专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种具有自耦合功能的电流变弹性体减振器-CN202010212737.5在审
  • 钮晨光;牛蔺楷;兰媛;武兵;熊晓燕 - 太原理工大学
  • 2020-03-24 - 2020-07-10 - F16F13/00
  • 本发明属于结构和机械隔振领域;采用智能材料的减振器件均需要施加外部磁场或电场激励,需要给减振器额外能并设计相应的控制算法,使隔振系统变得复杂,本发明提供一种具有自耦合功能的电流变弹性体减振器,减振杆与上部外壳的内腔顶面之间安装多个发电拉杆,其上部为用于发电的电弹性体堆栈,电弹性体薄片之间的柔性电极间隔连接正负极引出电极,电流变弹性体单体之间的电极片间隔连接电弹性体堆栈的正负极,减振杆将振动能传递给电弹性体发电拉杆并带动其中的电弹性体堆栈发生拉变形,电弹性体堆栈与减振杆下方的电流变弹性体叠层结构的刚度匹配性好,并能提供较强电场,实现自耦合功能。
  • 一种具有耦合功能流变弹性体减振器
  • [发明专利]集成电路装置-CN202011111931.0在审
  • 吴旭升;刘昌淼;尚慧玲 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2020-10-16 - 2021-04-20 - H01L27/088
  • 在一些实施例中,集成电路装置包含:位于基板上方的第一栅极主动区域、位于基板上方的第二栅极主动区域、位于第一栅极主动区域上方的第一栅极结构、位于第二栅极主动区域上方的第二栅极结构、以及设置在介于第一栅极结构以及第二栅极结构之间的电部件电部件包含与第一栅极结构以及第二栅极结构接触的氧层、位于氧层上方的氧化硅层、以及设置在介于氧层以及氧化硅层之间的过渡层。过渡层的氧含量小于氧化硅层的氧含量。
  • 集成电路装置
  • [实用新型]一种电机转子白冲型组装设备-CN202220673646.6有效
  • 陈洁明 - 揭阳市铭嘉达五金塑胶实业有限公司
  • 2022-03-25 - 2022-07-15 - H02K15/02
  • 本实用新型涉及一种电机转子装配技术领域,尤其涉及一种电机转子白冲型组装设备,包括工作台、承载柱,所述工作台朝上的一侧设置有承载柱,所述承载柱远离所述工作台的一端设有自外朝内凹陷的放置腔,还包括用于白冲型和组装的活动机构,所述活动机构包括第一柱、第二柱,所述第二柱可活动装配在所述第一柱中,所述第一柱与所述第二柱分别与所述承载柱对应设置,将白的冲型和组装工序合并在同一工位上,柱向下运动完成白冲型后,将冲型完成的白直接组装到电机转子机芯上,提升组装的精度和组装的效率,降低白组装的不良率,提升产品的质量,提升产量,异常时只需对单工位进行调整,降低调整难度。
  • 一种电机转子白介冲型组装设备
  • [实用新型]一种应用于电机转子的铜组装装置-CN202220690743.6有效
  • 陈洁明 - 揭阳市铭嘉达五金塑胶实业有限公司
  • 2022-03-28 - 2022-07-15 - B23P19/02
  • 本实用新型涉及一种转子组技术领域,尤其涉及一种应用于电机转子的铜组装装置,包括机座、用于驱动下压件在预装工位、完装工位进行组的下压机构,在预装工位上设置有用于输送铜的进料模块,完装工位上设置有用于压紧转子上铜装模块,进料模块包括下压腔,下压腔与其一下件对应设置,装模块包括装腔,装腔与另一下件对应设置,本实用新型的优点在于:通过下压机构、进料模块、装模块的设置,使得组装装置的自动化程度得到提高,减少产品生产的劳动成本,也提高了生产效率,减少铜装、漏装、卡装的可能性,提高了电机的质量,同时提高了电机的寿命,且下压件的设置,使得一次动力能完成多次工序,节约了能源的使用。
  • 一种应用于电机转子组装装置
  • [实用新型]一种双面覆铜板-CN202020123286.3有效
  • 李铮;茹敬宏;伍宏奎;周笃官;李刚林 - 广东生益科技股份有限公司
  • 2020-01-17 - 2020-10-27 - B32B15/20
  • 所述双面覆铜板包括依次层叠的第一胶单面板、第一可溶性TPI层、低电膜层、第二可溶性TPI层和第二胶单面板。本实用新型通过在低电膜层与胶单面板之间设置可溶性TPI层,一方面可以起到粘结的作用,实现低电膜层与胶单面板的牢固结合;另一方面,由于可溶性TPI不需要高温亚胺化,可低温合,因此避免了高温处理后板材卷曲的问题本实用新型提供的双面覆铜板结合了聚酰亚胺与低电膜层的优势,兼具良好的电性能、机械性能和耐热性,且吸水率低,卷曲问题。
  • 一种双面铜板
  • [发明专利]多层印刷电路板及其制作方法-CN201110356364.X有效
  • 江民权;李涛 - 北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司
  • 2011-11-11 - 2013-05-15 - H05K1/00
  • 本发明提供了一种多层印刷电路板及其制作方法,包括层压的多个图形层以及用于间隔相邻图形层的电层,至少一个电层包括:两个半固化片,分别与该电层两侧的图形层相邻;一个光板,位于两个半固化片之间。本发明提供了一种多层PCB的制作方法,包括将多个图形层以及电层交错放置,合以制成多层PCB,至少一个电层的制作包括:将两个半固化片,分别设置为与该电层两侧的图形层相邻;将一个光板,设置于两个半固化片之间本发明采用铜光板合替代多张半固化片合,可有效解决多张半固化片在合过程中滑板的问题,提高了多层PCB的质量。
  • 多层印刷电路板及其制作方法
  • [发明专利]无线源SiCN陶瓷基谐振腔式振动传感器及制备方法-CN201410840230.9在审
  • 余煜玺;李燕;伞海生 - 厦门大学
  • 2014-12-30 - 2015-04-01 - G01H11/06
  • 无线源SiCN陶瓷基谐振腔式振动传感器及制备方法,涉及振动传感器。所述振动传感器设有圆柱形非晶态SiCN陶瓷元件、开槽天线和用于感受振动的质量块,所述圆柱形非晶态SiCN陶瓷元件表面包裹耐高温金属层并形成谐振腔,开槽天线设在谐振器上表面,质量块安装在谐振腔上。先制备圆柱形非晶态SiCN陶瓷元件,在非晶态SiCN陶瓷元件上表面对应耦合激励端口处,用聚酰亚胺胶带保护后,再在非晶态SiCN陶瓷元件表面电镀上金属层而形成谐振腔,然后再去除聚酰亚胺胶带,即得到上表面带有耦合激励端口的谐振腔
  • 无线无源sicn陶瓷谐振腔振动传感器制备方法

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