专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]毫米波T/R收发模块波导-CN200820140404.0无效
  • 陈亚平;崔玉波;李灿 - 成都雷电微力科技有限公司
  • 2008-09-18 - 2009-07-01 - H01P3/123
  • 本实用新型公开了一种毫米波T/R收发模块波导,包括波导座、波导盖板和微带线软基片,波导座为一个方形金属板,在波导座的两侧边边缘分别设有一个凸条,并在凸条设有固定螺孔,波导盖板为一个与波导座形状大小相同的方形金属板,波导盖板设有一个四阶梯形凸块,波导座与波导盖板通过固定螺钉连接于一体,并形成一个前后面连通的腔体,微带线软基片由梯形凸块压接于波导座内表面上的两个凸条之间。本实用新型实现了矩形波导到微带线的过渡,填补了高频段波导技术应用的空白,具有非常广泛的实用价值。本实用新型主要应用于AESA相控阵中。
  • 毫米波收发模块波导
  • [实用新型]背孔耦合传输线滤波结构-CN201720481281.6有效
  • 王清源;张天宇;何熙 - 成都赛纳为特科技有限公司
  • 2017-05-03 - 2017-12-12 - H01P1/20
  • 本实用新型公开了背孔耦合传输线滤波结构,包括空管和至少一根只在一侧与所述空管相连的金属;所述空管与所述金属均为柱状结构,其横截面的形状沿其轴线不变;所述传输线耦合结构还包括副结构和连通所述空管和所述副结构的耦合孔;所述金属靠近该金属与所述空管的连接处开有横向穿过该金属孔;所述孔为所述金属挖去一部分金属而形成;所述孔与所述耦合孔连通,沿副结构轴线安排有至少两组所述孔和耦合孔和耦合腔;所述传输线耦合结构构成滤波器
  • 耦合传输线滤波结构
  • [发明专利]设有耦合孔的传输线耦合结构-CN201710304723.4在审
  • 王清源;何熙;赵鹏 - 成都赛纳为特科技有限公司
  • 2017-05-03 - 2017-09-05 - H01P3/123
  • 本发明公开了设有耦合孔的传输线耦合结构,包括空管和至少一根只在一侧与所述空管相连的金属;所述空管与所述金属均为柱状结构,其横截面的形状沿其轴线不变;所述传输线耦合结构还包括副结构和连通所述空管和所述副结构的耦合孔;所述金属靠近该金属与所述空管的连接处开有横向穿过该金属孔;所述孔为所述金属挖去一部分金属而形成;所述孔与所述耦合孔连通。为了进一步增强副结构与空管之间的耦合,在至少一个所述孔与金属的朝向副结构的相反方向的边沿之间还设置有至少一个耦合缝,该耦合缝7和耦合孔将所述金属割断。
  • 设有耦合孔传输线耦合结构
  • [实用新型]宽带传输线耦合结构-CN201720480747.0有效
  • 王清源;何熙;赵鹏 - 成都赛纳为特科技有限公司
  • 2017-05-03 - 2018-01-30 - H01P3/00
  • 本实用新型公开了宽带传输线耦合结构,包括空管和至少一根只在一侧与所述空管相连的金属;所述空管与所述金属均为柱状结构,其横截面的形状沿其轴线不变;所述传输线耦合结构还包括副结构和连通所述空管和所述副结构的耦合孔;所述金属靠近该金属与所述空管的连接处开有横向穿过该金属孔;所述孔为所述金属挖去一部分金属而形成;所述孔与所述耦合孔连通。为了进一步增强副结构与空管之间的耦合,在至少一个所述孔与金属的朝向副结构的相反方向的边沿之间还设置有至少一个耦合缝,该耦合缝7和耦合孔将所述金属割断。
  • 宽带传输线耦合结构
  • [实用新型]一种四喇叭天线-CN202023100950.1有效
  • 邹远磊;谢修进;赵永峰 - 湖北三江航天险峰电子信息有限公司
  • 2020-12-21 - 2021-06-18 - H01Q13/02
