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[发明专利]一种用于微小芯片的高精度共晶焊接设备-CN202111030622.5在审
发明人：詹静;孔大军;李典 -专利权人：米艾德智能科技（苏州）有限公司
申请日： 2021-09-03 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于微小芯片的高精度共晶焊接设备，包括控制箱，所述控制箱的正面安装有放置柜，所述放置柜的顶部安装有焊接底座，所述焊接底座的顶部安装有两组错位布置的共晶焊接台，所述焊接底座的顶部安装有横板，且横板位于共晶焊接台的一侧，所述横板的顶部设有左侧共晶主轴Y轴，所述焊接底座的顶部固定有立板框架，所述立板框架的正面安装有左侧共晶主轴X轴，所述左侧共晶主轴Y轴的内部嵌合连接有安装板，所述底板的顶部安装有左侧共晶主轴本发明通过设置有共晶焊接台、加热平台和芯片缓存框，可辅助装置一次最多将5种芯片共晶焊接在一起，可实现快速升降温以及多段控温，能够实现多芯片多层次的共晶焊接。
一种用于微小芯片高精度焊接设备

[实用新型]一种用于微小芯片的高精度共晶焊接设备-CN202122126606.8有效
发明人：詹静;孔大军;李典 -专利权人：米艾德智能科技（苏州）有限公司
申请日： 2021-09-03 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于微小芯片的高精度共晶焊接设备，包括控制箱，所述控制箱的正面安装有放置柜，所述放置柜的顶部安装有焊接底座，所述焊接底座的顶部安装有两组错位布置的共晶焊接台，所述焊接底座的顶部安装有横板，且横板位于共晶焊接台的一侧，所述横板的顶部设有左侧共晶主轴Y轴，所述焊接底座的顶部固定有立板框架，所述立板框架的正面安装有左侧共晶主轴X轴，所述左侧共晶主轴Y轴的内部嵌合连接有安装板，所述底板的顶部安装有左侧共晶主轴本实用新型通过设置有共晶焊接台、加热平台和芯片缓存框，可辅助装置一次最多将5种芯片共晶焊接在一起，可实现快速升降温以及多段控温，能够实现多芯片多层次的共晶焊接。
一种用于微小芯片高精度焊接设备

[发明专利]一种基于二元相图和自然混合准则的共晶多主元合金设计方法-CN202211377638.8在审
发明人：唐颂;芮腾;陈国平;寇宗德;冯涛;兰司 -专利权人：南京理工大学
申请日： 2022-11-04 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： G01N23/20091 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于二元相图和自然混合准则的共晶多元合金设计方法，属于合金材料技术及制备领域。该方法为：首先通过合金相图确定基体元素和添加元素的共晶点。按共晶成分点比例配料，切出电弧熔炼后的铸态组织，进行EDS分析，对不同共晶区域的成分进行加权平均，得出共晶区域的元素含量即铸态下共晶多主元合金的元素含量。本发明克服了在多元相图中寻找共晶点的困难，其次不需要热力学数据软件的计算模拟和多次试错法进行确定共晶点的多主元合金；通过引入数学上的加权平均法不但能有效消除选取区域的组织的缺陷，元素偏析等带来的实验误差
一种基于二元相图自然混合准则共晶多主元合金设计方法

[发明专利]一种共晶方法及设备-CN202310458963.5在审
发明人：刘建喜 -专利权人：微见智能封装技术（深圳）有限公司
申请日： 2023-04-21 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及共晶技术领域，特别涉及一种共晶方法及设备，本方法应用于共晶设备上进行共晶，共晶设备上具有至少两个联动的共晶盘，本方法提供第一物料，在预设的上下料工位将第一物料转移到其中一共晶盘上；将共晶盘按照第一预设路径转移到预设的共晶工位；同时，另一共晶盘被同步联动按照第一预设路径相对的第二预设路径转移到上下料工位；在预设的转移工位提供第二物料，将第二物料转移到位于共晶工位的共晶盘并将第二物料贴放于第一物料上；通过共晶工位的共晶盘对第一物料与第二物料进行共晶；同时，同步对向位于上下料工位的共晶盘提供第一物料和/或进行下料操作，进行多工位循环工作。
一种方法设备

[发明专利]一种多替拉韦草酸共晶及其制备方法和应用-CN202310298998.7在审
发明人：龚俊波;汤伟伟;谢雨江;石根培;陈明洋;李康丽;侯宝红 -专利权人：天津大学;天津大学浙江研究院（绍兴）
申请日： 2023-03-24 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： C07D498/14 文献下载
摘要：本发明提供了一种多替拉韦草酸共晶及其制备方法和应用，所述多替拉韦草酸共晶是由多替拉韦和草酸按照摩尔比1：1结合而成，分子式为C22H21多替拉韦草酸共晶作为一种新的晶型，可以实现在不改变多替拉韦共价键的情况下，改善多替拉韦的溶出度，从而提高药效和生物利用度。本发明采用研磨反应结晶法或悬浮反应结晶法制备多替拉韦草酸共晶，工艺简单、条件温和、重复性好、绿色环保，适合大规模生产。
一种多替拉韦草酸及其制备方法应用

