专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种LED柔性灯丝治具-CN202121228193.8有效
  • 胡海龙;李俊锋;袁春俭;谢少波;朱轩 - 上海爵企电子科技有限公司
  • 2021-06-02 - 2021-11-30 - H01L33/48
  • 本实用新型公开了一种LED柔性灯丝治具,包含盖板与顶板,顶板的顶部设有凸台,顶板上开设有顶板固定孔,顶板一端开设有识别盖板上开设有容纳凸台的窗口,盖板上开设有设于窗口两侧的长,与识别位置相对应的长背离于窗口的一侧设有连通的避空盖板上开设有盖板固定孔;增设的凸台在再次张紧时使LED柔性灯丝在时更不易滑动,在顶板上的凸台第一接触面也就是功能区不存在悬空的结构问题,从根本上解决了现有治具在生产过程中出现的问题,将两个固定板压实在第二接触面上,此时LED柔性灯丝的灯丝载板被盖板压实,不会在时出现晃动从而保证精度。
  • 一种led柔性灯丝固晶治具
  • [发明专利]LED COB封装光源-CN201210372516.X有效
  • 李刚;贾晋;李东明;杨冕 - 四川新力光源股份有限公司
  • 2012-09-29 - 2013-01-16 - H01L25/13
  • 本发明公开了一种LED COB封装光源,包括基板、阵列和LED芯片,阵列位于基板中,在阵列的每个中设置LED芯片。LED COB封装光源还包括封装胶和柔性电路板,封装胶设置在基板的上表面中,阵列位于所述封装胶的底部,柔性电路板固定在封装胶的底部,并且在柔性电路中与相应的位置处具有开口以暴露出中的由于LED芯片不是直接密集排布而是设置在不同的中,从LED芯片的正面正常发射出去,从LED芯片侧面发出的光线在照射到侧面之后也发射出去,并进一步经封装胶的侧壁反射出去,因而能够提高光效。
  • ledcob封装光源
  • [发明专利]一种全彩调色COB光源及其制作方法-CN202110506527.1有效
  • 陈秀莲;林建辉;黄泽语 - 珠海市宏科光电子有限公司
  • 2021-05-10 - 2021-11-16 - H01L33/48
  • 本发明公开了一种全彩调色COB光源及其制作方法,其中包括封装基板、COB芯片和胶,本申请在制备封装基板时,创造性地将原本的区设置为若干个横向,纵向,横向,纵向的尺寸与所需胶接的COB芯片一致,同时槽内设置有沟槽,在后续在中点胶后,胶能够进入沟槽,这样设置可以极大程度的降低溢胶情况,同时胶接时胶不易覆盖COB芯片侧边,避免出现漏电情况。本申请制备的COB光源出光效率高,出光均匀,在制备过程中COB芯片的侧边不会覆胶,且胶不会出现溢胶情况,COB光源的良率和可靠性高,发光效果优异,实用性更高。
  • 一种全彩调色cob光源及其制作方法
  • [发明专利]高显色指数高可靠性COB集成封装LED-CN201110457935.9有效
  • 华斌 - 苏州玄照光电有限公司
  • 2011-12-31 - 2012-06-27 - H01L25/075
  • 本发明涉及一种高显色指数高可靠性COB集成封装LED,包括位于底层的金属基板、成形于顶层的电路以及位于电路与金属基板之间的绝缘层,金属基板上开设有沿长度方向延伸的第一、第二,第一、第二槽内分别蓝光芯片,第一、第二的两侧分别成形有第一电路、第二电路,第一、第二之间成形有中间电路,中间电路上红光芯片,蓝光芯片、红光芯片分别打线连接于第一电路、第二电路以及中间电路后用封装胶一次封装成面光源本发明通过合理布局,只使用一种硅胶,简化封装直接形成面光源;通过基板设计使发热量高的蓝光芯片于金属基板上,提高散热性;通过电路设计,使产品整体可靠性提高。
  • 显色指数可靠性cob集成封装led
  • [实用新型]高显色指数高可靠性COB集成封装LED-CN201120571408.6有效
  • 华斌 - 苏州玄照光电有限公司
  • 2011-12-31 - 2012-08-15 - H01L25/075
  • 本实用新型涉及一种高显色指数高可靠性COB集成封装LED,包括位于底层的金属基板、成形于顶层的电路以及位于电路与金属基板之间的绝缘层,金属基板上开设有沿长度方向延伸的第一、第二,第一、第二槽内分别蓝光芯片,第一、第二的两侧分别成形有第一电路、第二电路,第一、第二之间成形有中间电路,中间电路上红光芯片,蓝光芯片、红光芯片分别打线连接于第一电路、第二电路以及中间电路后用封装胶一次封装成面光源本实用新型通过合理布局,只使用一种硅胶,简化封装直接形成面光源;通过基板设计使发热量高的蓝光芯片于金属基板上,提高散热性;通过电路设计,使产品整体可靠性提高。
  • 显色指数可靠性cob集成封装led
  • [实用新型]LED COB封装光源-CN201220506598.8有效
  • 李刚;贾晋;李东明;杨冕 - 四川新力光源股份有限公司
  • 2012-09-29 - 2013-03-20 - H01L25/13
