专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]可印刷的保护层-CN201380067031.2在审
  • L.P.罗兰德;A.巴罗伊斯 - 纳幕尔杜邦公司
  • 2013-10-25 - 2015-09-02 - B32B27/32
  • 本发明公开了一种多层,该多层包括第一表面层和第二表面层,所述第一表面层包含乙烯与一种或多种α,β不饱和C3至C8羧酸的交联的、部分中和的共聚物,所述第二表面层包含聚酰胺;此类多层用于例如装饰基板诸如例如雪橇、滑雪板或溜冰板的用途;以及包括这种共挤出的多层的雪橇。本发明还公开了一种用于装饰基板的方法,所述方法包括:将包括第一表面层和含有聚酰胺的第二表面层的多层共挤出;辐射共挤出的多层以使交联;在包含聚酰胺的第二表面层上印刷装饰性元件;切割所述多层;使所述多层的第二表面层与基板上的待装饰表面接触;例如通过加热将所述多层层合至待装饰表面
  • 可印刷保护层
  • [实用新型]适于高效降温多层复合的冷却设备-CN202022892134.2有效
  • 蒋万春;黄哲斌 - 常州豪润包装材料股份有限公司
  • 2020-12-02 - 2021-10-22 - B29C35/16
  • 本实用新型属于复合膜技术领域,具体涉及一种适于高效降温多层复合的冷却设备。本冷却设备包括:冷却箱,内部设置有冷却腔;导料机构,设置在冷却箱上,以牵引多层复合穿过冷却腔;两个喷淋机构,分别设置在冷却箱相对的侧面上,以分别对冷却腔内多层复合的内、外表面进行喷淋降温。本冷却设备,通过导料机构牵引多层复合穿过冷却箱,再经由对称设置在多层复合两侧的喷淋机构分别对多层复合的内表面和外表面同步喷淋冷却降温,以使多层复合的内表面和外表面的温度保持一致,提高多层复合各层间的温度均匀性,有效加快多层复合的胶水冷却降温凝固,提高多层复合的各层之间的附着粘合程度,提高多层复合的质量。
  • 适于高效降温多层复合冷却设备
  • [发明专利]包括隐藏荧光特征的多层-CN201780078271.0有效
  • 蒂莫西·J·赫布林克;托德·G·佩特 - 3M创新有限公司
  • 2017-12-12 - 2021-09-03 - G02B5/26
  • 所公开的各种实施方案涉及包括隐藏荧光特征的多层。本公开包括一种多层光学,该多层光学包括具有第一主表面和相背的第二主表面的各向同性多层光学。该各向同性多层光学反射具有比与各向同性多层光学的第一主表面的法线的截光角小的入射角的光的至少50%,该光是紫外光或可见光中的至少一者,其中该截光角在10°至70°的范围内。各向同性多层光学允许具有比与各向同性多层光学的第一主表面的法线的截光角大的入射角的光的至少50%穿过各向同性多层光学。各向同性多层光学包括在各向同性多层光学的第二主表面上的标记,该标记包含至少一种荧光化合物。本文所述的多层光学的各种实施方案可例如用作诸如标识文件或卡片、货币、用于药品或其他高价值产品的标签、或金融卡中的防伪特征。
  • 包括隐藏荧光特征多层
  • [发明专利]一种多层电路板的制备方法及多层电路板-CN202210817397.8在审
  • 洪耀;金长帅;刘贺;周晨;戚文成;李晓波 - 枣庄睿诺光电信息有限公司
  • 2022-07-12 - 2022-09-20 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种多层电路板的制备方法及多层电路板。多层电路板的基材,包括:层叠交替设置的绝缘层和铜层;在层叠交替设置的绝缘层和铜层的部分区域设置有台阶凹槽;多层电路板的制备方法,包括:在多层电路板的基材表面印刷形成湿,位于台阶凹槽的湿充分填充于多层电路板基材的台阶凹槽中;对多层电路板基材表面的湿进行成型工艺,以使湿成型;其中,成型后的湿在具有台阶凹槽的绝缘层和铜层表面形成平面;将干贴附于湿表面,并对干进行压合。本发明实施例的技术方案在多层电路板基材表面印刷湿,使湿充分填充于基材表面的台阶凹槽处,有效避免了多层电路板基材的台阶凹槽处在后续工艺中发生侧蚀或开路,提高产品良率。
  • 一种多层电路板制备方法
  • [实用新型]一种手机镜头用多层复合镜片-CN202223529662.7有效
  • 周培勇 - 惠州市国星光学科技有限公司
  • 2022-12-27 - 2023-05-12 - G02B1/18
