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[实用新型]一种加速卡及DU设备-CN201921241430.7有效
发明人：孙立新;袁丹锋 -专利权人：深圳佰才邦技术有限公司
申请日： 2019-07-30 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： G05D23/20 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种加速卡及DU设备，用于DU设备的加速卡包括电子器件和加热装置，当加速卡应用于室外的DU设备时，温度环境得不到保证，会出现环境温度低于电子器件的工作温度，导致电子器件无法工作的情况，因此，本申请提供的加速卡设置有加热装置，加热装置与电子器件相连，当环境温度低于电子器件的工作温度时，加热装置启动，对电子器件进行加热，使温度达到电子器件的工作温度，保证电子器件能够正常启动，进而使加速卡也能够应用于室外的
一种加速卡 du 设备

[发明专利]电子器件封装、电子器件封装的制造方法、及电子器件封装用带-CN201680041591.4在审
发明人：杉山二朗;青山真沙美;佐野透 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2016-11-22 - 公布日： 2018-03-27 - 主分类号： H01L23/40 文献下载
摘要：本发明提供一种可以抑制粘接剂层或金属层通过外力而剥离，且发热性或可靠性降低的电子器件封装、电子器件封装的制造方法、及电子器件封装用带。本发明的电子器件封装，其特征在于，具有基板、以第一面与所述基板对置的方式连接于所述基板的电子器件、设置于与所述第一面相反侧的所述电子器件的第二面的粘接剂层、和经由所述粘接剂层而粘接于所述电子器件的所述第二面的金属层，所述金属层的平面的尺寸≤所述粘接剂层的平面的尺寸＜所述电子器件的第二面的平面的尺寸。
电子器件封装制造方法

[发明专利]一种频谱参数检测方法-CN201911282165.1在审
发明人：黎斌;程兴胜;贾煜晗;黎月溶;贾刚 -专利权人：西安锐驰电器有限公司
申请日： 2019-12-13 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： G01R23/165 文献下载
摘要：本发明公开了一种频谱参数检测方法，步骤1、采用电子束曝光系统向待测电子器件发射电子；步骤2、检测发射的电子透过待测电子器件的电子；步骤3、根据步骤2的检测结果，表征电子器件的种类及信号；步骤4、根据电子器件的种类及信号确定与电子器件对应的检测设备、检测参数；步骤5、采用检测设备，设定好检测参数，对电子器件进行频谱检测。
一种频谱参数检测方法

[发明专利]电子器件的焊接方法-CN202111264841.X在审
发明人：程崛;贺新强;方杰;冯加云;严璠;夏烈银 -专利权人：株洲中车时代半导体有限公司
申请日： 2021-10-28 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： B23K31/02 文献下载
摘要：本申请提供了一种电子器件的焊接方法。该焊接方法包括以下步骤；将焊片固定在陶瓷衬板上方的覆铜层上形成支撑结构；涂覆胶使得胶在陶瓷衬板上形成胶固定结构，胶固定结构位于两个覆铜层之间；将主体与胶固定结构进行结合，使得安装部与支撑结构的焊片线接触；胶固定结构固化后，进行焊接作业。利用该电子器件的焊接方法，应用胶对电子器件进行预固定后再进行焊接，能够避免电子器件漂移出焊片，并避免电子器件的短路、虚焊、立碑等质量问题，从而避免陶瓷衬板的报废；同时，该方法由于无需使用固定工装，能够避免焊接效率的降低和焊接成本的增加
电子器件焊接方法

[实用新型]一种程序加载装置与程序加载系统-CN201220006775.6有效
发明人：王东 -专利权人：华为终端有限公司
申请日： 2012-01-09 - 公布日： 2012-10-17 - 主分类号： G06F9/445 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供的一种程序加载装置与程序加载系统，涉及电子器件制造领域，能够避免人为提前拔线或拔错线导致的电子器件异常现象。该程序加载装置包括：承载电子器件的载台；位于载台上方，在程序加载时覆盖电子器件的屏蔽固定罩；与屏蔽固定罩连接的使屏蔽固定罩上下移动的屏蔽固定罩移动部；与屏蔽固定罩移动部连接的控制部，其中，所述控制部与计算机设备电连接，用于接收到所述计算机设备发送的程序加载成功信号后，控制所述屏蔽固定罩移动部相对于所述屏蔽固定罩移动部的初始位置移动。本实用新型实施例用于电子器件程序的加载与测试。
一种程序加载装置系统

