专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]LED-COB智能型配对封装技术-CN201210307726.0无效
  • 黄佳铭 - 晶测光电(深圳)有限公司
  • 2012-08-27 - 2013-01-02 - H01L33/48
  • 本发明提供了一种LED-COB智能型配对封装技术,在时读入圆片点测数据映像文件,经智能型配对自动于原料圆片中选取相互配对芯片,分别于COB上,使LED-COB光源整体光电特性集中在规格内。所述LED-COB智能型配对封装技术包含以单位面积光参数均匀化方式调整芯片在COB位置的步骤。所述LED-COB智能型配对封装技术包含以原料平台移动距离、时间为成本函数在配对过程中优化配对组合的步骤。所述LED-COB智能型配对封装技术包含抛料时自动重新配对芯片组合的挑选与的步骤。本发明的有益效果在于:在搜寻可配对的芯片组的过程中,免去了成本极高的分选工序,通过智能配对分装技术操作,进一步降低成本。
  • ledcob智能型配对封装技术
  • [发明专利]方法及装置、显示基板及显示装置-CN202111124217.X在审
  • 韩波;张作军 - 合肥京东方星宇科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司
  • 2021-09-24 - 2022-01-18 - H01L21/67
  • 本公开实施例提供一种方法及装置、显示基板及显示装置。该方法包括:在相邻的头之间的第一间距为相邻的焊盘之间的第二间距的整数倍的情况下,将M个头中的第1个头确定为待下压的头,执行第一操作,第一操作包括:移动支架和承载支架,将待的LED晶粒至目标焊盘;将除第1个头之外的M‑1个头依次确定为新的待下压的头,执行第二操作,第二操作包括:保持支架不动,移动承载支架,将新的待的LED晶粒至新的目标焊盘;在对M‑1个头中的最后一个头执行第二操作之后,重新执行第一操作,直至将多个LED晶粒至多个焊盘。
  • 方法装置显示显示装置
  • [发明专利]一种吸料装置、方法-CN202110168229.6有效
  • 雷伟庄 - 微见智能封装技术(深圳)有限公司
  • 2021-02-07 - 2022-03-22 - H01L21/683
  • 本发明涉及技术领域,特别涉及一种吸料装置、方法,本发明的吸料装置包括本体和吸嘴,本体和吸嘴配合形成一图像采集装置,本体和吸嘴界定一吸料通道,吸嘴通过吸料通道吸附物料时,图像采集装置实时获取物料的图像利用本体和吸嘴形成图像采集装置,图像采集装置和吸嘴可同时到达并对正所要吸附的物料,省去了先将摄像头对准物料识别再将吸嘴对准物料吸附的过程,即去除了此过程中的所产生的误差(此误差随着路程的累积会越来越大),解决了现有易产生累积误差的问题
  • 一种装置固晶机方法
  • [发明专利]一种定位装置、及定位矫正方法-CN202111470691.8在审
  • 雷伟庄 - 微见智能封装技术(深圳)有限公司
  • 2021-12-03 - 2022-11-22 - H01L21/68
  • 本发明涉及技术领域,特别涉及一种定位装置、及定位矫正方法。一种定位装置,用于定位芯片位置,包括台、摄像装置和用于吸附和移动芯片的吸料装置,所述摄像装置靠近所述台设置,所述吸料装置上设置有标记装置,所述标记装置上设有识别标记;所述摄像装置在芯片的贴装过程中实时获取所述识别标记的信息本发明的一种定位装置的摄像装置会实时获取识别标记的信息并通过计算得出芯片的位置信息,解决了芯片在台上方无法定位的问题,并能通过吸料装置实时调整芯片位置直至芯片贴装至基板上,无需在在水平方向移动,大大提高了贴装的精准度
  • 一种定位装置固晶机矫正方法
  • [实用新型]一种自动加胶装置-CN201921887815.0有效
  • 梅宇峰 - 品捷电子(苏州)有限公司
  • 2019-11-05 - 2020-07-24 - B05C5/02
  • 本实用新型涉及技术领域,尤其为一种自动加胶装置,包括支架,所述支架底端面左端固定连接有第一电机,所述第一电机的主轴末端设有支撑杆,所述支撑杆左端面固定连接有第一卡爪,所述支撑杆右端面固定连接有第二卡爪所述支架底端面中心位置固定连接有电动伸缩杆;本实用新型中,通过设置的第一电机、支撑杆、第一卡爪和第二卡爪,这种设置配合第一电机与支撑杆的固定连接、支撑杆与第一卡爪的固定连接和支撑杆与第二卡爪的固定连接,实现了不暂停作业就可以更换针筒,保证了LED工艺步骤的连续性和点胶质量,保证了的工作效率。
  • 一种固晶机自动装置
  • [实用新型]一种LED-CN202220941286.3有效
  • 黎阳;柴能 - 江苏美高半导体科技有限公司
  • 2022-04-22 - 2022-11-22 - F16M11/42
  • 本实用新型属于LED技术领域,尤其为一种LED,包括LED机主体和底座,所述底座的顶部对称固定有四个第一弹簧,四个所述第一弹簧的顶端固定有支撑板,所述LED机主体的底部与支撑板的顶部固定连接、底板和防滑橡胶垫,当将该设备移动至所需位置处时,转动转把,可以实现防滑橡胶垫与地面紧密贴合,从而可以较为方便快捷的将该设备稳固的放置在地面上,通过设置支撑板、第一弹簧、T型杆和第二弹簧,可以对LED机主体起到较好的减震缓冲作用
  • 一种led固晶机
  • [实用新型]一种半导体加工用棒切片-CN202021503909.6有效
  • 但丽;许晓宇 - 许晓宇
  • 2020-07-27 - 2021-06-15 - B28D5/04
  • 本实用新型涉及半导体加工技术领域,具体为一种半导体加工用棒切片,包括内部中空的底座,底座顶部等距离接有若干组平行设置的隔板,相邻两组隔板之间形成棒放置通道,隔板顶部盖设有盖板;底座前侧面接有转动电机,转动电机输出端贯穿底座前侧面并接有螺杆,螺杆外壁螺接有固定条,固定条顶部接有若干组滑块,本实用新型在切片加工时能够一次切割多组棒,进而提高切割效率,同时通过设置转动电机、螺杆、固定条和滑块,使得棒切割时能够通过转动电机带动固定条和滑块滑动,进而推动棒放置通道内的棒移动一定的距离,从而使每组棒的切割均匀,提高切割效果。
  • 一种半导体工用切片机
  • [发明专利]一种全自动平面IC方法-CN202010315704.3有效
  • 胡新荣 - 深圳新益昌科技股份有限公司
  • 2020-04-21 - 2021-03-26 - H01L33/52
  • 本申请提供了一种全自动平面IC方法,该包括:机架;分别设于机架两端的进料机构和收料机构;设于进料机构和收料机构之间的轨道机构;设于轨道机构侧方的点胶机构、镜头机构和焊头机构;以及,设于轨道机构下方的扩膜顶机构;进料机构用于将LED支架送入至轨道机构上,轨道机构用于接收和转运LED支架,点胶机构用于对LED支架进行点胶,扩膜顶机构用于顶出蓝膜上的晶片并在镜头机构和焊头机构的配合下将晶片固定到LED支架上;点胶机构包括固定在机架上的点胶立柱以及设于点胶立柱上的第一点胶组件和第二点胶组件通过设置两个点胶组件,大大提高了点胶效率,从而有效保证了效率。
  • 一种全自动平面ic固晶机方法

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