  • 本实用新型公开一种手机镜头用多层复合镜片,涉及手机镜头镜片领域。该手机镜头用多层复合镜片包括安装在手机镜头安装座和螺纹安装套内的多层复合镜片主体,所述多层复合镜片主体包括第一高清玻璃、T形高清玻璃、耐磨防护和纳米疏水。该手机镜头用多层复合镜片通过设置的纳米疏水能够使得在手机从水面中取出时,纳米疏水表面不会吸附水滴,设置的耐磨防护能够实现对T形高清玻璃提供防护,来保证T形高清玻璃表面不易产生划痕,在耐磨防护和纳米疏水表面产生磨损时,能够方便实现对多层复合镜片主体进行拆下,并对耐磨防护和纳米疏水进行更换。
  • 一种手机镜头多层复合镜片
  • [发明专利]硬质多层成型体及其制造方法-CN200980143061.0有效
  • 大平晃也;伊藤直子;佐藤洋司;筒井英之 - NTN株式会社
  • 2009-10-29 - 2011-10-12 - C23C14/06
  • 本发明提供一种硬质多层成型体及其制造方法,其中,上述硬质多层成型体具备与基材的密合性优异的中间层和耐磨损性优异的表面层即DLC,并且DLC和中间层之间不产生剥离,耐磨损性也优异。上述硬质多层成型体为在由超硬合金材料或铁系材料构成的基材的表面形成多层而成的硬质多层成型体(1),上述多层包含(1)作为该多层表面层(5)形成的以DLC为主体的、(2)在该表面层(5)和上述基材(2)之间形成的以金属系材料为主体的中间层(3)、(3)在该中间层(3)和上述表面层(5)之间形成的以碳为主体的应力缓和层(4)。该应力缓和层(4)为硬度从中间层(3)侧向表面层5侧连续或分级上升的DLC倾斜层。
  • 硬质多层成型及其制造方法
  • [发明专利]弹性波装置以及通信装置-CN202180044278.7在审
  • 伊藤干 - 京瓷株式会社
  • 2021-06-22 - 2023-03-07 - H03H9/25
  • 弹性波装置具有:复合基板和位于复合基板的上表面的激励电极。复合基板具有支撑基板、多层和压电多层具有在支撑基板的上表面层叠的多层声学,在层叠方向上相互相邻的声学彼此的材料相互不同。压电多层的上表面层叠。激励电极位于压电的上表面。复合基板侧面具有二级以上的阶梯状的阶梯部,该阶梯部从侧面的外侧向侧面的内侧前进并且从支撑基板侧向压电侧上升。
  • 弹性装置以及通信
  • [发明专利]表面多层的粉末及其制备方法-CN96193690.8无效
  • 新子贵史;中冢胜人 - 日铁矿业株式会社;中冢胜人
  • 1996-03-13 - 2003-02-26 - B22F1/02
  • 获得一种表面上具有金属氧化物的粉末,其中该具有提高的折射率因此它呈现高反射率并具有亮色。所得粉末的表面上的金属氧化数目减少所以具有小粒径。在表面上具有多层的粉末包含在其表面上具有多层的基质颗粒。该包含至少一种由水解金属醇盐形成的金属氧化物,并且其中的多层经过热处理。生产任一上述粉末的方法包括把基质颗粒分散到金属醇盐的溶液中,水解所述金属醇盐以获得金属氧化物并在基质颗粒的表面上沉积金属氧化物,将前述步骤进行两次或更多次以形成多层,并在至少最终步骤中完成热处理。多层可经调节以便具有组成材料的适当组合和适当的厚度以改变多层的干扰色并由此使粉末具有亮色。
  • 表面多层粉末及其制备方法
  • [实用新型]多层抛弃式-CN200920293193.9无效
  • 王俊岚 - 王俊岚
  • 2009-12-15 - 2010-09-15 - B32B7/06
  • 本实用新型涉及多层抛弃式,其为一种黏贴在物体上,可保护物体表面的保护,或利用于黏贴脏污,在一次黏贴多层抛弃式,当外层保护磨损或脏污时可撕掉最外层抛弃式,而剩余的多层抛弃式可继续黏贴脏污或保护物体表面直到撕完多层抛弃式为止
  • 多层抛弃
  • [发明专利]多层绝缘薄膜的图形化方法及芯片的多层绝缘薄膜-CN201410513166.3在审
  • 徐琦;郑远志;陈向东;康建;梁旭东 - 圆融光电科技有限公司
  • 2014-09-29 - 2014-12-17 - H01L21/02
  • 本发明提供一种多层绝缘薄膜的图形化方法及芯片的多层绝缘薄膜。本发明提供的方法,包括:在所制备的半导体晶片的衬底表面蒸镀掩层;去除部分所述掩层,形成掩层图形,露出部分所述衬底;在所述半导体晶片表面蒸镀多层绝缘薄膜,所述多层绝缘薄膜覆盖所述掩层图形和部分所述衬底;去除所述掩层图形和所述掩层图形上覆盖的多层绝缘薄膜,保留部分所述衬底上的多层绝缘薄膜,使得所述半导体晶片表面在所述掩层图形的位置形成凹坑。本发明提供的方法解决了现有技术对芯片表面多层绝缘薄膜进行图形化的过程,由于多层绝缘薄膜片间刻蚀不均匀、难以满足对多种材料的刻蚀选择比的调制,而导致刻蚀均匀性差的问题。
  • 多层绝缘薄膜图形方法芯片

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