  • 本实用新型公开了一种LED COB封装光源,包括基板、阵列和LED芯片,阵列位于基板中,在阵列的每个中设置LED芯片。LED COB封装光源还包括封装胶和柔性电路板,封装胶设置在基板的上表面中,阵列位于所述封装胶的底部,柔性电路板固定在封装胶的底部,并且在柔性电路中与相应的位置处具有开口以暴露出中的由于LED芯片不是直接密集排布而是设置在不同的中,从LED芯片的正面正常发射出去,从LED芯片侧面发出的光线在照射到侧面之后也发射出去,并进一步经封装胶的侧壁反射出去,因而能够提高光效。
  • ledcob封装光源
  • [实用新型]一种全自动圆分选机高效固定机构-CN202220913365.3有效
  • 邓朝旭 - 深圳市朝阳光科技有限公司
  • 2022-04-20 - 2022-09-30 - H01L21/673
  • 本实用新型公开了一种全自动圆分选机高效固定机构,涉及芯片生产技术领域,包括环架,环架的内侧安装有运输盘,运输盘的外侧转动安装有卡盘,运输盘中开设有多个圆铁片卡圆铁片卡用于卡合放置附有圆的支撑铁片,卡盘中对应圆铁片卡开设有多个投放,投放一端的内侧固定连接有卡凸起,卡盘相对运输盘周转运动。本实用新型通过将附有圆的支撑铁片放置在圆铁片卡中,随后控制卡盘转动,带动卡凸起运动至圆铁片卡上方时对圆铁片卡中的支撑铁片紧固卡合,从而可以同步的对多组圆进行固定支撑,提高机构的固定效率,且控制卡盘反转进行放松,即可将圆取出。
  • 一种全自动分选高效固定机构
  • [实用新型]LED支架及LED灯-CN202220735446.9有效
  • 李双阳;邵英 - 吉安市木林森照明器件有限公司
  • 2022-03-31 - 2022-07-26 - H01L33/48
  • 本实用新型公开了LED灯,包括LED支架,以及设置在LED支架上的芯片,其中,该LED支架包括支架本体,支架本体的上端面上凹设有容置芯片用的容置,容置底上设有与芯片连接用的平面,平面的外边缘与容置的侧壁间形成有容纳外溢胶水用的胶水容置空间,芯片连接在平面上并与容置的侧壁间隔设置。本实用新型通过胶水容置空间的设置,可避免芯片烘烤时胶水扩散外溢到支架本体的上端面上,影响后续芯片通过导线与支架本体焊接时的焊接效果。
  • led支架
  • [实用新型]一种用于机的装置-CN202220180125.7有效
  • 高勇;包基寿;高小龙;方潮 - 杭州杭定电子产品有限公司
  • 2022-01-21 - 2022-05-17 - H01L21/67
  • 本申请公开了一种用于机的装置,属于半导体封装设备的技术领域,其技术方案要点是包括:机本体,所述机本体设置有工作台;机构,所述机构置于机本体上;移动模块,所述移动模块置于机构与工作台之间,所述移动模块包括X轴驱动组件、Y轴驱动组件;板载组件,两个板载组件置于工作台上;晶片盘固定座,两个晶片盘固定座置于两个板载组件之间;吸嘴体,所述吸嘴体安装于机构上,所述吸嘴体设置有吸取端,所述吸取端设置有若干吸取,所述吸取规则分布。本申请提供一种装置,提高精度以及效果,且减小对晶片造成划伤、脏污、异物等不良现象。
  • 一种用于固晶机装置
  • [实用新型]一种可混合-CN202320353360.4有效
  • 陈平;韦海成;贺召泉 - 深圳市卓兴半导体科技有限公司
  • 2023-02-21 - 2023-08-11 - H01L21/683
  • 本申请提出了一种可混合机,本机包括基板组件和若干组件;基板组件包括基板,基板上设置有多个呈阵列分布的位;若干组件均包括:安装结构,若干安装结构沿着基板的外围侧环绕设置;摆臂,其设置于安装结构与基板之间,摆臂上设置有吸嘴;供料盒,其设置于基板的一侧,供料盒上设有多个供位,供位为间隔排布;以及机械手,其设置于安装结构远离基板的一侧,机械手配置于在安装结构和供料盒之间取放圆环;本机可以实现在基板上进行红绿蓝三种晶片的混合,不需要更换机台,可以提高效率,并且,不存在基板定位困难的问题。
  • 一种混合固晶机
  • [实用新型]一种用于COB-LED封装的封装装置-CN202020291329.9有效
  • 潘静;魏亚河;饶臻然 - 厦门市信达光电科技有限公司
  • 2020-03-11 - 2020-08-11 - H01L27/15
  • 本实用新型涉及一种用于COB‑LED封装的封装装置,包括COB基板和基板托盘,所述COB基板上具有若干个区域,每一区域均布设有沿同一方向依序布设的一红光芯片、一绿光芯片以及一蓝光芯片,且每一区域内都具有将相邻两颗芯片隔开的通;所述基板托盘上具有若干组隔离墙,每组隔离墙都与一区域上的通相匹配设置,以使隔离墙能够穿过对应区域内的通,且高出COB基板的顶面,从而将相邻两芯片隔开,以解决现有COB模组时,胶水会扩散至相邻芯片的区上的问题
  • 一种用于cobled封装装置

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