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[实用新型]半导体基材构造-CN200420077984.5无效
发明人：汪秉龙;庄峰辉;黄惠燕 -专利权人：宏齐科技股份有限公司
申请日： 2004-07-21 - 公布日： 2005-08-17 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体基材构造，利用填充高分子材料于传统基材的方法来改善基材特性；该半导体基材构造包含有基材，具有穿透孔及沟槽；其中该穿透孔及沟槽内填充有高分子材料及复合材料。本实用新型具有高平整度及切割不易生毛边的优点，且不易变形，增加了产品封装的良率及品质，而使用发光二极管的芯片或一般IC集成电路芯片封装时，会易于达成电子芯片所需的封装需求，而且比公知的基材构造成本低。
半导体基材构造

[发明专利]树脂强化用填充材料和树脂组合物-CN201780052302.5有效
发明人：加藤伸一 -专利权人：日本板硝子株式会社
申请日： 2017-08-23 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： C08K9/04 文献下载
摘要：本发明的树脂强化用填充材料包含：板状、球状或纤维状的填充材料基材；以及将上述基材的表面的至少一部分覆盖的覆盖膜。上述覆盖膜包含平均纤维宽度为1nm～900nm的纳米纤维。
树脂化用填充材料组合

[实用新型]一种抗磁条干扰的超高频图书电子标签-CN201920136296.8有效
发明人：王刚 -专利权人：酷标物联科技无锡有限公司
申请日： 2019-01-27 - 公布日： 2019-08-20 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型属于图书电子标签技术领域，尤其为一种抗磁条干扰的超高频图书电子标签，包括电子标签本体所述电子标签本体包括双面无基材护套、标签安装槽、填充树胶和电子芯片天线，所述标签安装槽开设在双面无基材护套的内表面，所述填充树胶包裹在电子芯片天线的外部，所述填充树胶安装在标签安装槽的内部，所述填充树胶的外表面开设有树胶定位槽；通过树胶定位凸起和树胶定位槽使得填充树胶卡合在标签安装槽的内部，同时树胶定位槽包裹在树胶定位凸起的外部，增加了填充树胶安装在标签安装槽内部的稳定性，增加了填充树胶内部镶嵌电子芯片天线放置的安全性，同时双面无基材护套的两端通过密封连接槽和密封凸起卡合连接。
树胶填充标签安装槽电子芯片定位槽护套基材超高频天线电子标签本体电子标签定位凸起磁条电子标签技术本实用新型密封连接槽卡合连接密封凸起内表面外部卡合镶嵌

[发明专利]湿式摩擦件-CN200810145345.0有效
发明人：东岛祐子;星野亮平;村中拓也 -专利权人：爱信化工株式会社
申请日： 2008-08-07 - 公布日： 2009-02-11 - 主分类号： F16D69/00 文献下载
摘要：通过添加颗粒直径小的无机填充物(2)，无机填充物(2)附着在纤维(3)和纤维(3)之间，在已浸渍的树脂硬化时将纤维(3)之间结合，能够获得使摩擦件基材(1)的强度提高的效果，另外，通过确保无机填充物(2)的实际比重，配比的容量变小，填充摩擦件基材(1)的气孔不会被无机填充物(2)填埋，能够确保摩擦件基材(1)的气孔直径(5)。
摩擦

[发明专利]一种5G基站用高频高速PCB板-CN202110219724.5有效
发明人：杨兴德 -专利权人：赣州新联兴科技有限公司
申请日： 2021-02-26 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种5G基站用高频高速PCB板，包括PCB基材，其中PCB基材包括多个硅片、加强层、填充层、铜片层，其中铜片层包括散热层以及电器元件安装层；加强层设置于铜片层之间，加强层用于提高PCB基材的韧性；填充层设置于铜片层之间，并且填充层包裹于填充层的外部；硅片设置于散热层及电器元件安装层之间，硅片用于将电器元件安装层上的热量引导散发至未安装电子元件的散热层上。
一种基站高频高速 pcb