[实用新型]一种用于加工电子器件的夹具-CN202022549385.0有效
发明人：庄余虎 -专利权人：泗阳县铭达电力科技有限公司
申请日： 2020-11-06 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： B21F1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于加工电子器件的夹具，包括底座、立柱、固定座、卡块、连接块、下压块、连接轴、弹簧、压盘、固定螺栓，本实用新型有益效果为：该设备便于电子器件加工时折弯其中银角或其他部件，提高电子器件的加工效率
一种用于加工电子器件夹具

[发明专利]大功率电子器件散热结构-CN201510720372.6在审
发明人：范可牛;李静;范无穷 -专利权人：重庆帕特龙智通电子科技有限公司
申请日： 2015-10-30 - 公布日： 2016-01-13 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：为解决现有技术大功率电子器件散热方法存在的散热效率有限，不能满足要求，或者结构复杂，使用受到限制等问题，本发明提出一种大功率电子器件散热结构。本发明大功率电子器件散热结构，包括内散热箱和绝缘油脂；所述内散热箱为封闭结构，其内充填有绝缘油脂，安装有大功率电子器件的印刷线路板整体浸泡在绝缘油脂中并间隔固定在内散热箱底部。本发明大功率电子器件散热结构的有益技术效果是能够有效降低大功率电子器件的工作温度，使其能够充分发挥其工作性能。并且，结构简单，方便使用。
大功率电子器件散热结构

[发明专利]一种光电子器件加工设备-CN202110466391.6在审
发明人：付金勇 -专利权人：付金勇
申请日： 2021-04-28 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明公开了一种光电子器件加工设备，其结构包括机体、翻转装置、检测腔、指示灯、观察窗、操控面板、调控腔、支脚，本发明进行使用时，根据光电子器件的大小进行调整卡持元件的大小，将光电子器件稳定的卡持在卡持元件上，将卡盘安装在连接腔内部，通过转轮和辅助轮配合带动卡盘进行转动，卡盘翻转到一定位置后，通过活动卡件对翻转后的卡盘进行卡固定位，使得翻转后的光电子器件会呈平衡状态，保证检测元件可以稳定对光电子器件的正反面元部件进行稳定检测，提高光电子器件的测试效果。
一种光电子器件加工设备

[实用新型]一种带四脚屏蔽壳的中柱铆合-CN201720613221.5有效
发明人：谢耀雄 -专利权人：东莞市鸿捷精密电脑配件有限公司
申请日： 2017-05-31 - 公布日： 2018-02-02 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带四脚屏蔽壳的中柱铆合，包括屏蔽壳、前壳、针脚、铆钉、绝缘体、底盖、电子器件和板锁，所述屏蔽壳内部固定连接有电子器件，所述屏蔽壳下方固定连接有前壳，所述前壳一侧设置有针脚，所述电子器件与针脚电性连接，所述针脚外围设置有绝缘体，所述前壳一侧固定连接有铆钉，所述前壳下方固定连接有底盖，所述前壳两端均固定有板锁。本实用新型结构简单，设计新颖，通过设置的屏蔽壳，能够大大提高电脑内部电子器件的使用效果，可有效屏蔽静电干扰和电磁干扰，使得电子器件的工作环境更加稳定，有效防止静电击穿等一系列的不可逆转的危害，使得电子器件具有较高的使用寿命
一种带四脚屏蔽中柱铆合

[实用新型]一种PCB板及功率电子器件散热装置-CN202020285946.8有效
发明人：周友兵 -专利权人：淮安信息职业技术学院
申请日： 2020-03-10 - 公布日： 2020-08-14 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PCB板及功率电子器件散热装置，包括底座，所述底座顶部的靠一侧位置开设有第一凹槽，所述第一凹槽内的底部固定安装有防护垫，所述第一凹槽的内部固定安装有PCB板，所述PCB板的底部与防护垫接触，所述PCB板顶部的靠一侧位置固定安装有两个功率电子器件，两个功率电子器件的后端固定连接有导热硅胶，所述导热硅胶的底部与PCB板固定连接。该PCB板及功率电子器件散热装置，通过导热硅胶和散热片的设计，可以将功率电子器件的热量传导至散热片处，避免了功率电子器件过热情况的出现，第三凹槽、风扇以及穿孔的设计，可以让使用者通过风扇对散热片进行加快散热
一种 pcb 功率电子器件散热装置

