专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果2109264个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]壳体连接元件-CN201811448193.1有效
  • M·席尔;C·布克曼 - 埃贝斯佩歇排气技术有限责任两合公司
  • 2018-11-30 - 2021-06-15 - F01N13/08
  • 本发明涉及一种壳体连接元件(10),其用于尤其是用于内燃机的排气设备的排气处理结构组合件的壳体,具有:第一壳体部件(16),其包括用于连接到排气处理结构组合件的壳体(12)的周边壁(14)上的基本上圆柱形的第一连接区域(18)和连接到第一连接区域(18)上的变细区域(20);连接到变细区域(20)上的环状的第二壳体部件(40),所述第二壳体部件包括第二连接区域(46),以用于连接到排气设备的排气导向构件上,以及在第一壳体部件
  • 壳体连接元件
  • [实用新型]元件壳体及包含该元件壳体的计算系统-CN202120124119.5有效
  • 张钧;张志豪;刘逸辅;宫庆程 - 广达电脑股份有限公司
  • 2021-01-18 - 2021-09-03 - G06F1/18
  • 本实用新型公开了一种元件壳体(component housing)及包含该元件壳体的计算系统。元件壳体处于拔出位置(pulled out position)时,该元件壳体插入至计算装置的机箱中,以阻挡气流(air flow)。元件壳体具有前端以及相对的后端(rear end)。侧壁滑动地连接(slidably connected)至机箱(chassis),以允许元件壳体在插入位置与拔出位置之间进行移动。后端上的遮盖板(cover)具有敞开位置(open position),当元件壳体处于插入位置时,该敞开位置允许气流通过后端。该遮盖板具有闭合位置(closed position),当元件壳体处于拔出位置时,该闭合位置阻挡气流通过气孔(aperture)。
  • 元件壳体包含计算系统
  • [发明专利]壳体元件和具有该壳体元件的药物递送装置-CN202180034415.9在审
  • J·A·西尼尔;H·R·莱斯特;D·A·普仑特;R·维齐;T·孔 - 赛诺菲
  • 2021-05-14 - 2022-12-30 - A61M5/20
  • 本发明涉及一种用于药物递送装置的壳体元件(1)。壳体元件(1)包括纵向轴线(I)并限定内部空间,所述内部空间用于接收药物递送装置的驱动机构的部件(11、12)和药物递送装置的药筒(13)的至少一部分。所述壳体元件包括接合特征(4),其用于将所述壳体元件轴向约束到药物递送装置的药筒保持器(9)上。为了将药筒(13)约束在壳体元件(1)中,它进一步包括径向向内突出到内部空间中的至少一个挤压条(6)。所述至少一个挤压条(6)相对于所述壳体元件的纵向轴线(I)成至少3°的角度,使得当所述药筒(13)被引入所述内部空间时,所述至少一个挤压条(6)径向向外折叠。
  • 壳体元件具有药物递送装置
  • [发明专利]电感元件壳体-CN02807396.7有效
  • 大野大吾;松冈孝 - 日本贵弥功株式会社
  • 2002-03-29 - 2004-05-26 - H01F17/06
  • 一种电感元件壳体;所述电感元件包括一缠绕式磁芯,该磁芯具有一个通过在其上缠绕磁性带而形成的中空部分,以及一条导线,该导线具有小于磁芯中空部分内径的横截面尺寸,并且穿过所述中空部分,其中在磁芯和导线间设有一个间隙;所述壳体包括多个彼此组合的构件,其中所述构件在包括一条或多条壳体脊线的一个表面内彼此连接。
  • 电感元件壳体
  • [发明专利]用于控制器壳体壳体元件-CN201280039797.5有效
  • 维尔纳·贝克 - ZF腓德烈斯哈芬股份公司
  • 2012-07-24 - 2014-04-16 - H05K5/00
  • 本发明涉及一种用于控制器壳体(1)的壳体元件(10),其包括一个或多个在以可借助空气湿气来硬化的密封介质(2)作为中间层的情况下用于分别与配属给控制器壳体(1)的第二壳体元件(20)的第二边缘区段(21)贴靠的第一边缘区段(11),其中,至少一个第一边缘区段(11)具有至少一个用于在壳体元件(10、20)的贴靠状态下使密封介质(2)与含有空气湿气的空气联通的留空部(13)。
  • 用于控制器壳体元件
  • [发明专利]电子元件壳体-CN201880089430.1有效
  • 小野公洋 - 日产自动车株式会社
  • 2018-03-12 - 2022-09-23 - H05K5/02
  • 在内部对电子元件进行收容的电子元件壳体具有:由树脂材料形成的部位;以及由金属材料形成的部位。由树脂材料形成的部位是电子元件壳体的与作为连接对象的部件相对的连接侧部位、或者与连接侧部位相对的相对部位。并且,电子元件壳体具有将由树脂材料形成的部位的外表面覆盖的电磁屏蔽部件。
  • 电子元件壳体
  • [发明专利]电子元件壳体-CN200710001821.7无效
  • 佐佐木正治 - 雅马哈株式会社
  • 2007-01-05 - 2007-07-11 - H05K5/00
  • 本发明公开了一种壳体壳体形成来使得每个保存多个半导体芯片的多个芯片托盘存储在存储托盘中,其中芯片托盘通过垂直连接上单元和下单元形成,两者具有相同的结构。当每个具有前述结构的多个壳体被垂直组装在一起时,多个半导体芯片还可以保存在一个壳体的上单元和另一壳体的下单元之间。这使得可以同时运输多个半导体芯片。顺便提及,半导体芯片均包封在表面安装芯片封装中。
  • 电子元件壳体

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top