专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]发光单元及显示装置-CN202111500395.8在审
  • 苏柏仁;许国君;吕志强 - 錼创显示科技股份有限公司
  • 2021-12-09 - 2022-03-11 - H01L27/15
  • 本发明提供一种发光单元及显示装置,发光单元包括多层线路层、多个显示像素、以及至少一补偿像素。多层线路层包括顶部线路层以及底部线路层。多个显示像素沿着第一方向和第二方向排列成N×M像素阵列。显示像素各自包括多个子像素,多个子像素位于多层线路层的顶部线路层上。至少一补偿像素设置在多层线路层的顶部线路层上且电性接合多层线路层。其中补偿像素位于显示像素之外,且补偿像素的数量小于显示像素的数量,补偿像素位于多个显示像素之间,且第一方向和第二方向的延伸线不通过补偿像素。
  • 发光单元显示装置
  • [发明专利]一种改善多层PCB板层偏的方法以及多层PCB板-CN202010173521.2在审
  • 刁生祥;王亮亮 - 江西景旺精密电路有限公司
  • 2020-03-13 - 2020-07-03 - H05K3/46
  • 本发明实施例公开了一种改善多层PCB板层偏的方法,所述改善多层PCB板层偏的方法包括:在多层PCB板的长边以及所述多层PCB板短边上均开设靶孔;测量所述多层PCB板各层之间的涨缩值;根据所述涨缩值来调整所述多层PCB板的内层补偿系数。通过应用本发明实施例的技术方案,在多层PCB板的长边以及所述多层PCB板短边上均开设靶孔;测量所述多层PCB板各层之间的涨缩值;根据所述涨缩值来调整所述多层PCB板的内层补偿系数,通过内层补偿系数可调整多层PCB板的层偏,从而可以减少多层PCB板的层偏,避免由于PCB板芯板间的涨缩导致的层偏报废的情况,同时还可以提升钻孔效率。
  • 一种改善多层pcb板层偏方法以及
  • [发明专利]一种毫米波雷达PCB的制作方法-CN201711208857.2在审
  • 郭长峰;张学平;陈冲;周平剑;崔荣;缪桦 - 深南电路股份有限公司
  • 2017-11-27 - 2018-05-08 - H05K3/06
  • 该方法包括:采用常规工艺制作多层板,并进行钻孔,沉铜和电镀处理;根据预先设计的补偿方案在多层板表面制作外层图形,所述外层图形包括补偿后的SMT图形,所述补偿后的SMT图形包括:SMT本体图形、环绕并衔接于SMT本体图形周边的常规补偿图形、以及位于SMT本体图形拐角处的额外补偿图形,所述额外补偿图形为圆形补偿图形;制作完外层图形后进行蚀刻,在所述多层板表面形成相应的外层线路。本发明实施例方法,采用特别的补偿方案来设计制作外层图形,可以实现外层SMT图形的拐角处EA值≤10um的要求。
  • 一种毫米波雷达pcb制作方法
  • [发明专利]多层线路板钻孔方法以及多层线路板钻孔装置-CN202210073340.1在审
  • 黄水权;邹康军;张德剑;许校彬 - 广东小镓技术有限公司
  • 2022-01-21 - 2022-04-26 - B26F1/16
  • 本申请提供一种多层线路板钻孔方法以及多层线路板钻孔装置。上述的多层线路板钻孔方法包括获取多层线路板的单点钻孔铜径;将所述单点钻孔铜径与预设铜径进行点孔分铜处理,得到点铜补偿量;根据所述点铜补偿量向钻孔监控系统发送对应的调孔加工信号,以调整对所述多层线路板的单点钻孔加工参数通过对不同的钻孔进行区分,以得到每一个钻孔对应的点铜补偿量,之后再根据点铜补偿量确定需要采用的单点钻孔加工参数,使得每一个钻孔使用对应的钻孔加工工艺,从而使得钻孔的周期降低以及钻头的使用寿命延长,有效地降低了钻孔成本
  • 多层线路板钻孔方法以及装置

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