“图案形成工序 ”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果4916378个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]形成图案的工序及采用该工序制造液晶显示设备的方法-CN02123216.4无效
发明人：城户秀作 -专利权人： NEC液晶技术株式会社
申请日： 2002-06-12 - 公布日： 2003-12-31 - 主分类号： G03F7/00 文献下载
摘要：利用发射到将被蚀刻的薄膜上的感光薄膜上的光量的不同，制成仅通过一个照相平版印刷步骤形成并且具有不同薄膜厚度的感光薄膜图案，利用感光薄膜图案薄膜厚度的不同对将被蚀刻的薄膜进行两次蚀刻，以便在其中形成多个图案，由此减少制造工序步骤的数量。在这种情况下，在蚀刻并除去感光薄膜图案之外的薄感光薄膜时，感光薄膜图案之外的厚感光薄膜的上层已经被改造成为几乎不受干蚀刻影响的二氧化硅薄膜，因此厚感光薄膜能保持其平面形状，并几乎与蚀刻薄感光薄膜之前厚感光薄膜的平面形状相同因此，使用二氧化硅薄膜作为掩膜，将被蚀刻的薄膜被蚀刻为具有与设计图案几乎相同的图案。
形成图案工序采用制造液晶显示设备方法

[发明专利]图案形成装置、图案形成方法、图案形成系统-CN200380108032.3无效
发明人：后藤博史;藤井充;吉冈治男;岸英树 -专利权人：天成科威有限公司;伯东株式会社
申请日： 2003-12-09 - 公布日： 2006-02-08 - 主分类号： B29C59/02 文献下载
摘要：在图案形成装置(10)中，把用于在基板(200)上形成图案的模具(100)加热到基板(200)的表层部的玻化温度Tg以上的温度T1，在该状态下，把模具(100)按压到温度在玻化温度Tg以下的基板(200)上，并转印模具(100)的图案。并且，优选设置从料箱逐个取出基板(200)并依次供给该图案形成装置(10)的供给装置，构成图案形成系统。
图案形成装置方法系统

[发明专利]半导体装置的制造方法-CN200810005666.0无效
发明人：石桥健夫;米仓和贤;筱原正昭;寺井护 -专利权人：株式会社瑞萨科技
申请日： 2008-02-14 - 公布日： 2008-08-20 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体装置的制造方法，其中包含以下工序：在半导体衬底的主表面上形成被加工层的工序；在被加工层上形成底层的工序；在底层上依次形成第1中间层和第2中间层的工序；在用底层覆盖被加工层的状态下使第2中间层形成图案的工序；在形成图案的第2中间层上形成第1掩膜图案的工序；使用第1掩膜图案使第2中间层形成图案的工序；使用形成图案的第2中间层，使第1中间层和底层形成图案，形成第2掩膜图案的工序；使用第2掩膜图案，使被加工层形成图案的工序。
半导体装置制造方法

[发明专利]积层基板的制造方法-CN201010613514.6无效
发明人：镰仓知之;角谷彰彦 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2010-12-24 - 公布日： 2011-07-27 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供以抑制了接触部的剖面积和/或形成位置的偏差的状态形成积层结构的积层基板的制造方法，该接触部将夹持绝缘膜而以绝缘状态配置的布线图案电连接。积层基板的制造工序，作为形成第1层的布线图案的工序，包括表面处理工序S1、以喷墨方式形成催化剂图案的催化剂图案形成工序S2、催化剂图案的烧制工序S3、形成布线图案的化学镀铜工序S4。此外，作为形成第2层的布线图案以及将第1层与第2层的布线图案电连接的接触部的工序，包括疏液部形成工序S5、绝缘膜形成工序S6、绝缘膜表面处理工序S7、催化剂图案形成工序S8、催化剂图案的烧制工序S9、形成布线图案以及接触部的化学镀铜工序
积层基板制造方法

[发明专利]图案形成材料、图案形成方法及图案形成装置-CN201680047579.4有效
发明人：渡部功治 -专利权人：长濑化成株式会社
申请日： 2016-08-09 - 公布日： 2020-10-02 - 主分类号： C08F2/44 文献下载
摘要：本发明提供一种三维光造型用图案形成材料，其可提高固化速度，并且可抑制三维造型物的收缩。三维光造型用图案形成材料含有苯二甲酸二烯丙酯预聚物、光固化性单体及光聚合引发剂，并且在室温下为液状。图案形成材料适合于以面曝光方式进行的图案形成。在苯二甲酸二烯丙酯预聚物及光固化性单体的总量中苯二甲酸二烯丙酯预聚物所占的比例为例如5～40质量％。
图案形成材料方法装置

