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[发明专利]导热界面材料-CN201610333204.6在审
发明人：陈国勋;沙益安 -专利权人：聚鼎科技股份有限公司
申请日： 2016-05-19 - 公布日： 2017-03-15 - 主分类号： C08L27/18 文献下载
摘要：导热界面材料包含氟系橡胶及均匀分散于该氟系橡胶中的导热填料。氟系橡胶的含氟量大于50％，且于121℃时的门尼黏度ML(1+10)小于60。导热填料占该导热界面材料的体积百分比介于40～65％。该导热界面材料系经无溶剂工艺制作，且其导热率介于0.7W/m·K～9W/m·K。
导热界面材料

[发明专利]导热界面材料和导热界面材料制备方法-CN201610640005.X有效
发明人：彭典明;刘伟德;郑金桥;张航;汪磊 -专利权人：中兴通讯股份有限公司
申请日： 2016-08-05 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： C09D183/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种导热界面材料和导热界面材料制备方法，该导热界面材料包括：石墨烯复合界面材料垫片、喷涂树脂、导热绝缘粉体；喷涂树脂和导热绝缘粉体的混合物，覆盖在石墨烯复合界面材料垫片上。根据本发明的技术方案，将已经制备好的高导热石墨烯复合界面材料垫片的表面覆盖一层由喷涂树脂和导热绝缘粉体混合的涂层，喷涂树脂和导热绝缘粉体决定了该涂层具有良好的绝缘性，所以得到的导热界面材料也具有良好的绝缘性；可见根据本发明的技术方案，能够改善导热界面材料表面的绝缘性能，有利于扩大导热界面材料的应用。
导热界面材料制备方法

[发明专利]相变高导热界面材料及其制备方法-CN201711105348.7在审
发明人：谷旭;宋丽萍 -专利权人：苏州环明电子科技有限公司
申请日： 2017-11-10 - 公布日： 2018-02-23 - 主分类号： C09K5/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种相变高导热界面材料及其制备方法，相变高导热界面材料包括相变高导热界面材料层，相变高导热界面材料层的上面和底面均设置保护膜层，相变高导热界面材料层的上面和底面的保护膜层为PET离型膜、PE离型膜、离型纸中的一种或几种，相变高导热界面材料层包含主体复合相变材料基材、高导热填料粒子和改性助剂。本发明相变高导热界面材料具有良好的热循环稳定性、耐冲击性。
相变导热界面材料及其制备方法

[实用新型]一种高性能导热界面材料结构-CN202120531982.2有效
发明人：苏清海;刘毅 -专利权人：祐权电子（深圳）有限公司
申请日： 2021-03-15 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高性能导热界面材料结构，包括导热界面材料片，该高性能导热界面材料结构还包括第一限位板座、第二限位板座、第三限位板座位，导热界面材料片包含左侧、前侧和后侧，第一限位板座位于导热界面材料的左侧，第二限位板座位于导热界面材料的前侧，第三限位板座位于导热界面材料的右侧，第一限位板座位与中指套的侧部且靠近中指套指尖端的位置固定连接。本实用新型导热界面材料片需要贴附在发热器件上，在发热器件为凸起式结构，且发热器件的上表面为方形的情况下，与发热器件的上表面对应大小的导热界面材料片达到方便对准贴附的使用效果，特别是能通过简单结构实现对准导向贴附
一种性能导热界面材料结构

[实用新型]一种导热界面材料结构-CN202221182231.5有效
发明人：高江平;傅良录 -专利权人：深圳市黑能科技有限公司
申请日： 2022-05-17 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： C09K5/14 文献下载
摘要：本实用新型公开一种导热界面材料结构，涉及导热界面材料技术领域，解决现有导热界面材料结构各面导热性相同，导热界面材料结构使用面的导热性能没有特别提升，导热性低的技术问题。该装置包括导热填充部和基材混合部；导热填充部能够导热传递热量；导热填充部被基材混合部包容接触；导热填充部为导热填充料；导热填充料为柱状结构粒子或片状结构粒子；导热填充料纵向方向设置在导热界面材料结构中，本实用新型通过将柱状或片状结构的导热填充料纵向方向设置在导热界面材料结构中，提高结构使用的厚度方向的导热性，在结构中对导热填充料有序均匀分布，结构使用面导热性均匀，同时减小间隙，导热填充部减少。
一种导热界面材料结构

