[发明专利]电子元件用壳体有效
| 申请号： | 201880089430.1 | 申请日： | 2018-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN111903200B | 公开（公告）日： | 2022-09-23 |
| 发明（设计）人： | 小野公洋 | 申请（专利权）人： | 日产自动车株式会社 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;B60R16/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在内部对电子元件进行收容的电子元件用壳体具有：由树脂材料形成的部位；以及由金属材料形成的部位。由树脂材料形成的部位是电子元件用壳体的与作为连接对象的部件相对的连接侧部位、或者与连接侧部位相对的相对部位。并且，电子元件用壳体具有将由树脂材料形成的部位的外表面覆盖的电磁屏蔽部件。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 壳体 | ||
【主权项】：
暂无信息
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