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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]现场固化轻质导热界面-CN201910505250.3有效
发明人： H·K·福莱姆;M·阿卜杜勒哈米德;T·J·富勒;M·O·范恩 -专利权人：通用汽车环球科技运作有限责任公司
申请日： 2019-06-11 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： C08J9/32 文献下载
摘要：本发明提供了一种被配置为设置在散热器与热释放设备之间的热界面构件，该热界面构件包括热界面构件。热界面构件具有导热的现场固化聚合物泡沫垫，该导热的现场固化聚合物泡沫垫被配置为保持与散热器和热释放设备中的每一者均匀接触。热界面构件另外被配置为吸收由热释放设备释放的热能，并且将该释放的热能引导到散热器。聚合物泡沫垫具有包括各向异性导热各向异性填充材料和各向同性导热各向异性填充材料中的至少一者的基体结构，并且其特征在于泡沫材料密度低于0.5g/cm3。
现场固化导热界面

[发明专利]包括具有高导热率的接点材料的电子元件封装件-CN200510108652.8无效
发明人：中村直章;吉村英明;福园健治;佐藤稔尚 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2005-10-10 - 公布日： 2007-01-03 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子元件封装件，其包括：电子元件，其安装在印刷电路板上；导热构件，其容置在电子元件的表面上；接点材料，其插入在电子元件与导热构件之间。该接点材料由包含In以及3wt％以上的Ag的材料制成。发明人论证了随着接点材料的总重量中Ag含量的增加，接点材料与电子元件之间的界面以及接点材料与导热构件之间的界面处的空隙减少。与传统焊接材料相比，这种接点材料具有更高的导热率。这种接点材料使得导热构件可以有效地从电子元件吸收热量。
包括具有导热接点材料电子元件封装

[发明专利]一种导热吸波一体化石墨烯热界面材料及其制备方法-CN202011300657.1有效
发明人：姚林;刘怡;刘明春;郑杰 -专利权人：德阳中碳新材料科技有限公司
申请日： 2020-11-19 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种导热吸波一体化石墨烯热界面材料及其制备方法，分别以氧化石墨烯为载体，选用导热绝缘材料和磁性绝缘材料与之进行复合、还原，可用于制备得到导热性能优异、绝缘性能高的石墨烯热界面材料，且其电磁屏蔽性能在
一种导热一体化石墨界面材料及其制备方法

[发明专利]一种自修复聚氨酯导热复合材料及其制备方法-CN202111162484.6在审
发明人：姜昀良;董育民;邓子童;李晨阳;曹秀云 -专利权人：南昌航空大学
申请日： 2021-09-30 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： C08L75/04 文献下载
摘要：本发明属于热界面复合材料领域，尤其是一种自修复聚氨酯导热复合材料及其制备方法，针对现有的热界面材料导热性能不佳和长时间使用造成老化开裂问题，现提出如下方案，其复合材料，包括银纳米线和聚氨酯基体材料，所述银纳米线为导热填料，银纳米线分散于聚氨酯基体材料中，银纳米线添加量为3‑12wt.％，制备方法包括以下步骤：多元醇还原法制备银纳米线；制备具有DA键的聚氨酯基体；按照复合材料中银纳米线添加量；本发明提供的聚氨酯/银纳米线自修复复合材料，导热填料用量少，用于电子工业热界面材料导热性能、
一种修复聚氨酯导热复合材料及其制备方法

[发明专利]一种导热界面材料的制备方法-CN201810782041.9在审
发明人：刘怡;刘明春;刘步云;秦忠;夏传军 -专利权人：德阳中碳新材料科技有限公司
申请日： 2018-07-17 - 公布日： 2018-11-30 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种导热界面材料的制备方法，先取聚甲基乙烯基硅氧烷5‑20重量份、聚甲基氢硅氧烷5‑20重量份、导热粉16‑55重量份、氧化铝10‑50重量份、空心玻璃微珠4‑15重量份和铂金催化剂0.01‑0.1重量份搅拌混合均匀，再将混合物延压成片材，烘烤后即得到导热界面材料。本发明的目的在于提供一种绝缘且具有低密度的导热界面材料。
重量份导热界面材料制备聚甲基乙烯基硅氧烷聚甲基氢硅氧烷空心玻璃微珠铂金催化剂导热粉混合物氧化铝烘烤绝缘

