专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种装置-CN201922487489.0有效
  • 王士敏;熊亮平;陈德军;袁宏均;蔡晓明 - 深圳莱宝高科技股份有限公司
  • 2019-12-28 - 2020-10-27 - B29C63/02
  • 本实用新型提供了一种装置,用于在基片覆多层,包括平台,在平台上沿基片的进料方向间隔排布有多组覆膜机构,每一覆膜机构包括以下部件:料轮设于基片一侧,安装有包括和保护料;收轮设于料轮的一侧,通过从料上剥离的保护与料轮连接,通过收轮对保护的卷绕而实现与保护的自动分离;覆轮组件包括主覆轮和次覆轮,两者间隔设置以形成供基片进入的进料空间,主覆轮和料轮之间通过连接,穿过主覆轮与基片之间的空间,并通过主覆轮和次覆轮的旋转摩擦力沿进料方向运动,以覆在同向运动的基片上。本实用新型的技术方案可利用同一台设备进行多次覆,有效提高了覆效率。
  • 一种装置
  • [实用新型]脑外科手术专用异形敷料-CN201120276098.5有效
  • 于立刚;徐雪莲 - 于立刚;徐雪莲
  • 2011-07-23 - 2012-05-16 - A61F13/15
  • 脑外科手术专用异形敷料涉及脑外科手术器材之异形敷料。其包括基片、粘附于基片上的芯、遮盖芯的左防护和右防护,左右防护遮盖芯部分相互叠压,处于芯外的部分粘附在基片表面胶粘层上,敷料封装于消毒密封包装袋中,特征在于,基片上的芯俯视呈弧形,或呈马蹄形用于粘附芯的基片俯视呈弧形,或呈马蹄形。该专用异形敷料使用方便、效果好。
  • 脑外科手术专用异形敷料
  • [发明专利]一种脑外科手术引流专用敷料-CN201110105820.3无效
  • 于立刚;徐雪莲 - 于立刚;徐雪莲
  • 2011-04-12 - 2011-09-14 - A61F13/02
  • 一种脑外科手术引流专用敷料涉及脑外科手术器材。包括基片、粘附于基片上的芯、遮盖芯的左防护和右防护,左右防护遮盖芯部分相互叠压,处于芯外的部分粘附在基片表面胶粘层上,敷料封装于消毒密封包装袋中。新敷料基片及粘附于基片上的芯俯视呈圆形或似圆形,具有中心通孔及扇形开口。该专用敷料使用方便,由包装袋内取出即可使用,可与脑颅相吻合粘贴,粘贴牢固。
  • 一种脑外科手术引流专用敷料
  • [实用新型]一种脑外科手术引流专用敷料-CN201120116259.4无效
  • 于立刚;徐雪莲 - 于立刚;徐雪莲
  • 2011-04-12 - 2012-01-04 - A61F13/02
  • 一种脑外科手术引流专用敷料涉及脑外科手术器材。包括基片、粘附于基片上的芯、遮盖芯的左防护和右防护,左右防护遮盖芯部分相互叠压,处于芯外的部分粘附在基片表面胶粘层上,敷料封装于消毒密封包装袋中。新敷料基片及粘附于基片上的芯俯视呈圆形或似圆形,具有中心通孔及扇形开口。该专用敷料使用方便,由包装袋内取出即可使用,可与脑颅相吻合粘贴,粘贴牢固。
  • 一种脑外科手术引流专用敷料
  • [实用新型]一种用于设备的载具和设备-CN202221925946.5有效
  • 孟伟;齐海官;张诚;刘园园 - 北京飞宇微电子电路有限责任公司
  • 2022-07-25 - 2022-11-15 - B65B33/02
  • 本申请提供了一种用于设备的载具和设备,其中,该用于设备的载具,用于对待切割基片进行固定,包括至少一个载具本体和防划,其中:载具本体上设有阵列布置的多个固定槽,固定槽的水平截面形状与待切割基片的形状相匹配;防划设置在固定槽的底部,以与待切割基片设有电路的底面接触。通过本申请实施例提供的用于设备的载具和设备,可以在机械切割过程中无需手工掰片处理,避免了基片出现崩边、隐裂等情况的出现,保证了切割后基片品质符合产品要求。
  • 一种用于设备
  • [发明专利]一种LED基片装置-CN201710111195.0有效
  • 尹韶辉;杨宏亮;胡天;叶青山;汪涵;张俊杰 - 长沙华腾智能装备有限公司
  • 2017-02-28 - 2023-06-30 - H01L33/48
  • 本发明公开了一种LED基片装置,它涉及半导体封装划片加工技术领域。它包括上模组件、定位模组件、下模组件。所述上模组件上均匀设置有若干组用于压紧贴的滚压柱,所述上模组件两侧设置有沿定位模组滑轨滑动的滚动轴承,定位模组两侧设置有导轨,所述下模组件设置有底板,底板通过支座支撑,支座上设置有光轴,定位模组通过直线轴承在光轴上运动本发明的一种LED基片装置,相对于传统的人工,提高了的定位精度,能够将崩盘上的高粘性与LED基片贴合均匀牢固,无气泡,提高了后续划片过程图像识别的准确度及划片质量,该装置结构简单,且操作方便,板上可同时放置多层LED基片,可进行多盘效率高。