[发明专利]芯板修复方法-CN202210711758.0在审
发明人：向铖;周东红;宋晓飞 -专利权人：珠海方正科技多层电路板有限公司;北大方正集团有限公司
申请日： 2022-06-22 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本申请提供芯板修复方法，包括提供芯板，芯板包括基材和导电层，导电层设置在基材上，且导电层的表面具有凹坑；使用测试件确定凹坑是否满足修复条件；若凹坑满足修复条件，使用液态的填充物填充凹坑；液态的填充物固化以形成填充部
修复方法

[发明专利]围堰形成方法以及层叠体的制造方法-CN202080063442.4在审
发明人：竹林悠子 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2020-09-14 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： B05D1/26 文献下载
摘要：围堰形成方法用于层叠体的制造方法，在所述层叠体的制造方法中，在第一基材(3)形成包围填充材料的涂布区域(6)的围堰(7)，在涂布区域(6)涂布填充材料(8)，借助填充材料(8)将第一基材(3)与第二基材贴合在围堰形成方法中，使围堰形成用的树脂组合物(1)的涂布速度从涂布开始到涂布结束连续地或阶段性地加速，将围堰形成用的树脂组合物(1)涂布于第一基材(3)的周缘部，使所涂布的围堰形成用的树脂组合物(1)固化
围堰形成方法以及层叠制造

[实用新型]一种会发热的被子-CN202120077211.0有效
发明人：刘国文;周明 -专利权人：重庆艾犇健康科技有限公司
申请日： 2021-01-11 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： A47G9/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种会发热的被子，包括柔性发热层、填充层和被芯套层，所述柔性发热层由布料基材、布兜、碳纤维丝网和导电线束组成，布兜缝制于布料基材内，碳纤维丝网缝制于布兜内，导电线束缝制于布料基材的封口处；所述填充层由网兜、侧边条和棉絮组成，网兜的两端缝制侧边条，侧边条与布料基材的料边缝合，棉絮填充于网兜内。
一种发热被子

[实用新型]一种高强度EVA复合防水板-CN202122854403.0有效
发明人：郝兴奎 -专利权人：重庆海宇环保新材料有限公司
申请日： 2021-11-19 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： B32B27/30 文献下载
摘要：本申请公开了一种高强度EVA复合防水板，属于防水板材技术领域，其技术方案要点包括EVA防水基材和土工布层，所述EVA防水基材与土工布层的接触面设置有若干内应力释放槽，所述内应力释放槽沿EVA防水基材的长度方向延伸，且所述内应力释放槽内填充有弹性填充板，所述弹性填充板与土工布层之间设置有防水固化层，本申请具有可以将EVA防水板受到的垂直应力分散，从而避免了由于应力不同或者热胀冷缩导致EVA防水基材与土工布层之间出现脱离的现象的效果
一种强度 eva 复合防水

[发明专利]储能设备用双极导电薄膜-CN201910277081.2在审
发明人：李长明;吴超;辛程勋;辛民昌 -专利权人：青岛九环新越新能源科技股份有限公司
申请日： 2019-04-08 - 公布日： 2020-10-20 - 主分类号： H01M2/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种储能设备用双极导电薄膜，包括基材1，所述基材1的两侧侧面上分别设有导电层2，两层所述导电层2之间导电连接；或，所述基材1内填充设有导电材料3，所述导电材料3分别从所述基材1的两侧侧面上露出本发明的储能设备用双极导电薄膜，通过在基材的两侧分别设置导电层，并使两层导电阻隔层之间导电连接；或在基材内填充导电材料并使导电材料从基材的两侧侧面露出，如此，即可起到替代传统的导电材料的技术目的，并可实现导电却不能穿过溶剂离子的技术目的
储能设备用导电薄膜

[发明专利]厚铜线路板阻焊结构-CN202010823698.2在审
发明人：叶国俊 -专利权人：鹤山市中富兴业电路有限公司
申请日： 2020-08-17 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种厚铜线路板阻焊结构，包括基材、厚铜层、喷墨阻焊层和丝印阻焊层，基材用作支撑；厚铜层位于基材上；喷墨阻焊层位于厚铜层与基材交界处；丝印阻焊层位于基材、厚铜层和喷墨阻焊层的上方；通过在厚铜层与基材交界处填充喷墨阻焊层，预烤后再在基材、厚铜层和喷墨阻焊层的上方丝印油墨形成丝印阻焊层，能够克服一次丝印产生的填充缝隙困难的缺点，只需要一次丝印油墨即可，无需进行多次丝印阻焊，也无需改变油墨粘度，避免造成各种质量问题。
铜线路板阻焊结构

