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- [实用新型]芯片装置-CN202220310167.8有效
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叶记廷;陈雅惠
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建准电机工业股份有限公司
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2022-02-16
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2022-08-19
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H01L23/367
- 本实用新型关于一种芯片装置，其包括：一基板、至少一芯片、一外封件、一导热物、一阻隔件及一散热装置。该基板具有一第一表面及一第二表面。该至少一芯片设置在该基板的该第一表面，该至少一芯片具有一热传表面。该导热物设置在该外封件的该热传区域上。该阻隔件设置在该导热物的周围，以阻隔该导热物。该散热装置设置在该外封件的该热传区域及该导热物上。本实用新型芯片装置可利用该阻隔件阻隔该导热物，以防止该导热物由外封件与散热装置间溢出或流失，可避免导热不佳的状况。
- 芯片装置
- [实用新型]一种钢杯的均匀加热装置-CN201120113887.7有效
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汤瑞能
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厦门瑞比精密机械有限公司
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2011-04-18
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2011-11-30
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D06B23/22
- 本实用新型公开一种钢杯的均匀加热装置，其包括加热轮盘和多个加热管，该加热轮盘上设置有多个呈发散状并均沿加热轮盘径向延伸而供钢杯容设的容置槽，该加热轮盘于各个容置槽之间的位置处填充有导热物质；该多个加热管均沿加热轮盘的轴向插置于加热轮盘上的导热物质位置处本实用新型待钢杯插置在容置槽中后，通过加热管对加热轮盘的导热物质进行加热，使得加热轮盘中的导热物质均被加热，由于每一钢杯的周围都填充有导热物质，故使得每一钢杯的底部和顶部能同时由导热物质进行加热，故本实用新型具有加热均匀的功效
- 一种均匀加热装置
- [实用新型]一种干法刻蚀器件散热装置-CN202320292135.4有效
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李睿颖;代志鹏
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量子科技长三角产业创新中心
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2023-02-23
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2023-10-03
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F25D31/00
- 本实用新型公开了一种干法刻蚀器件散热装置，应用于干法刻蚀技术领域，散热连接部位于载盘与待刻蚀器件之间，待刻蚀器件通过散热连接部与载盘固定连接；散热连接部包括位于载盘表面，由固态导热物质形成的第一围栏，以及由固态导热物质形成的第二围栏；第一围栏内形成的容纳空间填充有液态导热物质，第二围栏包围第一围栏，在第一围栏与第二围栏之间形成防溢空间。设置有固态导热物质形成的第一围栏以及第二围栏的结构非常简单，而在第一围栏内容纳空间填充的高导热能力的液态导热物质可以保证待刻蚀器件与载盘之间具有良好的散热效果；同时第一围栏以及第二围栏的设置形成的防溢空间可以防止液态导热物质在刻蚀时飞溅
- 一种刻蚀器件散热装置
- [实用新型]一种高换热面积的导热盘管-CN202223384521.0有效
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林金新;黄平
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福州三合元生物科技有限公司
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2022-12-16
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2023-05-23
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F28F1/00
- 本实用新型涉及高换热面积的导热盘管技术领域，且公开了一种高换热面积的导热盘管，包括导热盘管主体，所述导热盘管主体的外部设置有辅助组件；所述辅助组件包括弹性卡扣、隔热块，所述弹性卡扣卡扣在导热盘管主体的外壁上，通过将导热盘管主体内侧外壁设置成圆形平面，增加了导热盘管与换热物体的接触面积，在导热盘管卡接弹性卡扣，进而将导热块与导热盘管主体连接在一起，使得导热块从导热盘管主体的热量传导至换热物体上，进而增加了导热盘管主体的换热面积，可以根据换热物体表面情况拉动弹性卡扣沿导热盘管主体移动合适的位置，然后转动隔热块带动导热块转动，使得导热块进行接触到换热物体。
- 一种高换热面积导热
- [发明专利]散热装置-CN200610171485.6有效
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大槻贵成;山冈直人
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日本电产株式会社
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2006-12-28
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2007-07-04
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H05K7/20
- 本发明提供了一种散热装置，该散热装置散去由安装在基座上的发热物体产生的热。所述散热装置包括散热器体、导热区域、顶部、斜面以及紧固件。所述导热区域具有所述顶部，该顶部是所述导热区域的大致中央部分，并且布置成在所述导热区域的其它区域之中基本最接近所述发热物体，所述斜面为所述导热区域的一部分并从所述顶部朝向外倾斜，从而在所述斜面与所述发热物体之间的距离逐渐增大所述紧固件包括用于将所述散热装置安装到所述基座上的安装部分，并且所述安装部分布置在所述发热物体的外周部分的大致径向外侧。当所述安装部分被固定到所述基座上时，所述导热区域的所述顶部被压到所述发热物体上。
- 散热装置
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