专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]制造半导体器件的方法-CN03121469.X无效
  • 濑户雅晴;松尾美惠 - 株式会社东芝
  • 2003-03-28 - 2003-10-15 - H01L21/768
  • 按照本发明第一方面所述制造半导体器件的方法包括:形成一个第一光敏树脂固化层,该第一光敏树脂固化层包括在半导体基板上方的一个第一开口,在上述半导体基板上形成一个基础布线层,第一开口在基础布线层上方制成;在第一光敏树脂固化层上形成一个第二光敏树脂固化层,该第二光敏树脂固化层包括一个第二开口,第二开口的底部包括第一开口的开口顶部;及形成一个布线层以便填满第一和第二开口。
  • 制造半导体器件方法
  • [发明专利]二次浇注用的环氧树脂水泥沙浆-CN89105042.6无效
  • 喻兴奎 - 辽河石油勘探局茨榆坨采油厂
  • 1989-03-29 - 1989-12-27 - C04B26/14
  • 本发明公开一种新的建筑材料,具体地说,它是大中型机械设备基础二次浇注用的环氧树脂水泥沙浆。本发明提供的配方组成包括环氧树脂、水泥、河沙及一定量的稀释剂及固化剂。依据本发明提供的配方所制得的环氧树脂水泥沙浆,具有优良的粘结性能,较高的稳定性及抗震能力。特别对高频率、大振幅,对基础要求严格的设备适应性特别强。本发明适用于石油、化工、钢铁、煤炭、发电等部门大中型机械设备基础的二次浇注。
  • 二次浇注环氧树脂水泥沙浆

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