[发明专利]一种界面导热金属材料及其应用-CN202111026009.6在审
发明人：华菲;米娜·雅玛 -专利权人：宁波施捷电子有限公司
申请日： 2021-09-02 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： C09K5/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种界面导热金属材料及其应用，所述界面导热金属材料包括基体金属；所述界面导热金属材料的熔点低于电子器件的标准工作温度。所述界面导热金属材料用于电子器件的导热；所述电子器件包括第一电子部件、第二电子部件以及设置于第一电子部件与第二电子部件之间的界面导热金属材料。本发明所述界面导热金属材料的熔点低于电子器件的标准工作温度，使界面导热金属材料在电子器件使用时能够实现对散热体表面与均热体表面充分的浸润；且其中的主要成分为金属材料，导热性能良好，使用方便。
一种界面导热金属材料及其应用

[发明专利]一种应力控制型高导热高分子界面材料及其制备方法-CN201410026224.X在审
发明人：万炜涛 -专利权人：万炜涛
申请日： 2014-01-21 - 公布日： 2014-05-14 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明公开了属于高分子界面材料技术领域的一种应力控制型高导热高分子界面材料及其制备方法。该界面材料由以下重量份数的物质组成：有机硅树脂5-20份，导热粉填料80-95份，界面处理剂0-1份。本发明的应力控制型高导热高分子界面材料可以通过产品内部应力控制产品本身被压缩后的尺寸，以保证高分子导热界面材料与器件的紧密贴合，同时，该导热界面材料质地柔软，导热系数可达到4W/mK。
一种应力控制导热高分子界面材料及其制备方法

[发明专利]一种导热填料和热界面材料及其制备方法-CN202211417390.3有效
发明人：余良兵;刘金明;祝智敏 -专利权人：广州从化兆舜新材料有限公司
申请日： 2022-11-11 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： C08K9/04 文献下载
摘要：本发明属于导热材料领域，具体公开了一种导热填料和热界面材料及其制备方法。本发明所述热界面材料，包括如下质量份的原料组分：聚硅氧烷树脂50‑150份，含氢聚硅氧烷0‑20份，导热填料10‑900份，催化剂0‑1份，抑制剂0‑5份。其中，本发明所述导热填料为多巴胺改性氧化铝，该导热填料在降低热界面材料的粘度和提升热界面材料的机械性能的同时，提升热界面材料的导热系数，使得本发明所述热界面材料兼具优异的导热性能及机械性能。
一种导热填料界面材料及其制备方法

[发明专利]单组分导热界面材料及其制备方法和应用-CN202011461882.3在审
发明人：陆兰硕;林学好;周顺 -专利权人：深圳市美信电子有限公司
申请日： 2020-12-09 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： C09J175/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种单组分导热界面材料及其制备方法和应用，涉及界面材料技术领域。该导热界面材料主要由导热粉体、低模量热塑性聚氨酯、多元醇预聚体、丙烯酸酯预聚体、硅烷偶联剂、催化剂、异氰酸酯类交联剂和抗氧化剂制成；其中，所述催化剂包括吗啉二乙基醚、2,2‑双吗啉二乙基醚和有机铋类催化剂中的至少一种上述导热界面材料不使用有机锡材料作为催化剂，能够充分满足环保要求，具有环保性强的特点；同时上述导热界面材料能大大降低整个体系的弹性模量，从而使固化后的导热界面材料具备较好的弹性，适用于两种界面的导热，特别是在两界面有拉伸或者收缩的情况下，上述导热界面材料具有很好的导热效果和粘结强度。
组分导热界面材料及其制备方法应用

[发明专利]一种取向型导热界面材料的旋转取向制备方法-CN202210106437.8在审
发明人：唐正华 -专利权人：上海阿莱德实业股份有限公司
申请日： 2022-01-28 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： C08L9/00 文献下载
摘要：本发明涉及导热材料技术领域，具体涉及一种取向型导热界面材料的旋转取向制备方法。一种取向型导热界面材料的旋转取向制备方法，包括：在一定真空度下，将导热材料、高分子材料、固化剂混合搅拌，直至脱泡后获得混合物；将混合物进行旋转，使得所述混合物中的导热材料进行旋转取向排布，通过定型处理获得取向型导热界面材料本发明中通过旋转取向的制备方法，制备得到了具有高取向型的导热界面材料，保证了导热界面材料的厚度均匀性，并且有效避免了切片时材料的浪费，同时也提升了该材料的导热性能。
一种取向导热界面材料旋转制备方法