[发明专利]一种热界面材料及其制备方法-CN202211532315.1在审
发明人：柏浩;赵妮芳;高微微 -专利权人：浙江大学
申请日： 2022-12-01 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种热界面材料的制备方法，基于一立柱阵列制备得到，具体的，将立柱阵列置于含有二维导热基元的组装液中，二维导热基元沿着立柱表面组装；所述立柱可释放带电粒子；去除立柱阵列，即得到由竖直取向的二维导热基元组成的热界面材料本发明以立柱阵列为模板，以立柱表面带电粒子与二维导热基元的静电作用力作为有序组装的动力，可以简便、快速、低成本的获得具有直立取向结构的热界面材料。
一种界面材料及其制备方法

[发明专利]一种聚合物基金属气凝胶复合热界面材料及其制备方法-CN202011586827.7在审
发明人：李明雨;彭飞;祝温泊 -专利权人：哈尔滨工业大学（深圳）
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种聚合物基金属气凝胶复合热界面材料及其制备方法，所述聚合物基金属气凝胶复合热界面材料，其特征在于：其包括金属气凝胶形成的骨架，以及填充并包覆所述骨架的复合高分子聚合物，所述复合高分子聚合物包括聚合物和导热填料；所述金属气凝胶的材料包括金属纳米线。采用本发明技术方案的聚合物基金属气凝胶复合热界面材料具有优秀的热导率，基于金属气凝胶构筑的骨架结构能够发挥优异的导热性能，降低热界面复合材料的界面热阻；由于纳米材料的尺寸效应在低温下可以与散热器、发热器件表面发生冶金互连，进一步提高了导热胶的热导率。
一种聚合物基金凝胶复合界面材料及其制备方法

[实用新型]用于cob的封装结构-CN202221782204.1有效
发明人：何培与;王仁彬;刘佳午;戴高环;李毅 -专利权人：深圳陶陶科技有限公司
申请日： 2022-07-11 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于cob的封装结构，包括陶瓷基板、设于所述陶瓷基板一侧表面上的金属热沉，以及设于所述陶瓷基板的另一侧表面上的功率器件；所述陶瓷基板朝向所述金属热沉的一面上设有导热凸起，所述金属热沉与所述导热凸起对应处设有与所述导热凸起匹配的凹槽，所述凹槽与所述导热凸起的相对面之间设有间隙；所述陶瓷基板与所述金属热沉的接触面之间开设有导热槽；所述导热槽和所述间隙内均填充有导热界面材料。本实用新型所述封装结构避免了大量包括导热硅胶在内的导热界面材料，缩减了所述导热界面材料的使用量，提升了所述封装结构的导热效率，简化了生产工艺，降低了生产成本，提高了存储及运输的便捷性及装配效率。
用于 cob 封装结构

[实用新型]一种散热导热块-CN202123044282.X有效
发明人：张成赞 -专利权人：西安兆格电子信息技术有限公司
申请日： 2021-12-06 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：一种散热导热块，包括有散热主体(1)，导热界面材料(2)，导热胶(4)，导热铜块(5)；其中，热源(3)的外表面涂抹有导热胶(4)，将导热铜块(5)装配到热源(3)的外表面，导热铜块(5)的外表面涂抹有导热界面材料(2)，再将散热主体(1)装配到导热铜块(5)的外表面。本实用新型采用纯铜块作为主要热传导介质，在需要铜块导热的两个面涂刷导热硅脂或导热胶，以挤出接触面的空气，铜块上面做有装配槽，用于固定导热块。
一种散热导热

[发明专利]散热界面材料组成-CN03154857.1无效
发明人：林云跃;林舜天;赖振兴;刘中行 -专利权人：台盐实业股份有限公司
申请日： 2003-08-15 - 公布日： 2005-02-16 - 主分类号： C08L25/08 文献下载
摘要：一种散热界面材料组成，用来制作成具有自我支撑能力的片状界面材料，并适用于各种几何形状的电子组件。此散热界面材料组成是用导热性粉末加入热塑性弹性体(Thermoplastic Elastomers；TPE)与低熔点有机物作为黏结剂，并经均匀混合后形成粉末与黏结剂的复合结构，其中具有高固含量的导热性粉末的填充量可提升复合结构物的导热性在超过操作温度值(例如：55℃)时，黏结剂的部分成分开始产生相转变(Phase Transformation)而渗透流动，以有效地填充界面间的孔隙(Voids)，更可降低界面材料的热阻值。
散热界面材料组成

