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- [发明专利]形成无孔隙沟槽隔离的方法-CN99100336.5无效
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洪昌基
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三星电子株式会社
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1999-01-26
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1999-08-04
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H01L21/76
- 公开了一种在半导体基片上形成隔离沟槽的方法,形成无孔隙隔离,防止在以后的蚀刻步骤中在沟槽的边缘产生凹陷。依此方法,在基片上形成沟槽形成掩模,该沟槽形成掩模由具有不同的蚀刻速率的第一和第二材料层组成。使用沟槽形成掩模蚀刻基片,形成沟槽,接着经湿法腐蚀去掉第一材料层的两侧壁,以形成沟槽形成掩模的钻蚀截面。最后,在基片上淀积沟槽填充绝缘层,填满沟槽形成掩模,其中沟槽填充绝缘层在第一材料层的侧壁处的淀积速度慢于在沟槽的内部的淀积速度。
- 形成孔隙沟槽隔离方法
- [发明专利]塑料基板上的阻热结构-CN200810149526.0有效
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张荣芳;翁得期;谢建德;黄志仁;陈宇宏
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财团法人工业技术研究院
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2004-11-05
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2009-03-18
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H01L29/786
- 本发明涉及一种塑料基板上的阻热结构，其特点在于，包括有：一塑料基板；一多孔隙层，形成于该塑料基板上，该多孔隙层具有多个中空结构氧化物，且该些中空结构氧化物是经由溶胶-凝胶法而形成该多孔隙层；以及一缓冲层，该缓冲层形成于该多孔隙层之上；其中，该多孔隙层可以提供保护以避免制作过程中所产生的热能损害该塑料基板。本发明利用多孔隙结构形成于塑料基板上，提高塑料基板的耐热性，达到在塑料基板上形成多晶硅薄膜的目的，便于该塑料基板上形成薄膜晶体管，制作平面显示器，达到轻、薄以及可挠曲的目的，并且便于该塑料基板上形成高效能的电子元件，降低成本，利用多孔隙阻热结构形成于塑料基板上，达到平整塑料基板的目的。
- 塑料基板上结构
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