶嵌在石墨铝层中的导热柱，所述导热柱为多个，且导热柱的材料与上层铝包覆层和下层铝包覆层的材料一致本发明铝‑石墨铝复合材料构型，通过在石墨铝层中增加导热柱的方式，大幅提升了石墨铝的纵向导热系数，与现有普通石墨铝材料对比，增强纵向导热系数的铝‑石墨铝复合材料构型的横向导热系数与石墨铝基本一致，纵向导热系数大幅提高，可以大幅提升石墨铝在电子设备热设计中的应用边界。
一种增强纵向导热系数石墨复合材料构型

[实用新型]一种复合导热铝布-CN201320380117.8有效
发明人：肖智波 -专利权人：肖智波
申请日： 2013-06-28 - 公布日： 2014-04-30 - 主分类号： D06M15/59 文献下载
摘要：本实用新型涉及导热铝布技术领域，尤其涉及一种复合导热铝布，包括铝布本体，所述铝布本体包括布料层与导热铝浆层，所述导热铝浆层设置在所述布料层的底面；本实用新型的导热铝浆层质地柔软，与布料的结合程度高，附着力强，能够很好的附着于布料层底面，布料多次折叠摩擦以及洗涤后，导热铝浆层不易脱落，原料易得、有利于降低生产成本，利于普遍推广利用，制备方法操作简单、所需设备少，生产成本低。
一种复合导热

[实用新型]一种高导热电源基板及装置-CN201821577580.0有效
发明人：游虎 -专利权人：深圳市鼎业欣电子有限公司
申请日： 2018-09-26 - 公布日： 2019-09-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种高导热电源基板及装置，高导热电源基板包括：铝基板本体层、高导热粘合胶片层以及铜线路层；高导热粘合胶片层设置于铝基板本体层的上方；铜线路层设置于高导热粘合胶片层的上方；将铜线路层通过高导热及高频材料形成的高导热粘合胶片层设置于铝基板本体层的上方，高导热粘合胶片层用于散热并增加高导热电源基板的硬度。高导热电源基板通过铝基板的材质特性而增加其刚性，避免在震动过程中产生变形，其中，将高导热粘合胶片层设置于铝基板本体层及铜线路层之间，有效降低热阻，并且增加包括高导热电源基板的电子产品的寿命。
高导热粘合胶片层电源基板铝基板本体铜线路层本实用新型材质特性高频材料铝基板散热电子产品热阻变形震动

[实用新型]一种具有高效散热性能的液冷板及电池模组-CN202223385535.4有效
发明人：覃关键;王易玮;张辉勇 -专利权人：汇洋世纪新能源科技有限公司
申请日： 2022-12-16 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： H01M10/613 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有高效散热性能的液冷板及电池模组，包括相变材料层，相变材料层的两侧表面分别设有第一导热金属层和第二导热金属层；第一导热金属层的外表面设有第一铝碳化硅层；第二导热金属层的外表面设有第二铝碳化硅层；第一铝碳化硅层的常温导热系数大于第一导热金属层的常温导热系数；第二铝碳化硅层的常温导热系数大于第二导热金属层的常温导热系数；相变材料层的相变温度为50～55℃，相变潜热为250～255J·g导热金属层具有较好的导热及散热性能，而铝碳化硅具有更高的常温导热系数，因此铝碳化硅层的引入能高效加速电芯散热；而通过相变材料层的设置，发生相变时，能够吸收电池异常变化的温度。
一种具有高效散热性能液冷板电池模组

[实用新型]一种高导热铝基覆铜板-CN202221676353.X有效
发明人：卢俊 -专利权人：缙云县兰普半导体有限公司
申请日： 2022-07-01 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高导热铝基覆铜板，包括铝基覆铜板主体，所述铝基覆铜板主体的两侧均固定连接有铜片桥架，所述铝基覆铜板主体的内部包括铝基板，所述铝基板的顶部通过粘合剂粘接有铜箔层，所述铜箔层的顶部通过粘合剂粘接有HDPE层，所述铝基板的底部固定连接有导热层。该高导热铝基覆铜板，通过设置导热板一、导热板二、导热条、导热杆、冷却液、散热层、导热棒和散热板，能够快速有效的将热量传导至散热层的内部，通过冷却液对其进行散热降温处理，设置多个导热结构能够提高铝基覆铜板的热传导的效果，导热散热同时进行，能够提高铝基覆铜板的使用寿命和工作效率，从而满足了现有使用者的使用需求。
一种导热铝基覆铜板

[发明专利]一种散热元件及其制备方法和IGBT模组-CN201710624655.X有效
发明人：刘成臣;徐强;林信平 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2017-07-27 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本公开涉及一种散热元件及其制备方法和IGBT模组；所述散热元件包括导热体和散热本体，所述导热体为陶瓷覆铝铜导热体；所述散热本体为铝硅碳散热本体；所述陶瓷覆铝铜导热体包括陶瓷绝缘板、铜层和位于所述陶瓷绝缘板的相对的两个表面上的第一铝层和第二铝层，所述陶瓷绝缘板将所述第二铝层与所述第一铝层隔离，所述铜层通过渗铝一体成型的第二铝层结合在所述陶瓷绝缘板上；所述陶瓷绝缘板通过渗铝一体成型的所述第一铝层结合在所述铝硅碳散热本体上；所述IGBT模组含有上述散热元件本公开中所述散热元件的铜层与铝相比具有更高的导热效率，并提高了导热体对于电器元件的支撑，提高了导热体的结构强度，延长了使用寿命。
一种散热元件及其制备方法 igbt 模组