[实用新型]储能设备用双极导电薄膜-CN201920469421.7有效
发明人：李长明;吴超;辛程勋;辛民昌 -专利权人：青岛九环新越新能源科技股份有限公司
申请日： 2019-04-08 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： H01M2/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种储能设备用双极导电薄膜，包括基材1，所述基材1的两侧侧面上分别设有导电层2，两层所述导电层2之间导电连接；或，所述基材1内填充设有导电材料3，所述导电材料3分别从所述基材1的两侧侧面上露出本实用新型的储能设备用双极导电薄膜，通过在基材的两侧分别设置导电层，并使两层导电阻隔层之间导电连接；或在基材内填充导电材料并使导电材料从基材的两侧侧面露出，如此，即可起到替代传统的导电材料的技术目的，并可实现导电却不能穿过溶剂离子的技术目的
储能设备用导电薄膜

[实用新型]厚铜线路板阻焊结构-CN202021708498.4有效
发明人：叶国俊 -专利权人：鹤山市中富兴业电路有限公司
申请日： 2020-08-17 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种厚铜线路板阻焊结构，包括基材、厚铜层、喷墨阻焊层和丝印阻焊层，基材用作支撑；厚铜层位于基材上；喷墨阻焊层位于厚铜层与基材交界处；丝印阻焊层位于基材、厚铜层和喷墨阻焊层的上方；通过在厚铜层与基材交界处填充喷墨阻焊层，预烤后再在基材、厚铜层和喷墨阻焊层的上方丝印油墨形成丝印阻焊层，能够克服一次丝印产生的填充缝隙困难的缺点，只需要一次丝印油墨即可，无需进行多次丝印阻焊，也无需改变油墨粘度，避免造成各种质量问题。
铜线路板阻焊结构

[发明专利]移动终端、壳体及其制造方法-CN201610727661.3有效
发明人：张涛;韩克明;孙文峰 -专利权人：广东欧珀移动通信有限公司
申请日： 2016-08-25 - 公布日： 2017-08-25 - 主分类号： H05K5/00 文献下载
摘要：制造方法包括如下步骤S10提供基材，在基材上形成沿厚度方向贯穿基材的缝隙，且使基材具有封闭缝隙两端的第一封闭段和第二封闭段；S20去除第一封闭段，以使缝隙的一侧敞开；S30自缝隙敞开的一侧嵌入固定件；S40在缝隙内填充填充物；S50切割以形成壳体，缝隙将壳体分隔为多个间隔开区域，其中位于壳体上的缝隙被填充物完全填充。根据本发明的移动终端的壳体的制造方法，通过利用固定件可以增强缝隙处的结构强度，降低在填充工艺过程中缝隙结构发生形变的概率，减少产品变形并保证产品的整体强度，从而可以降低产品的次品率，进而可以提升产品的质量
移动终端壳体及其制造方法

[发明专利]光转向膜-CN201610504482.3有效
发明人：王必昌;陈祥冲;杨文勋 -专利权人：张家港康得新光电材料有限公司
申请日： 2016-06-30 - 公布日： 2018-09-07 - 主分类号： G02B5/04 文献下载
摘要：该光转向膜包括透光基材层以及设置于透光基材层上的棱镜层，棱镜层的远离透光基材层的一侧表面具有棱镜结构，光转向膜还包括：填充层，设置于棱镜层的远离透光基材层的一侧表面，填充层的折射率小于棱镜层的折射率，且棱镜层与填充层的折射率差值依据snell定律，通过该光转向膜并从填充层的外表面出射的光线，其在填充层表面与空气间的界面折射角度能够≥1°，从而使射入室内的入射光在通过光转向膜时能够被大角度的偏折，入射光朝上折射到室内的顶面和/或朝下折射到室内的底面
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