[发明专利]具有高强韧性的共晶多主元合金及其制备方法-CN202211082390.2有效
发明人：农智升;顾泽昊;徐荣正;苏侃;王继杰;卢少微 -专利权人：沈阳航空航天大学
申请日： 2022-09-06 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： C22C30/00 文献下载
摘要：一种具有高强韧性的共晶多主元合金及其制备方法，属于金属材料领域。该具有高强韧性的共晶多主元合金，包括的元素及各个元素的原子比为：Al：0.8～1.4，Co：0.7～1.3，Cr：0.6～1.7，Fe：0.7～1.8，Ni：1.2～3.2；在此基础上，分别添加Mo、V元素构成两种高强韧合金，添加元素M的原子比在0.2～0.6之间；该具有高强韧性的共晶多主元合金均形成以体心立方结构和面心立方结构的双相固溶体，为层状共晶组织；其抗拉强度为1200～1500MPa，延伸率合金具有高强韧性，还具备共晶合金的优良铸造性能。
具有高强韧性共晶多主元合金及其制备方法

[发明专利]一种手动共晶贴片装置、系统及方法-CN202110790873.7有效
发明人：陶怀亮;尹超;李双江;李金龙;江凯;王旭光 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十四研究所
申请日： 2021-07-13 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明涉及共晶贴片领域，具体公开了一种手动共晶贴片装置、系统及方法，其中，手动共晶贴片装置包括并列设置的预热室和共晶室；所述预热室中设置有预热平台、对预热平台加热的第一加热单元，所述共晶室中设置有共晶平台、对共晶平台加热的第二加热单元；所述预热室上设置有向预热平台注入氮气的第一氮气注入单元，所述共晶室上设置有向共晶平台注入氮气的第二氮气注入单元。本发明的目的在于提供一种结构简单的手动共晶贴片装置，一方面解决全自动贴片机结构复杂的技术问题，另一方面解决共晶贴片质量不佳的技术问题，为小批量多品种的芯片的生产问题提供一种解决方案。
一种手动共晶贴片装置系统方法

[发明专利]一种多替拉韦-间羟基苯甲酸共晶及其制备方法和应用-CN202310299000.5在审
发明人：龚俊波;汤伟伟;谢雨江;石根培 -专利权人：天津大学
申请日： 2023-03-24 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C07D498/14 文献下载
摘要：本发明提供了一种多替拉韦‑间羟基苯甲酸共晶及其制备方法和应用，所述多替拉韦‑间羟基苯甲酸共晶是由多替拉韦和间羟基苯甲酸按照摩尔比1:1结合而成，分子式为C27H本发明提供的多替拉韦‑间羟基苯甲酸共晶作为一种新的晶型，可以实现在不改变多替拉韦共价键的情况下，改善多替拉韦的溶出度，从而提高药效和生物利用度。本发明采用研磨反应结晶法或悬浮反应结晶法制备多替拉韦‑间羟基苯甲酸共晶，工艺简单、条件温和、重复性好、绿色环保，适合大规模生产。
一种多替拉韦羟基苯甲酸及其制备方法应用

[发明专利]一种适用于共晶多主元合金板的焊接方法-CN202210318059.X在审
发明人：农智升;苏侃;顾泽昊;徐荣正;满田囡;李红梅;王继杰;卢少微 -专利权人：沈阳航空航天大学
申请日： 2022-03-29 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： B23K15/00 文献下载
摘要：本发明提供一种适用于共晶多主元合金板的焊接方法，共晶多主元合金板的组成摩尔比为，Al：14～18，Co：13～17，Cr：15～19，Fe：14～18，Ni：31～36；所述合金在铸态形成体心立方结构和面心立方结构的双相固溶体，为均匀细小的层片状共晶组织；所述铸态合金板材的厚度为3.3～3.7mm；所述铸态合金板材经电子束焊的焊接工艺为聚焦电流400～500mA，加速电压50～70kV，电子束流20～40A，焊接速度600～经焊接后的共晶多主元合金板焊缝成型良好，无明显缺陷，抗拉强度能达到700～900MPa，延伸率10～20％。本发明的共晶多主元合金板电子束焊接方法，能够将板以对接形式的连接且焊接接头可达到母材性能的70％～90％。
一种适用于共晶多主元合金焊接方法

[发明专利]一种管座芯片共晶装置-CN202111336080.4在审
发明人：俞韶军;范思雨;步晨嘉;付昭辉 -专利权人：浙江辛帝亚自动化科技有限公司
申请日： 2021-11-12 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明公开了一种管座芯片共晶装置，包括底座、共晶台和控制系统，所述共晶台下方设有加热座，加热座内设有加热棒，用于加热共晶台，还包括氮气加热装置、TO管座定位夹取装置和顶杆定位装置；所述TO管座定位夹取装置包括管座吸嘴、手指夹片、导轨滑块和气缸，所述手指夹片固定在导轨滑块两侧，通过气缸实现水平移动，所述管座吸嘴设置于手指夹片中间，通过吸嘴安装座固定，并连接气管接头，外接气源；所述氮气加热装置设置于共晶台一侧，包括氮气加热组件和共晶台罩本发明解决了现有多次夹取造成管座表面划痕多而深的问题。且在共晶台上方设置氮气加热装置，保证共晶温度的稳定性，共晶效果好，管座芯片共晶成品达到品质要求。
一种芯片装置

