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- [发明专利]线圈部件-CN202010200467.6有效
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滨田显德;西山健次;保田信二
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株式会社村田制作所
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2016-06-21
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2023-06-30
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H01F27/28
- 线圈部件的制造方法具有:在基台的一面上粘合虚拟金属层的工序;在虚拟金属层上层叠基础绝缘树脂的工序;在基础绝缘树脂上按顺序层叠第1螺旋布线与第1绝缘树脂从而将第1螺旋布线通过第1绝缘树脂覆盖并且在第1绝缘树脂上按顺序层叠第2螺旋布线与第2绝缘树脂从而将第2螺旋布线通过第2绝缘树脂覆盖而形成线圈基板的工序;在基台的一面与虚拟金属层的粘合面将基台从虚拟金属层剥去的工序;将虚拟金属层从线圈基板除去的工序;以及将线圈基板通过磁性树脂覆盖的工序
- 线圈部件
- [发明专利]超吸收性聚合物的制备方法和由此的超吸收性聚合物-CN201980027140.9在审
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元泰英;李惠民;李俊宜;许成范;辛光寅;韩昌薰
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株式会社LG化学
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2019-09-24
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2020-11-27
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C08J3/24
- 本公开内容涉及通过优化基础树脂粉末和表面交联层的交联度而同时具有优异的基本吸收率和液体渗透率的超吸收性聚合物的制备方法,以及由此制备的超吸收性聚合物。所述超吸收性聚合物的制备方法包括以下步骤:通过使包含具有至少部分被中和的酸性基团的水溶性烯键式不饱和单体和内交联剂的单体组合物交联和聚合来形成水凝胶聚合物;对水凝胶聚合物进行干燥、粉碎和分级以形成基础树脂粉末;以及通过在表面交联剂的存在下使基础树脂粉末的表面进一步交联来形成表面交联层,其中在形成水凝胶聚合物的步骤中水溶性烯键式不饱和单体的中和度小于70mol%,并且所述制备方法还包括以下步骤:通过在形成表面交联层的步骤期间或者在形成表面交联层的步骤之后用碱性溶液对基础树脂粉末进行处理来进一步中和基础树脂粉末
- 吸收性聚合物制备方法由此
- [发明专利]用于管材和管材涂层应用的聚乙烯组合物-CN201480042055.7有效
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A·布里亚克;K·施图本劳赫
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博里利斯股份公司
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2014-09-24
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2017-04-19
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C08F2/00
- 本申请涉及一种包含基础树脂的聚乙烯组合物,所述基础树脂是乙烯和至少一种具有3至12个碳原子的α烯烃共聚单体的共聚物,所述基础树脂具有根据ISO 1 183‑12004测定的大于940.0kg/m3且等于或小于3.0g/10min的熔体流动速率MFR5(190℃,5kg)、600Pa至900Pa的储能模量G’(2kPa)、20至50的剪切稀化指数SHI2.7/210,并且所述组合物具有在‑45℃下取决于所述基础树脂的摩尔共聚单体含量遵循以下方程EB[%]≥175[%/mol%]·mol.CC[mol%]的断裂伸长(EB),其中根据ISO 527‑1在‑45℃的温度下测定所述断裂伸长(EB),并且所述摩尔共聚单体含量(mol.CC)反映所述基础树脂的单体单元的总含量中
- 用于管材涂层应用聚乙烯组合
- [发明专利]一种导电银胶及其制作方法-CN200910110326.9无效
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金启明;吴波
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比亚迪股份有限公司
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2009-10-23
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2011-05-04
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C09J163/02
- 本发明提供了一种导电银胶,包括基础树脂、固化剂、固化促进剂、导电材料和溶剂,所述基础树脂是环氧树脂,所述固化剂为二元脂肪族醚胺和低分子聚酰胺,所述固化促进剂为2、4、6-三-(二甲胺基甲基)-苯酚,所述导电材料为银粉,所述环氧树脂为双酚A环氧树脂和γ-丁内酯改性环氧树脂。本发明在环氧体系导电银胶中引入γ-丁内酯改性环氧树脂,这种改性环氧树脂固化时多环结构开环聚合导致体积膨胀。将改性环氧树脂和环氧树脂共同应用到导电银胶中,使得制得的导电银胶有低收缩率或低膨胀率,同时还有低的体积电阻。本发明的导电银胶可以广泛应用于各种环境中。
- 一种导电及其制作方法
- [发明专利]调色剂-CN200880111646.X有效
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栢孝明;田村繁人;藤田亮一;神林诚;池田武志
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佳能株式会社
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2008-10-10
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2010-09-08
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G03G9/08
- 公开一种包括胶囊型调色剂颗粒的磁性调色剂,其中所述胶囊型调色剂颗粒具有:调色剂基础颗粒(A),其至少包括粘结剂树脂(a)、磁性物质和蜡,所述粘结剂树脂(a)主要由聚酯形成;和在所述调色剂基础颗粒(A)表面上形成的表面层所述表面层(B)包括树脂(b),所述树脂(b)包括选自由聚酯树脂(b1)、乙烯基树脂(b2)和聚氨酯树脂(b3)组成的组中的树脂,所述粘结剂树脂(a)的玻璃化转变温度Tg(a)和所述树脂(b)的玻璃化转变温度
- 调色
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