专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]色素敏化太阳能电池及其制造方法-CN201380021143.4有效
  • 臼井弘纪 - 株式会社藤仓
  • 2013-02-27 - 2017-04-05 - H01G9/20
  • 本发明是一种色素敏化太阳能电池,其具备导电性基板、与导电性基板置的基板、配置于导电性基板基板之间的电解质以及与导电性基板基板一起包围电解质且连结导电性基板基板的环状的密封部;密封部具有固定于导电性基板且由无机材料构成的无机密封部和固定于基板且由树脂材料构成的树脂密封部,无机密封部具有设置在导电性基板上的主体部和从主体部向与导电性基板相反的一侧延伸的突起部,树脂密封部具有将主体部和基板进行粘接且粘接于沿突起部的延伸方向的侧面的粘接部。
  • 色素太阳能电池及其制造方法
  • [发明专利]基板处理装置和基板处理方法-CN202110671758.8在审
  • 辻桥辰彦 - 东京毅力科创株式会社
  • 2021-06-17 - 2021-12-31 - H01L21/677
  • 本发明涉及基板处理装置和基板处理方法。在包括进行周缘部处理的处理部和基板的周缘部进行检查的检查部的基板处理装置中,抑制由基板输送引起的生产率的降低。本公开的基板处理装置包括处理部、交接部、处理部输送装置、检查部以及检查部输送装置。处理部基板的周缘部进行处理。在交接部进行基板的交接。处理部输送装置在交接部与处理部之间进行基板的送入送出。检查部检查基板的周缘部的处理状态。检查部输送装置自检查部取出基板并将其向交接部送入。
  • 处理装置方法
  • [发明专利]LED硅封装单元-CN200910036551.2无效
  • 侯玉玺;岑家雄 - 深圳市深华龙科技实业有限公司
  • 2009-01-09 - 2009-07-08 - H01L33/00
  • 一种LED硅封装单元包括:其上形成硅基板凹陷面及与该硅基板凹陷面相对的硅基板底面的硅基板,硅基板凹陷面内设置一基板电路,每个基板电路上开设导电孔,硅基板底面上设置有与基板电路对应的一外电路电极,导电孔穿过外电路电极,通过将导电材料灌注在导电孔内实现基板电路与外电路电极的电性连接,硅基板凹陷面内安装电性地连接到基板电路的LED芯片;及与硅基板连接以便其散热的外延散热体,外延散热体表面上设置有一分别与硅基板上的一基板电路电性连接的外延散热体电路
  • led封装单元
  • [实用新型]LED硅封装单元-CN200920049912.2无效
  • 侯玉玺;岑家雄 - 深圳市深华龙科技实业有限公司
  • 2009-01-09 - 2010-05-05 - H01L33/00
  • 一种LED硅封装单元包括:其上形成硅基板凹陷面及与该硅基板凹陷面相对的硅基板底面的硅基板,硅基板凹陷面内设置一基板电路,每个基板电路上开设导电孔,硅基板底面上设置有与基板电路对应的一外电路电极,导电孔穿过外电路电极,通过将导电材料灌注在导电孔内实现基板电路与外电路电极的电性连接,硅基板凹陷面内安装电性地连接到基板电路的LED芯片;及与硅基板连接以便其散热的外延散热体,外延散热体表面上设置有一分别与硅基板上的一基板电路电性连接的外延散热体电路
  • led封装单元
  • [发明专利]用于刚性基板的连接结构-CN200710084308.9无效
  • 二阶堂伸一;圆尾弘树 - 株式会社藤仓
  • 2007-02-27 - 2007-09-05 - H05K1/14
  • 提供一种连接结构,其中通过柔性基板连接刚性基板,所述连接结构具有一刚性基板、第一柔性基板、第二柔性基板,刚性基板各自在其正面和反面上具有预定电路图案,第一柔性基板附着在该刚性基板的正面上,从而电连接分别设置在正面上的电路图案,第二柔性基板附着在该刚性基板的反面上,从而电连接分别设置在反面上的电路图案。所述第一和第二基板在它们之间具有小于该刚性基板厚度的间隙。
  • 用于刚性连接结构
  • [发明专利]加工装置和加工方法-CN202080009612.0在审
  • 池上和哉 - 东京毅力科创株式会社
  • 2020-01-16 - 2021-08-24 - B24B55/06
  • 一种加工装置,其用于基板进行加工,其中,该加工装置包括:基板保持部,其具有用于吸附保持所述基板基板保持面;以及外缘清洗部,其用于清洗所述基板保持面的外缘部。此外,一种加工方法,其使用所述加工装置的基板的背面进行加工,该加工方法包含以下工序:在利用基板保持部的基板保持面吸附保持所述基板的表面的状态下所述基板的背面进行加工;以及所述基板保持面的外缘部进行清洗
  • 加工装置方法
  • [发明专利]阵列基板及显示面板-CN201711071351.1有效
  • 黄北洲 - 惠科股份有限公司
  • 2017-11-03 - 2019-12-03 - G02F1/1339
  • 本申请一种阵列基板及显示面板,所述显示面板包括:阵列基板基板、封合胶及液晶层。所述阵列基板包括:基板;形成于所述基板上的阵列结构;形成于所述基板处并环绕所述阵列结构的阻挡结构;设置于所述阵列结构与所述阻挡结构之间,并与所述阻挡结构形成高度段差的导流结构;与所述阵列基板向设置的基板的液晶层;位于所述阵列基板以及所述基板之间且环设于所述液晶层外围的封合胶。
  • 阵列显示面板
  • [发明专利]一种显示面板及显示装置-CN201710206905.8有效
  • 王国华;钟国强;任文明;曹诚英 - 京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司
  • 2017-03-31 - 2020-05-29 - G02F1/1339
  • 显示面板包括:盒设置的基板和显示基板,显示基板在朝向基板的一侧至少形成厚度不同的第一部分和第二部分,第一部分在显示基板的厚度大于第二部分在显示基板的厚度,基板包括:衬底基板和形成在衬底基板上的盒功能层,盒功能层包括有厚度不同的第三部分和第四部分,第三部分的厚度小于第四部分的厚度;在对盒基板与显示基板盒后,第三部分在显示基板的正向投影与第一部分在显示基板的正向投影具有重合区域,第四部分在显示基板的正向投影与第二部分在显示基板的正向投影具有重合区域本发明的方案能够减小基板与显示基板在对盒后所残留的应力。
  • 一种显示面板显示装置

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