专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种具有导热性的充填材料及其设计方法-CN202110041221.3在审
  • 张吉雄;朱存利;李猛;周楠;张强 - 中国矿业大学
  • 2021-01-13 - 2021-05-07 - C04B28/02
  • 本发明公开了一种具有导热性的充填材料及其设计方法,包括导热材料的选择、胶结充填材料的配比与优化、力学性能测试、导热性能测试。在胶结充填体制作之前选择具有导热性能材料,将导热材料按一定配比和胶结充填原材料混合搅拌制作成具有一定导热性能的胶结充填体。将胶结充填体在养护箱中养护不同龄期,测试其力学强度是否达到井下充填体力学强度的要求,若满足要求再测试胶结充填体的导热性能,否则继续对胶结充填材料的配比进行优化,直至达到井下充填体要求的力学强度且具有一定的导热性本发明为提供一种具有导热性的充填材料及其设计方法,改善胶结充填体性能的同时,增加了热源在充填体内的传输效率。
  • 一种具有导热性充填材料及其设计方法
  • [发明专利]一种定型高导热复合相变材料及其制备方法-CN202210387084.3在审
  • 冯立品;蔡威盟;梁国治;张奋奋 - 合肥学院
  • 2022-04-13 - 2022-08-02 - C09K5/06
  • 一种定型高导热复合相变材料及其制备方法,涉及相变储能材料技术领域,复合相变材料由有机相变材料45‑70份、支撑材料25‑40份、导热材料1‑15份制成。称取适量单一组分的有机相变材料,或者称取适量多种组分的有机相变材料,加热搅拌均匀;加入支撑材料和/或导热材料后,混合均匀后置于烘箱中加热处理;加热完成后冷却至室温,进行封装。本发明可以通过合理调配相变材料的配比以及相变材料与支撑材料导热材料的配比制备出不同相变温度、相变潜热以及导热系数的复合相变材料。本发明制备的复合相变材料具有导热率高、储热能力高、稳定性强,使用范围广等优点。
  • 一种定型导热复合相变材料及其制备方法
  • [发明专利]一种导热填隙材料及其制备方法-CN201510988366.9在审
  • 吴靖 - 平湖阿莱德实业有限公司
  • 2015-12-24 - 2016-06-01 - C04B26/32
  • 本发明涉及一种导热填隙材料,包括以下质量百分比的组分组成:硅橡胶1~30%、石墨烯/碳纳米管复合材料1~50%、陶瓷粉体45~95%,并通过步骤1搅拌混合、步骤2压延烘烤的制备方法制成,本发明的优点:通过硅橡胶、石墨烯/碳纳米管复合材料、陶瓷粉体混合制成的导热填隙材料,既具有石墨烯的面内高导热性,又具有碳纳米管的轴向(面间)高导热性,是一种优异的三维高导热材料,将其用作导热填料,克服了取向对导热通路的影响,可用其制备出优异的高导热填隙材料,将所述硅橡胶作为基体有利于石墨烯/碳纳米管复合材料的分散,通过步骤1搅拌混合、步骤2压延烘烤处理制成的导热填隙材料,具导热性能好,相容性好,粘度低良等优点。
  • 一种导热填隙材料及其制备方法
  • [发明专利]一种低成本、多功能、高效的高分子基绝缘导热复合材料及制备方法-CN201510410355.2有效
  • 吴宏;张晓朦;郭少云 - 四川大学
  • 2015-07-13 - 2019-03-26 - B29C48/18
  • 本发明公开了一种低成本、多功能、高效的高分子基绝缘导热复合材料,该复合材料具有导电导热层和绝缘导热层相互叠合而形成的一种交替排布的特殊双渝渗结构。其主要的优势在于导电导热填料相较于绝缘导热填料通常具有更高的热导率和更低的价格,所以这种定向层状排布复合材料相较于传统的绝缘导热材料可以在降低材料成本的前提下,提高其整体的导热性能,并且通过导电导热层的引入,还可以使得材料具有一定的抗静电性、电磁屏蔽性。同时本发明的低成本、多功能、高效的高分子基绝缘导热复合材料层数、层厚可控,配方可调;力学性能优良;生产方法简单、性能稳定、易于大规模生产,可广泛应用于制备具有多功能、高导热的高分子基板材、片材及膜材料
  • 一种低成本多功能高效高分子绝缘导热复合材料制备方法
  • [实用新型]一种金刚石微柱增强高导热石墨材料结构-CN201920128868.8有效
  • 魏俊俊;连红奎;李成明;张晓屿;刘金龙;陈良贤 - 北京科技大学;常州微焓热控科技有限公司
  • 2019-01-24 - 2020-02-21 - C04B37/02
  • 一种金刚石微柱增强高导热石墨材料结构,属于热管理材料制备领域。该导热材料以高导热石墨为基底,金刚石微柱作为结构及导热的增强件延纵向方向嵌入高导热石墨中,最后采用金属壳体进行热压焊接封装。该种导热材料既保留了定向石墨面向传热能力,又极大改善了纵向方向的传热能力,从而使得封装后的导热材料具备三维方向的传热效果。采用金属壳体封装后将进一步提升材料的强度,拓展其应用范围。嵌入过程中采用低温处理工艺,利用材料自身收缩特性,提高了金刚石微柱嵌入质量,从而保证接触面具有良好的传热界面。本实用新型通过三维方向上具有超高导热的金刚石微柱嵌入,建立起二维石墨纵向的导热通道,复合结构材料具备全向高导热性能,以及高的力学性能。
  • 一种金刚石增强导热石墨材料结构

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