专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种铝制充电器外壳用防火涂层-CN201711103648.1在审
  • 董有朋 - 天长市优信电器设备有限公司
  • 2017-11-10 - 2018-03-09 - C09D163/10
  • 本发明公开了一种铝制充电器外壳用防火涂层,其原料包括环丙烯酸酯、环氧树脂E‑13、含羟基丙烯酸树脂3、聚四氟乙烯、聚氨酯、丙乳液、三磷酸铝、铝粉、温石棉、云母粉、陶瓷粉、三磷酸铝、十六烷基三甲氧基氯化铵、聚乙烯吡咯酮、六偏醋酸丁酯、正硅酸乙酯、纳米微晶纤维素、六偏磷酸钠、醋酸酐、环丙烷、硅烷偶联剂KH‑550、异氰酸酯、防火改性助剂和改性填料。本发明的铝制充电器外壳涂层具有优异的防火性能。
  • 一种铝制充电器外壳防火涂层
  • [发明专利]可固化树脂组合物及其固化物-CN201180028816.X有效
  • 青木静;川田义浩;佐佐木智江 - 日本化药株式会社
  • 2011-06-10 - 2013-02-20 - C08G59/20
  • 本发明的目的在于提供可以得到光着色性、耐热着色性、耐腐蚀气体性优良的固化物的新型可固化树脂组合物。本发明的可固化树脂组合物,含有有机(A)和多元羧酸(B)、有机金属盐和/或有机金属络合物(C)和光稳定剂(D)。其中,有机(A)和多元羧酸(B)、光稳定剂(D)满足以下条件。有机(A):分子中至少具有缩水甘油和/或环环己基的有机,多元羧酸(B):具有至少两个羧基,且以脂肪族烃为主骨架,光稳定剂(D):由结构式(1)表示的化合物。
  • 固化树脂组合及其
  • [发明专利]半导体封装胶用-CN201210134515.1有效
  • 许银根 - 浙江润禾有机硅新材料有限公司
  • 2012-05-04 - 2012-08-22 - C08G77/20
  • 本发明涉及一种半导体封装胶,尤其涉及一种半导体封装胶用。半导体封装胶用,该中每分子中至少含有一个与连接的烯烃和芳香,结构式如下:(R1R22SiO1/2)a·(R12SiO2/2)b·(R1R2SiO2/2)c·(R3SiO2/2)d·(R3SiO3/2)e,其中R1为烷基,R2为烯烃,R3为芳香,所述的a+b+c+d+e=100,a=1~20,b=10~20,c=10~20,d=0~10,e=30~60。采用本发明的组合物一般在加热下固化,固化后25℃可见光的折光率不小于1.5,光透率不小于90%,具有高折射率,高透光度,高物理强度,抗黄变,紫外和热老化的特点。
  • 半导体封装胶用聚硅氧烷
  • [发明专利]一种低VOC的改性聚丙烯复合材料及其制备方法-CN201010109715.2无效
  • 顾在春;任俊;余林华 - 苏州旭光聚合物有限公司
  • 2010-02-05 - 2010-07-28 - C08L23/12
  • 本发明属于改性聚丙烯复合材料领域,涉及一种适用于制造汽车内饰件的低VOC的改性聚丙烯复合材料,包括:聚丙烯、增韧剂、矿物填料、气味吸附剂、耐磨剂/剂和助剂,按照重量份,上述成份的重量份分别为:聚丙烯 60-90;增韧剂 5-20;矿物填料 5-20;气味吸附剂 0.1-4;耐磨剂/剂 5-15;助剂 0.1-3;所述气味吸附剂选自:粘土、膨润土、多孔二氧化硅、活性氧化铝或分子筛中的三种的混合物所述耐磨剂/剂选自:聚四氟乙烯微粉或反应型高中的一种或两种的混合物。本发明所制得改性聚丙烯复合材料不仅具有较好的冲击性能及强度;而且还具有出色的性能以及优异的低VOC散发特性;同时所需原材料来源广泛,方便易得。
  • 一种voc耐刮擦改性聚丙烯复合材料及其制备方法
  • [发明专利]一种高折射率硫化TFT‑LCD封装硅胶-CN201710354592.0在审
  • 白航空 - 合肥市惠科精密模具有限公司
  • 2017-05-19 - 2017-10-24 - C09J183/07
  • 本发明公开了一种高折射率硫化TFT‑LCD封装硅胶,其是由如下重量份数的原料组成甲基苯基乙烯硅树脂72‑84份、乙烯树脂36‑44份、扩链剂端含氢二苯基18‑22份、A30‑40份、B 28‑34份、含有环烯烃结构的有机8‑18份、铂系催化剂3‑6份、粘接剂4‑7份、交联剂3‑5份、抑制剂2‑4份、表面改性的纳米钻石3‑5份、固化促进剂2‑3份和固化抑制剂3‑5份。与现有技术相比,本发明的TFT‑LCD封装硅胶除了具有优异的光学结构,高的折光率,而且硫化性能强,密封性能、老性能好,候性能好,抗黄变,易脱泡,便于操作等优点。
  • 一种折射率硫化tftlcd封装硅胶
  • [发明专利]一种透明防水灌封材料-CN201610373003.9在审
  • 蔡小连 - 苏州市奎克力电子科技有限公司
  • 2016-05-31 - 2016-09-28 - C09J175/04
  • 本案公开了一种透明防水灌封材料,包括以下材料:聚氨酯预物;α,ω‑二羟基聚二甲基氧基硅烷;含丙烯酸酯类的预物;三亚乙基二胺;增塑剂;结构助剂;硅烷偶联剂。本发明提供一种透明防水灌封材料,通过聚氨酯以及丙烯酸树脂对有机进行改性,得到透明、粘结力强、优良的电气绝缘性能、紫外线、高腐蚀的透明防水灌封材料。
  • 一种透明防水材料

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