[发明专利]复合导热界面材料与光模块插拔场景中的散热结构-CN201711261251.5在审
发明人：吴晓宁 -专利权人：北京中石伟业科技股份有限公司
申请日： 2017-12-04 - 公布日： 2019-06-11 - 主分类号： B32B9/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种适用于光模块与壳体散热器之间插拔场景的复合导热界面材料，包括依次设置的导热层、胶粘层与耐磨层；所述导热层的材料为厚度方向上导热系数高于2W/m·K，厚度为70～500μm的导热界面材料，所述耐磨层的材料为导热系数高于0.3W/m·K，厚度在50μm以下的耐磨材料，所述复合导热界面材料通过所述胶粘层固定在光模块插拔结构中。本申请提供的复合导热界面材料由导热层、胶粘层和耐磨层组成，其中耐磨层提供抗划伤性能，同时利用其保护下的导热层的高导热性来改善界面热阻；因此，本申请提供的复合导热界面材料适用于填充于光模块与壳体散热器之间具有插拔需求的填隙散热场景中
导热界面材料导热层光模块耐磨层复合胶粘层插拔壳体散热器导热系数场景插拔结构高导热性界面热阻耐磨材料散热结构依次设置抗划伤散热填隙申请填充

[发明专利]一种导热相变复合材料及其制备方法-CN201810130162.5在审
发明人：石良山 -专利权人：东莞市优博电子有限公司
申请日： 2018-02-08 - 公布日： 2019-08-16 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种导热相变复合材料及其制备方法，涉及导热相变材料技术领域。包括导热相变材料；导热相变材料包括基材和辅材；基材为硅油；辅材为氧化铝和氧化锰；氧化铝、氧化锰、硅油的重量配比为1.5:0.5:8；导热相变材料两侧面都设有一层离型膜。本发明通过导热相变材料的作用，由固态变为液态的导热界面材料，使得界面润湿能力很强；在相变温度以上，具有极大地填充界面之间的空隙，增加导热系数；使用压力，可以极低地减小材料在界面之间的涂布厚度；非常有效的排除界面空气；自带粘性，低熔点，优越的电绝缘性能和导热性能的优点，解决了现有的热界面材料导热系数低、热阻大、热传导性能欠佳、操作性低的问题。
导热相变材料导热相变复合材料导热系数氧化锰氧化铝辅材硅油基材制备导热界面材料热传导性能热界面材料导热性能界面润湿使用压力重量配比低熔点电绝缘两侧面层离减小热阻自带填充

[发明专利]一种高导热复合垫片材料及制备方法-CN201611090505.7在审
发明人：代树高 -专利权人：昆山裕凌电子科技有限公司
申请日： 2016-12-01 - 公布日： 2017-06-13 - 主分类号： C09K5/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种高导热复合垫片材料及制备方法，包括以下组份及其质量百分比，有机硅聚合物5%‑10%；球形导热粉体85%‑90%；多面体导热粉体1%‑5%；助剂余量。本发明使用多面体导热粉体填充体系混合填充的导热界面材料导热率大幅提升。多面体导热粉体具有多面接触的效果，能形成有效导热网络结构，显著提升导热界面材料的导热性能。本发明的方法制备出的导热界面材料导热性能优异，同时导热界面材料的生产工艺切实可行。
一种导热复合垫片材料制备方法

[发明专利]一种三维导热网络结构的热界面材料-CN202010920031.4有效
发明人：任泽明;王号 -专利权人：广东思泉新材料股份有限公司
申请日： 2020-09-04 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本发明提供一种三维导热网络结构的热界面材料，该热界面材料组分包括：液态树脂、一维导热填料和球形导热填料，所述的一维导热填料包括碳纤维及纤维状纳米碳导热材料，碳纤维的轴向沿热界面材料厚度方向上定向排列，纤维状纳米碳导热材料存在于碳纤维彼此之间，与碳纤维搭接构成三维导热网络，且满足1.5＜L/D＜60，L是指纤维状纳米碳导热材料的长度，D是指碳纤维直径。与单独使用碳纤维相比，本发明得到的热界面材料具有更高的导热性能，同时也提升了热界面材料的强度和韧性，适合5G通讯设备和高功耗电器设备的导热散热。
一种三维导热网络结构界面材料

[发明专利]碳纤维取向热界面材料及其制备方法-CN202010289117.1在审
发明人：祝渊;陈安琪;迟克禹;吴雁艳;蒋文龙;唐正阳 -专利权人：南方科技大学;深圳市博恩实业有限公司
申请日： 2020-04-14 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种碳纤维取向热界面材料及其制备方法，所述制备方法包括以下步骤：(1)取热界面材料进行流平，所述热界面材料的原料包括导热填料，所述导热填料包括碳纤维和球形氧化铝；(2)对所述热界面材料施加震动，所述震动的方向与所述热界面材料流平后的厚度方向平行；(3)对所述热界面材料进行固化，得到碳纤维取向热界面材料。本发明利用震动的方式使一维线性的短切碳纤维沿热界面材料的厚度方向定向排列，实现了碳纤维沿震动方向定向排列，使得导热填料在材料中定向排列而形成纵向导热通道，进而提高了热界面材料的导热系数，在CPU或其他电子元件散热方面具有较好的应用前景
碳纤维取向界面材料及其制备方法

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