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- [发明专利]半导体测试系统-CN200810187152.1无效
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陈文祺
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陈文祺
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2008-12-17
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2010-06-23
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G01R31/28
- 本发明提供一种半导体测试系统,其包括:至少一种型式的测试卡结构及多台不同型式的半导体待测物测试机台。该至少一种型式的测试卡结构的上表面具有多个探针耦接界面。每一台半导体待测物测试机台至少具有一连接器及一接口板,该接口板的上表面及下表面分别具有多个上层接口板耦接接口及多个下层接口板耦接接口,并且每一个上层接口板耦接接口的型式依据上述不同型式的半导体待测物测试机台而有所不同因此,通过该连接器及该接口板的配合,不同型式的半导体待测物测试机台可使用相同型式的测试卡结构。
- 半导体测试系统
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