[实用新型]一种管座芯片共晶装置-CN202122761013.9有效
发明人：俞韶军;范思雨;步晨嘉;付昭辉 -专利权人：浙江辛帝亚自动化科技有限公司
申请日： 2021-11-12 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种管座芯片共晶装置，包括底座、共晶台和控制系统，所述共晶台下方设有加热座，加热座内设有加热棒，用于加热共晶台，还包括氮气加热装置、TO管座定位夹取装置和顶杆定位装置；所述TO管座定位夹取装置包括管座吸嘴、手指夹片、导轨滑块和气缸，所述手指夹片固定在导轨滑块两侧，通过气缸实现水平移动，所述管座吸嘴设置于手指夹片中间，通过吸嘴安装座固定，并连接气管接头，外接气源；所述氮气加热装置设置于共晶台一侧，包括氮气加热组件和共晶台罩本实用新型解决了现有多次夹取造成管座表面划痕多而深的问题。且在共晶台上方设置氮气加热装置，保证共晶温度的稳定性，共晶效果好，管座芯片共晶成品达到品质要求。
一种芯片装置

[发明专利]一种提高三唑类植物生长调节剂多效唑溶解度的方法-CN201810705208.1在审
发明人：王新民 -专利权人：王新民
申请日： 2018-07-01 - 公布日： 2018-10-23 - 主分类号： C07D249/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高三唑类植物生长调节剂多效唑溶解度的方法，该方法为将多效唑制备成多效唑苯甲酸共晶，所述多效唑苯甲酸共晶为单斜晶系，其轴长为a=6.1734Å、b=12.3459Å和c=15.2132，
多效唑溶解度三唑类植物生长调节剂苯甲酸共晶单斜晶系制备轴长轴角

[发明专利]一种多色可调发光有机共晶异质结复合材料及制备和应用-CN202010657714.5有效
发明人：张伟;蒋倩婷;马铭;胡慧平;刘永;曹亚莉 -专利权人：湖南师范大学
申请日： 2020-07-09 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： C09K11/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种多色可调发光有机共晶异质结复合材料及制备和应用，将DMA‑TFP混合溶液与DMA‑TCNB混合溶液混合，然后将溶液滴在基底上，并置于反溶剂氛围内，溶剂缓慢挥发，用液相自组装的方法及共结晶策略，将有机共晶材料结合在一起，并通过调节有机共晶的比例，制备得到所述多色可调发光有机共晶异质结。利用该有机共晶异质结的发光性能，可以应用于光学逻辑运算，在集成光子电路中有良好的应用前景。
一种多色可调发光有机共晶异质结复合材料制备应用

[发明专利]一种基于共晶转变的多尺度双态结构钛合金及制备与应用-CN201510719338.7在审
发明人：杨超;康利梅;李鑫鑫;屈盛官;李小强;张卫文 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2015-10-28 - 公布日： 2016-01-13 - 主分类号： C22C14/00 文献下载
摘要：本发明属于合金加工技术领域，公开了一种基于共晶转变的多尺度双态结构钛合金及制备与应用。所述合金由以下原子百分比的元素组成：Ti52.5～62at.％，Nb10.0～14.1at.％；其微观结构包括纳米晶和超细晶的层片状共晶组织基体，以及微米尺寸的等轴晶第二相。所述的制备方法包括混粉、高能球磨制备合金粉末和半固态烧结合金粉末三个步骤，通过控制烧结温度介于共晶转变的开始温度和熔化开始温度之间，所得合金具有纳米、超细尺度的层片状共晶结构和微米尺度的等轴晶共存的多尺度双态结构
一种基于转变尺度结构钛合金制备应用

[发明专利]一种含有共晶组织的FeCoNiBx-CN202110560675.1有效
发明人：张建宝;崔德旭;张帆;黄致远;贺一轩;王海丰 -专利权人：西北工业大学
申请日： 2021-05-21 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： C22C30/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种含有共晶组织的FeCoNiBx多主元合金及制备方法，合金组成元素Fe、Co、Ni、B的原子比含量分别为1：1：1：x(x＝0.2，0.4，0.6，0.65，0.8，1)，即着B元素的添加，该合金体系存在着从亚共晶到完全共晶再到过共晶的微观组织转变。本发明体系非常适用于研究共晶中高熵合金体系在过冷非平衡快速凝固过程中的组织演化规律和形成机制。与现有文献中出现的相似合金元素但合金成分截然的FeCoNiB薄膜材料相比，本发明的块体合金成分设计更加合理，组织结构更加明晰，制备工艺更加简单，较好的实现了两相合金软相和硬相的结合，硬度最高提高了4倍左右，得到的多主元块体共晶合金具有良好的流动性
一种含有组织 feconib base sub

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