专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果256927个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]氨基甲酸酯树脂组合物及透湿膜-CN202080056643.1在审
  • 小松崎邦彦;金川善典 - DIC株式会社
  • 2020-08-20 - 2022-03-18 - C08G18/42
  • 本发明所欲解决的课题为提供一种使用生物质原料且透湿性及膜强度优异的氨基甲酸酯树脂组合物。本发明提供一种氨基甲酸酯树脂组合物,含有以多元醇(A)及聚异氰酸酯(B)作为必需原料的氨基甲酸酯树脂(X),所述多元醇(A)包含具有氧乙烯基的多元醇(a1),且所述氨基甲酸酯树脂组合物的特征在于:所述多元醇(A)进而含有以源自生物质的二醇(i)与结晶性多元酸(ii)作为原料的聚酯多元醇(a2),所述多元醇(A)的羟基当量为400g/eq.~600g/eq.的范围。另外,本发明提供一种透湿膜,其特征在于:由所述氨基甲酸酯树脂组合物形成。
  • 氨基甲酸酯树脂组合透湿膜
  • [发明专利]结构用聚氨酯粘接剂-CN202280012388.X在审
  • 近本拓也;矢嶋达也;山本奈穗美 - 三井化学株式会社
  • 2022-01-28 - 2023-09-19 - C09J175/04
  • 结构用聚氨酯粘接剂含有多异氰酸酯成分和多元醇成分。多异氰酸酯成分含有异氰酸酯基封端氨基甲酸酯预聚物,所述异氰酸酯基封端氨基甲酸酯预聚物是包含芳香族多异氰酸酯的第1原料多异氰酸酯、与包含大分子多元醇的第1原料多元醇的反应产物。多元醇成分含有羟基封端氨基甲酸酯预聚物、和低分子量多元醇,所述羟基封端氨基甲酸酯预聚物是包含芳香脂肪族多异氰酸酯及/或脂环族多异氰酸酯的第2原料多异氰酸酯、与包含大分子多元醇的第2原料多元醇的反应产物。
  • 结构聚氨酯粘接剂
  • [发明专利]湿气硬化型聚氨基甲酸酯热熔树脂组合物-CN202080053125.4在审
  • 二宫淳;藤原豊邦;髭白朋和 - DIC株式会社
  • 2020-08-06 - 2022-03-04 - C08G18/12
  • 本发明所欲解决的课题为提供一种低粘度性、初期接着强度、柔软性、涂布适应性及耐水解性优异的湿气硬化型聚氨基甲酸酯热熔树脂组合物。本发明提供一种湿气硬化型聚氨基甲酸酯热熔树脂组合物,含有以多元醇(A)及聚异氰酸酯(B)为原料的具有异氰酸酯基的氨基甲酸酯预聚物(i),且所述湿气硬化型聚氨基甲酸酯热熔树脂组合物的特征在于:所述多元醇(A)含有以己二酸为原料的聚酯多元醇(a1)、聚醚多元醇(a2)及芳香族聚酯多元醇(a3),所述聚酯多元醇(a1)及所述聚醚多元醇(a2)的合计使用量多于所述芳香族聚酯多元醇(a3)的使用量。
  • 湿气硬化氨基甲酸酯树脂组合
  • [发明专利]透湿防水布帛-CN202080057759.7有效
  • 小松崎邦彦;金川善典 - DIC株式会社
  • 2020-09-03 - 2023-09-15 - D06N3/14
  • 提供一种使用生物质原料且与坯料的接着性优异、且透湿性及膜强度优异的透湿防水布帛,具有坯料(i)、接着层(ii)及表皮层(iii),透湿防水布帛中,接着层(ii)是由含有具有异氰酸酯基的氨基甲酸酯预聚物(C)的湿气硬化型聚氨基甲酸酯热熔树脂组合物而形成,具有异氰酸酯基的氨基甲酸酯预聚物(C)为包含源自生物质的聚酯多元醇(a1)的多元醇(A)与聚异氰酸酯(B)的反应产物,表皮层(iii)是由含有氨基甲酸酯树脂(R)的氨基甲酸酯树脂组合物而形成,氨基甲酸酯树脂(R)以多元醇(P)以及聚异氰酸酯(Q)作为必需原料,多元醇(P)包含具有氧乙烯基的多元醇(P1)及特定的聚酯多元醇(P2)。
  • 防水布帛

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top