[发明专利]图案形成材料、图案形成设备和图案形成方法-CN200580014721.7有效
发明人：佐藤守正;田代朋子;高岛正伸;芹泽慎一郎 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2005-05-09 - 公布日： 2007-04-18 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：本发明的目的是提供能有效地抑制光敏层的感光度下降和能形成高度精细精确图案的图案形成材料、配备该图案形成材料的图案形成设备和使用所述图案形成材料的图案形成方法。为了达到该目的，提供一种图案形成材料，包含载体和载体上的光敏层，其中光敏层包含阻聚剂、粘合剂、可聚合化合物和光聚合引发剂，光敏层利用激光束曝光，利用显影剂显影，形成图案，显影后产生厚度与曝光前的光敏层厚度基本相同的光敏层所需的最小激光束能量为
图案形成材料设备方法

[发明专利]图案形成装置、图案形成方法-CN200780007581.X无效
发明人：石井浩一;细矢雅弘 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2007-02-28 - 公布日： 2009-03-25 - 主分类号： G09F9/00 文献下载
摘要：本发明揭示的图案形成装置具有：保持利用显影剂形成的图案的凹版(1)；使凹版(1)带电的带电装置(3)；使红色的图案进行显影的显影装置(2r)；使绿色的图案进行显影的显影装置(2g)；使蓝色的图案进行显影的显影装置
图案形成装置方法

[发明专利]抗蚀图案的检查方法、抗蚀图案的制造方法、基板筛选方法及印刷线路板的制造方法-CN202180090280.8在审
发明人：武田明子;贺口阳介;粂壮和 -专利权人：株式会社力森诺科
申请日： 2021-01-21 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： G01N21/956 文献下载
摘要：抗蚀图案的检查方法包括根据来自形成有抗蚀图案的基板的反射光对所述抗蚀图案进行外观检查的外观检查工序。抗蚀图案的制造方法包括：抗蚀图案形成工序，在基板上形成抗蚀图案；及显色工序，在所述抗蚀图案形成工序之后，使所述抗蚀图案显色。基板筛选方法包括：外观检查工序，根据来自形成有抗蚀图案的基板的反射光对所述抗蚀图案进行外观检查；及评价工序，根据所述外观检查工序中的所述外观检查对所述抗蚀图案进行评价。印刷线路板的制造方法包括对上述基板筛选方法中的所述抗蚀图案的所述评价满足基准的所述基板进行蚀刻处理或镀覆处理来形成导体图案的导体图案形成工序。
图案检查方法制造筛选印刷线路板

[发明专利]微细图案成形方法、压印用模具制造方法及压印用模具、以及光学设备-CN201980076533.9在审
发明人：田边大二;粟屋信义;田中觉 -专利权人： SCIVAX株式会社
申请日： 2019-10-15 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H01L21/027 文献下载
摘要：本发明提供一种按被成形物的规定位置形成控制了方向或位置的微细图案的成形方法、使用该成形方法的压印用模具制造方法、压印用模具、以及光学设备。所述成形方法包括：第1掩模图案形成工序，通过压印，在被成形物(2)的至少包含未形成有微细图案(21)的区域的表面形成用于形成微细图案(21)的第1掩模图案(31)；第2掩模图案形成工序，在被成形物(2)及第1掩模图案(31)上形成抗蚀膜(4)，通过光照射进行曝光并且进行显影，以使未形成有微细图案(21)且形成有第1掩模图案(31)的区域露出的方式形成第2掩模图案(41)；以及微细图案形成工序，对该被成形物(2)进行蚀刻，形成微细图案(21)，将第1掩模图案形成工序、第2掩模图案形成工序、微细图案形成工序按该顺序反复进行。
微细图案成形方法压印模具制造以及光学设备

[发明专利]基板处理方法以及基板处理装置-CN202010470263.4在审
发明人：中井仁司;大须贺勤;吉原直彦;金松泰范;奥谷学;天久贤治;林昌之 -专利权人：株式会社斯库林集团
申请日： 2020-05-28 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： H01L21/06 文献下载
摘要：基板处理方法包括：药液处理工序，保持覆盖基板的图案形成面的药液的液膜，并使用药液来处理图案形成面；中间处理工序，使用中间处理液来处理图案形成面；填充剂喷出工序，朝向图案形成面喷出填充剂；填充剂扩大工序，使填充剂朝向基板的外周扩展；固化膜形成工序，在图案形成面形成填充剂的固化膜；下位置配置工序，将遮断部件配置在下位置并维持在下位置；以及遮断部件上升工序，朝向位于比下位置更靠上方的上位置开始遮断部件的上升药液处理工序包括从中央喷嘴朝向图案形成面喷出药液的工序。填充剂扩大工序包括在遮断部件位于上位置的状态下开始图案形成面上的填充剂的扩大的工序。
处理方法以及装置