  • 本实用新型公开了一种四喇叭天线,属于无线电技术领域。所述四喇叭天线包括基座环、两个片组,各片组均包括第一片、第二片和同轴电缆,两个第一片和两个第二片呈正交布置。各第一均可拆卸地安装有盖板,各第一具有多个第一弧形凹槽,各盖板具有多个第二弧形凹槽,各第一弧形凹槽和相对应的第二弧形凹槽可形成第一通孔,基座环具有多个沿不同方向延伸的第二通孔,各第二通孔和相对应的第一通孔连通本实用新型提供的四喇叭天线能够根据实际需求,将同轴电缆插装在相对应的第一通孔和第二通孔中,也就能够灵活调节馈电端口,实现多方向的馈电。
  • 一种喇叭天线
  • [实用新型]圆盘上角度砂轮-CN200920092141.5无效
  • 胡海聚 - 长葛市飞亚精密磨具厂
  • 2009-07-31 - 2010-06-02 - B24D5/00
  • 本实用新型所属的技术领域涉及磨具磨料领域,具体地说是涉及圆盘上角度砂轮。圆盘上角度砂轮,包括圆柱形的基体和的磨块,所属是指在圆柱形基体的外周围,其特征是:磨块与圆柱形的基体的底面成钝角或锐角结构;或者所属具有多个带状区,其中的一个或多个成钝角或锐角结构;这样的圆盘上角度砂轮具有对物件加工角度方便的优点
  • 圆盘角度砂轮
  • [发明专利]一种DFB芯片的钝化方法-CN202011074200.3在审
  • 朱斌青;黄寓洋 - 苏州苏纳光电有限公司
  • 2020-10-09 - 2021-01-01 - H01S5/028
  • 本发明公开了一种DFB芯片的钝化方法。所述方法包括:在基体表面沉积光学介质膜,沉积有光学介质膜的基体表面上具有至少一个槽和至少一个;在光学介质膜表面上涂覆第一光刻胶,形成第一光刻胶层,填平槽,之后对涂覆了第一光刻胶的基体进行固化;在第一光刻胶层涂覆第二光刻胶,形成第二光刻胶层,通过光刻工艺在第二光刻胶层形成贯穿第二光刻胶层的开孔图形,开孔图形的位置与的位置相对应;根据开孔图形,在基体刻蚀出从上往下依次贯穿第一光刻胶层和光学介质膜层的开孔。本发明有效解决刻蚀过程中造成侧壁裸露的问题,进而避免了芯片漏电,提高了芯片的可靠性。
  • 一种dfb芯片钝化方法
  • [实用新型]一种可调节式锥瓦避雷搭扣组件-CN202020076642.0有效
  • 赖延鹏;谢鑫 - 湖北瓦德新材料科技有限公司
  • 2020-01-14 - 2020-09-04 - H02G13/00
  • 本实用新型属于建筑连接结构或装置设计领域,尤其涉及一种可调节式锥瓦避雷搭扣组件。包括固定在锥的锥瓦搭扣1和避雷带安装器;锥瓦搭扣扣设在锥瓦的前端,锥瓦搭扣的下侧板面上设置有固定孔,锥瓦搭扣的侧板面向锥瓦后端延伸后向上弯折形成倒扣;倒扣的中间开设有卡口;避雷带安装器括螺杆、套设在螺杆的调节块、设于螺杆的下端并可箍在锥瓦上表面的弧形带;螺杆的顶部设有避雷带连接结构,调节块中间设有与螺杆匹配的螺孔,调节块可从上方卡入倒扣中。本实用新型结构简单,使用方便,能够有效提高固定防脱效果,减少锥瓦搭扣失效以及避雷带歪斜松动的概率,大大提高装置使用寿命。
  • 一种调节式锥脊瓦避雷搭扣组件
  • [发明专利]一种具有调制器的激光芯片、准备方法及光模块-CN202110726600.6在审
  • 李静思;陈骁 - 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
  • 2021-06-29 - 2022-12-30 - H01S5/22
  • 本申请提供的具有调制器的激光芯片、准备方法及光模块,包括:N电极层、N型半导体材料层、有源层、波导层、P型半导体材料层;还包括:第一波导沟槽,贯穿至N型半导体材料层;第二波导沟槽,贯穿至N型半导体材料层,与第一波导沟槽之间设置有波导;第一钝化层,覆盖设置在波导一侧的P型半导体材料层的上方以及第一波导沟槽内;第二钝化层,覆盖设置在波导另一侧P型半导体材料层的上方以及第二波导沟槽内;第一P电极层,设置在P型半导体材料层上方的第二钝化层;第二P电极层,设置在波导;悬浮电极,悬空设置在第二波导沟槽,电连接第一P电极层和第二P电极层。
  • 一种具有调制器激光芯片准备方法模块

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