  • 一种led基片贴膜装置
  • [实用新型]一种厚电路装置及传感器用无引线厚电路-CN202223016013.7有效
  • 周璇;赵艳波 - 武汉中航传感技术有限责任公司
  • 2022-11-09 - 2023-03-17 - H01L27/01
  • 本申请属于厚电路技术领域,具体涉及一种厚电路装置,包括基片、表焊盘、电路图形和连接卡扣,多个所述表焊盘印刷在所述基片上,均位于所述基片的边缘;电路图形印刷在所述基片上,并与对应的所述表焊盘电性连接;所述连接卡扣卡接在所述基片边缘对应的表焊盘上,并与之电性连接。本申请提供的厚电路装置采用连接卡扣与敏感元件、电气接口等其他电子元件连接,不必在基片上设置通孔焊盘或过孔连接,只用在基片上印刷表焊盘和电路图形即可,简化了制造工业,降低制造成本。
  • 一种电路装置传感器用引线
  • [实用新型]一种LED基片装置-CN201720184250.4有效
  • 胡天;尹韶辉;杨宏亮;叶青山;汪涵;张俊杰 - 长沙华腾智能装备有限公司
  • 2017-02-28 - 2017-10-03 - H01L33/48
  • 本实用新型公开了一种LED基片装置,它涉及半导体封装划片加工技术领域。它包括上模组件、定位模组件、下模组件。所述上模组件上均匀设置有若干组用于压紧贴的滚压柱,所述上模组件两侧设置有沿定位模组滑轨滑动的滚动轴承,定位模组两侧设置有导轨,所述下模组件设置有底板,底板通过支座支撑,支座上设置有光轴,定位模组通过直线轴承在光轴上运动本实用新型的一种LED基片装置,相对于传统的人工,提高了的定位精度,能够将崩盘上的高粘性与LED基片贴合均匀牢固,无气泡,提高了后续划片过程图像识别的准确度及划片质量,该装置结构简单,且操作方便,板上可同时放置多层LED基片,可进行多盘效率高。
  • 一种led基片贴膜装置
  • [发明专利]一种镀铝MYLAR工艺-CN202011262067.4有效
  • 陈磊;陈中 - 重庆建安仪器有限责任公司
  • 2020-11-12 - 2023-01-24 - B29C63/02
  • 本发明公开了一种镀铝MYLAR工艺,其特征在于,所述工艺用于对α/β检测仪观窗玻璃进行,包括以下步骤:(1)选取MYLAR并对其表面进行真空镀铝加工处理,在MYLAR一侧表面形成一真空镀铝层;(2)选择满足要求的玻璃基片,并对所述玻璃基片进行清洗和干燥;(3)在步骤(1)MYLAR的真空镀铝层表面涂覆复合胶粘剂,并通过自动将其粘贴在玻璃基片表面。本发明所述工艺采用真空镀铝改善了MYLAR的遮光效果,提高了镀铝MYLAR与玻璃基材的贴合度,通过镀铝MYLAR可以对α/β检测仪的观窗和后端探测器上的玻璃材料进行防擦伤保护和遮光保护抗。
  • 一种镀铝mylar工艺
  • [发明专利]加强型防爆抗震玻璃-CN201510654973.1在审
  • 李达 - 国网天津市电力公司;国家电网公司
  • 2015-10-10 - 2016-01-06 - B32B27/02
  • 一种加强型防爆抗震玻璃。其包括依次设置的防划伤薄膜、外层聚酯基片、尼龙丝网、内层聚酯基片、压敏胶层和保护层;其中尼龙丝网是由尼龙丝编织而成的网格状结构;外层聚酯基片和内层聚酯基片均采用聚对苯二甲酸乙二醇酯材料制成。本发明提供的加强型防爆抗震玻璃比普通玻璃多出尼龙丝网层,抗拉伸强度更大,具有更好的防爆抗震效果,适用于放置贵重设备的机房等地方使用。
  • 加强型防爆抗震玻璃
  • [发明专利]半导体基片载台-CN202110022821.5在审
  • 郝雨明;裴少帅;苏亚青;吕剑 - 华虹半导体(无锡)有限公司
  • 2021-01-08 - 2021-05-25 - H01L21/67
  • 本申请涉及半导体集成电路制造技术领域,具体涉及一种半导体基片载台。半导体基片载台包括:载台本体,载台本体用于承载半导体基片;围挡圈,围挡圈包围在载台本体的外周;围挡圈的内壁与载台本体外缘之间形成集屑腔;碎屑颗粒收集器,碎屑颗粒收集器包括连通的采集支端和集中端,集中端出设有碎屑颗粒滤网本申请提供的半导体基片载台,可以解决相关技术中,随着晶圆数量的增加,载台凹槽中的碎屑颗粒逐渐积累,在机台内部气流的作用下,积累在凹槽中的碎屑颗粒会被吹出,粘附在胶带上的问题。
  • 半导体基片贴膜载台

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