[发明专利]导电图案的制造方法及电子器件的制造方法-CN202180094300.9在审
发明人：片山晃男;两角一真;佐藤守正 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2021-12-21 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明的导电图案的制造方法包括形成工序1、形成工序2、曝光工序、去除工序1及去除工序2。形成工序1中，在支承体上的一部分或整个面上形成包含金属纳米材料及树脂的导电层。形成工序2中，在上述导电层上形成感光性树脂层。曝光工序中，对上述感光性树脂层进行曝光。去除工序1中，从经曝光的上述感光性树脂层去除不必要的部分而形成树脂图案。去除工序2中，去除未形成有上述树脂图案的部分中的上述导电层而获得导电图案。本发明的电子器件的制造方法具备通过上述导电图案的制造方法获得的导电图案。
导电图案制造方法电子器件

[发明专利]图案形成方法和半导体装置的制造方法-CN201310078760.X有效
发明人：小泽美和;野崎耕司 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2008-12-26 - 公布日： 2013-07-31 - 主分类号： G03F7/00 文献下载
摘要：本发明提供图案形成方法和半导体装置的制造方法，即，一种图案形成方法，该图案形成方法包含第1抗蚀剂图案形成工序、被覆层形成工序、以及第2抗蚀剂图案形成工序，被覆层形成工序中使用的所述被覆材料包含水溶性树脂
图案形成方法半导体装置制造

[发明专利]立体配线基板的制造方法、立体配线基板、立体配线基板用基材-CN201580065134.4在审
发明人：道脇茂 -专利权人：名幸电子有限公司
申请日： 2015-10-30 - 公布日： 2017-08-01 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：包括准备工序，在该准备工序中，准备具有50％以上的断裂伸长率的树脂膜(1)；第一金属膜形成工序，在该第一金属膜形成工序中，在所述树脂膜的表面上形成第一金属膜(3)；图案形成工序，在该图案形成工序中，对所述第一金属膜进行图案处理，以形成所期望的图案；立体成型工序，在该立体成型工序中，对所述树脂膜进行加热和加压从而立体成型；以及第二金属膜形成工序，在该第二金属膜形成工序中，在形成有图案的所述第一金属膜上形成第二金属膜(21)，在所述第一金属膜形成工序中，将金属以粒子状堆积，以将所述第一金属膜形成疏松状。
立体配线基板制造方法配线基板用基材

[发明专利]图案形成材料、以及图案形成装置和图案形成方法-CN200710129075.X无效
发明人：南一守;池田贵美;高岛正伸 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2007-07-11 - 公布日： 2008-01-16 - 主分类号： G03F7/033 文献下载
摘要：本发明的目的在于，通过组合规定的聚合性化合物进而在一定范围内调节感光层的感度，提供感度和析像度高、且遮盖膜强度强、密合性出色、防止未曝光膜破裂的效果出色的图案形成材料、以及图案形成装置、以及图案形成方法本发明的图案形成材料，具有支撑体并且在该支撑体上至少具有感光层而成，该感光层至少含有粘合剂、聚合性化合物、和光聚合引发剂，所述聚合性化合物含有具有双酚骨架的聚合性化合物(a－1)、和分子具有4个以上的反应性基团且分子量为本发明使用了该图案形成材料的图案形成方法也具有所述特征。
图案形成材料以及装置方法

[发明专利]图案形成材料以及图案形成装置及图案形成方法-CN200710108160.8无效
发明人：佐藤守正 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2007-05-30 - 公布日： 2007-12-05 - 主分类号： G03F7/09 文献下载
摘要：本发明提供一种通过使用I/O值及玻璃化温度在一定数值范围的粘合剂和I/O值在一定数值范围的粘合剂，即使感光层的厚度在25μm以上，析像度、遮盖性、粘附性及剥离也出色，可以抑制边缘熔合的发生的图案形成材料以及图案形成装置及图案形成方法所以，该图案形成材料等的特征在于，在支撑体上至少具有厚度为25μm以上的感光层，该感光层含有粘合剂、聚合性化合物及光聚合引发剂，该粘合剂含有I/O值为0.300～0.650而且玻璃化温度(Tg)在80℃
图案形成材料以及装置方法

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条