专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种可固化的有机组合物及半导体器件-CN201510387474.0有效
  • 陈旺;郑海庭;朱经纬;黄光燕 - 广州慧谷化学有限公司
  • 2015-06-30 - 2019-09-06 - C08L83/07
  • 为了克服现有技术的防潮性能、硫化性能以及冷热冲击性能较差的缺陷,提供一种综合性能优异的可固化的有机组合物及半导体器件,包括(A1)具有直链分子结构的有机,且在一个分子中含有平均至少五个与键合的乙烯;(A2)具有支化分子结构的有机,且在一个分子中含有平均至少一个与键合的乙烯;(A3)具有直链分子结构的有机,且分子链的两端各由一乙烯封端;(B)具有在一个分子中含有平均至少一个与键合的氢原子的聚有机氢化硅与现有技术相比,本发明不仅保持有良好的冷热冲击性能、较高的折光率,而且还具有优良的硫化性能和防潮性能。
  • 一种固化有机聚硅氧烷组合半导体器件
  • [发明专利]光半导体密封用固化性组合物和使用其的光半导体装置-CN201310221629.4有效
  • 越川英纪;塩野巳喜男 - 信越化学工业株式会社
  • 2013-06-05 - 2017-03-01 - C08L71/00
  • 本发明的课题在于提供一种光半导体密封用固化性组合物及光半导体装置,该组合物形成冲击性及粘着性优异的固化物,该装置是利用固化该光半导体密封用固化性组合物所获得的固化物来密封光半导体元件而成。该组合物含有(A)直链状氟化合物;(B)环状有机、及/或有机氢,该环状有机具有SiH及含氟有机,该有机氢具有SiH及含氟有机;(C)铂族金属系催化剂;(D)环状有机,具有SiH、含氟有机及环氧基;及(E)环状有机,具有一价不饱和烃及含氟有机;且,该组合物固化所获得的固化物的利用JIS K6253‑3中规定的A型硬度计所测得的硬度值为30~80。
  • 半导体密封固化组合使用装置
  • [发明专利]一种苯基胶黏剂及其制备方法-CN202110954980.9有效
  • 钱帆;张文彬;袁有学;梁乐成 - 广东万木新材料科技有限公司
  • 2021-08-19 - 2023-05-05 - C09J183/07
  • 本发明公开了一种苯基胶黏剂及其制备方法。本发明所述苯基胶黏剂包括如下制作原料:乙烯铈杂化苯基,乙烯基线性苯基,氢苯基,固化剂;所述乙烯铈杂化苯基、氢苯基中至少一种原料为受阻酚改性原料。本申请使用乙烯铈杂化苯基,乙烯基线性苯基,氢苯基,固化剂原料制备所述苯基胶黏剂,通过在所述苯基胶黏剂的结构中引入受阻酚结构,同时使用铈杂化的乙烯有机,从两个方面提升苯基胶黏剂的耐高温性能,而且从根本上解决材料间的相容性问题。而且所述苯基胶黏剂具有硬度高,透明度高的效果。
  • 一种苯基聚硅氧烷胶黏剂及其制备方法

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