[发明专利]一种具有两相双连续贯通结构的高导热复合热界面材料-CN201910172139.7在审
发明人：朱海涛;朱晴;冯晴晴;张灿英;吴大雄 -专利权人：青岛科技大学
申请日： 2019-03-07 - 公布日： 2019-06-18 - 主分类号： B22D18/06 文献下载
摘要：本发明提供一种由泡沫金属和低熔点合金构成的高导热复合热界面材料，低熔点合金填充到泡沫金属的孔洞中，形成两相连续贯通的导热网络结构。在工作温度下，低熔点合金以液态形式存在，液态金属能够填充传热界面的空隙，降低界面热阻。泡沫金属既能够提供丰富的导热通路又可以防止液态金属溢出。该复合热界面材料具有双连续结构，导热系数高，制备简单，使用方便，可以避免因为液态金属溢出导致污染或者设备短路故障。
复合热界面材料低熔点合金泡沫金属液态金属高导热两相填充溢出导热孔洞传热导热通路导热系数短路故障贯通结构界面热阻连续结构网络结构液态形式制备贯通污染

[发明专利]一种导热缝隙界面材料及其制备方法-CN201210038236.5无效
发明人：不公告发明人 -专利权人：深圳德邦界面材料有限公司
申请日： 2012-02-20 - 公布日： 2013-08-21 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明涉及一种导热缝隙界面材料及其制备方法，包括重量份数为100份的树脂基体及重量份数为250～400份的导热填充物，还包括助剂；制备步骤包括将助剂及树脂基体，一起加入搅拌机内，进行第一次搅拌，得到混合物；向混合物中加入导热填充物（2），进行第二次搅拌，再加入导热填充物（1），进行第三次搅拌，再进行固化，即得所述导热缝隙界面材料。本发明的导热缝隙界面材料硬度较小，可避免微电子元器件在装配过程中，造成的损坏，同时，可以使得微电子元器件缝隙充分地被填满。
一种导热缝隙界面材料及其制备方法

[发明专利]可抗震的导热结构及其散热装置-CN202111519079.5在审
发明人：乔治麦尔;孙建宏 -专利权人：索士亚科技股份有限公司
申请日： 2021-12-10 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明公开一种可抗震的导热结构及其散热装置。散热装置包括导热结构及导热体。导热结构包括导热基座、热扩散板及热界面材料。导热基座具有吸热侧及放热侧，吸热侧凹设有容置槽。热扩散板可移动地设置在容置槽中，具有热导接导热基座的内导接面、热导接发热元件的外导接面及抗震面，抗震面分别连接内导接面及外导接面并与容置槽的内壁面保持有侧向间隙。热界面材料填置在抗震面与容置槽之间的侧向间隙中，使热扩散板与导热基座之间通过热界面材料的设置而在外力作用下不致产生碰撞。借此避免外部震动而发生毁损，以维持系统的正常运作及可靠度。
抗震导热结构及其散热装置

[发明专利]一种夹层结构高导热复合薄膜热界面材料及其制备方法-CN202210146578.2有效
发明人：马传国;宋沐原;迟洪涛;陆绍宁;张平;戴培邦 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2022-02-17 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： B32B27/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种夹层结构高导热复合薄膜热界面材料，该复合薄膜具有3层结构，由上下表面的弹性纤维薄膜层和中间的非弹性纤维薄膜层热压延复合而成，其中弹性纤维薄膜层和非弹性纤维薄膜层中均含有零维、一维导热填料、二维导热填料和异形导热填料中的至少两种。该复合薄膜解决了常规填充方法制备条件下热界面材料中导热网络构筑困难，填料间界面热阻以及热界面的接触热阻较大等问题，具有导热性能提升高效、制备工艺简单、易于实现规模化生产等优点。
一种夹层结构导热复合薄膜界面材料及其制备方法

[发明专利]一种高导热弹性石墨与液金复合界面材料及其制备方法-CN202211551177.1在审
发明人：艾立邦;盛磊;王亮;袁子毅 -专利权人：空间液金技术研究（昆山）有限公司
申请日： 2022-12-05 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： B32B9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种高导热弹性石墨与液金复合界面材料及其制备方法，复合界面材料包括改性石墨膜与改性弹性材料层，所述改性石墨膜与改性弹性材料层依次间隔堆叠形成复合体，且首层和末层均为改性石墨膜，再沿纵向切割复合体而得薄片本发明通过将改性石墨膜、液态金属和填充物复合，制备了具有弹性、纵向高导热率的复合界面材料，其导热率远高于市面上的大部分产品，能够满足热管理的需求。
一种导热弹性石墨复合界面材料及其制备方法

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