[实用新型]一种导热性能好的铝基覆铜板-CN202022695537.8有效
发明人：陈斌 -专利权人：清远市普诺光电科技有限公司
申请日： 2020-11-19 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种导热性能好的铝基覆铜板，包括板体和第一导热层，所述板体包括铝基层，所述铝基层的底部固定连接有复合支撑层，所述复合支撑层包括第二加强层，所述第二加强层的顶部固定连接有导热加强层，所述导热加强层的顶部固定连接有第一加强层，所述铝基层的顶部固定连接有复合导热层。本实用新型通过设置板体、耐蚀层、复合支撑层、铝基层、复合导热层、韧性层、第一导热层、第三导热层、第一加强层、导热加强层、第二加强层和铜覆层的配合使用，解决了现有的铝基覆铜板在使用过过程中通常其导热结构和支撑结构通常较为单一，使得其在工作过程导热性和自身强度较低，可能会给其使用寿命造成一定不便的问题。
一种导热性能铝基覆铜板

[实用新型]LED灯及照明装置-CN202022812318.3有效
发明人：赵建伟;林振华;赵枫 -专利权人：生永（香港）有限公司
申请日： 2020-11-27 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本实用新型的LED灯包括灯珠和散热装置，散热装置包括铝基板、导热层和散热层，铝基板连接灯珠，铝基板用于传递灯珠发光产生的热量；导热层连接铝基板，导热层用于传导热量；散热层连接导热层，散热层用于扩散热量。这种LED灯通过铝基板将灯珠产生的热量快速传递到导热层，经过导热层传导至散热层，通过散热层与空气的接触将热量扩散，能够实现高效散热，提高散热效果。
led 照明装置

[实用新型]一种铝碳导热绝缘复合箔-CN201220048028.9有效
发明人：邓联文;徐丽梅 -专利权人：昆山汉品电子有限公司
申请日： 2012-02-15 - 公布日： 2012-11-21 - 主分类号： B32B9/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种铝碳导热绝缘复合箔，包括绝缘层，铝箔导热层，碳导热层，胶层。所述铝碳导热绝缘复合箔的碳导热层下设有胶层，胶层底部设有离型材料层，绝缘层包含下面一层胶层，用来粘接铝箔导热层。本实用新型的铝碳导热绝缘复合箔用于电子装置中热源的快速热传导，电子装置中热源产生于芯片并集聚于某一点，利用本实用新型的铝碳导热绝缘复合箔的XYZ三向均有极高导热系数的特点，快速把集聚于某一点的热传导到本实用新型的铝碳导热绝缘复合箔上所述铝碳导热绝缘复合箔的铝箔导热层顶部有绝缘层，以满足使用中表面是绝缘效果。
一种导热绝缘复合

[发明专利]一种高导热铝基线路板的制造方法-CN201610142617.6有效
发明人：黄骇 -专利权人：浙江展邦电子科技有限公司
申请日： 2016-03-13 - 公布日： 2018-07-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种高导热铝基线路板的制造方法，其包括：步骤S1：提供一铝基底板，并在该铝基底板的表面形成一半固化导热绝缘层；步骤S2：将铜箔置于半固化导热绝缘层的表面形成导电线路层；步骤S3：在铝基底板、半固化导热绝缘层以及导电线路层之间形成一待层合结构，以小于3℃/min的升温速率对该待层合结构进行加热并在一定压力作用下，将导电线路层压合在铝基底板的表面，得到高导热铝基线路板。相对于现有技术，本发明提供的高导热铝基线路板的制造方法主要是通过控制调整压合工艺以及调整导热绝缘层的配方和工艺来制造高导热铝基板，从而大大提高导热绝缘介质层的导热性能。
底板导热绝缘层铝基线路板高导热铝基导电线路层表面形成层合结构半固化制造压合导热绝缘介质层高导热铝基板导热性能控制调整铜箔固化加热配方

[实用新型]一种低热阻可折弯铝基板-CN201821116273.2有效
发明人：周培峰 -专利权人：江门建滔电子发展有限公司
申请日： 2018-07-16 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种低热阻可折弯铝基板，包括铝基本主体，所述铝基本主体的内部设置有导热孔，所述铝基本主体的正面和背面均安装有导热凝浆层，所述导热凝浆层的上方安装有绝缘层，所述绝缘层的上方安装有覆铜层，所述覆铜层的上方安装有芯片，所述铝基本主体的两端安装有防护边，所述覆铜层之间安装有隔层。本实用新型的铝基本主体的内部设置有导热孔，在铝基本主体的正面和背面均安装有导热凝浆层，通过导热凝浆层方便热量传递，且通过导热孔的设计可以降低铝基板的热阻，提高热传递效果，且铝基本主体设置为可折弯软体结构
导热浆层导热孔覆铜层可折弯绝缘层内部设置低热阻铝基板背面本实用新型热传递效果柔韧性热量传递软体结构防护边隔层铝基热阻芯片

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