[实用新型]一种用于光电子器件的封装结构-CN202122649875.2有效
发明人：王攀 -专利权人：信琦电子科技（苏州）有限公司
申请日： 2021-11-01 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本实用新型提供一种用于光电子器件的封装结构用于光电子器件的封装结构，涉及光电子器件技术领域，包括底板，底板的顶部靠近四个拐角处均开设有凹槽，四个凹槽的内部均固定连接有第一伸缩杆，四个第一伸缩杆的顶端均固定连接有支撑板，四个支撑板的顶部之间固定连接有顶板。本实用新型通过卡合槽的设置，使得光电子器件本体进行卡合在卡合槽的内部，使得光电子器件本体便于进行封装，随之通过凹槽的设置，使得第一伸缩杆进行固定，进而使得支撑板进行固定，通过第一伸缩杆的收缩移动，使得第一伸缩杆带动支撑板进行移动，进而使得支撑板带动顶板进行移动，从而便于将顶板进行移动，使得光电子器件本体便于拿取，使得装置使用起来更加便捷。
一种用于光电子器件封装结构

[发明专利]电子器件的后处理方法、装置、计算机设备及存储介质-CN202111234054.0在审
发明人：洪佳婷;敖资通;芦子哲;贺晓光 -专利权人： TCL科技集团股份有限公司
申请日： 2021-10-22 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： G01R19/08 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种电子器件的后处理方法、装置、计算机设备及存储介质，通过获取目标电子器件在标准后处理参数下的标准电流密度数据，从而确定了后处理进行后处理的决策依据，然后，基于标准后处理参数对目标电子器件进行后处理，并监测目标电子器件的实际电流密度数据，实现了对目标电子器件后处理状态的实时监测，提高了对后处理的监测效率，最后，在实际电流密度数据与标准电流密度数据的相似度满足预设条件时，控制目标电子器件停止后处理，本申请通过实时对电子器件后处理的状态进行监测，保证了获取到具有相近的较佳性能的电子器件，减少在电子器件制备阶段以及后处理阶段带来的性能差异，提高了电子器件的良品率。
电子器件处理方法装置计算机设备存储介质

[发明专利]电子器件的制造方法以及玻璃层叠体的制造方法-CN201310018581.7有效
发明人：内田大辅 -专利权人：旭硝子株式会社
申请日： 2013-01-17 - 公布日： 2013-07-24 - 主分类号： B32B37/02 文献下载
摘要：提供电子器件的制造方法以及玻璃层叠体的制造方法。该带有电子器件用构件的玻璃基板的制造方法即便是在电子器件用构件形成时及将形成有电子器件用构件的玻璃基板剥离之后，玻璃基板表面的平坦性也优异，能够抑制电子器件用构件的生产成品率的降低。该电子器件的制造方法具备：层叠工序，密合层叠带树脂层支撑基板和玻璃基板，得到剥离层叠体；研磨工序，研磨玻璃基板的第二主面；构件形成工序，在被研磨过的第二主面上形成电子器件用构件；和分离工序，将层叠了电子器件用构件的玻璃基板和带树脂层支撑基板分离，得到包含玻璃基板和电子器件用构件的电子器件；树脂层的曝露表面的表面波纹度以滤波中心线波纹度(WCA)计为0.1μm以下。
电子器件制造方法以及玻璃层叠

[发明专利]电子器件的干法封装方法及电子器件封装结构-CN201610591372.5有效
发明人：杨毅;李立强;李清文 -专利权人：中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
申请日： 2016-07-26 - 公布日： 2019-08-02 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子器件的干法封装方法，包括：将固态聚合物材料至少与电子器件的选定区域的表面贴合，之后于真空条件下进行热退火处理，并至少使聚合物材料与电子器件的结合界面处的温度在聚合物材料玻璃化转变温度以上，使聚合物材料与电子器件相互黏合，其后使所述聚合物材料冷却固化，从而形成能够将所述电子器件的选定区域与外界隔离的封装结构，实现对所述电子器件的干法封装。本发明还公开了由所述方法形成的电子器件封装结构。本发明提供的干法封装方法简单可控，能实现对电子器件的有效封装，并可使聚合物封装材料与电子器件紧密结合且避免掺入杂质组分，从对电子器件表面的易敏感材料形成有效保护。
电子器件封装方法结构

[实用新型]一种电路板组件及移动终端-CN201721501464.6有效
发明人：邱泽朔 -专利权人：广东欧珀移动通信有限公司
申请日： 2017-11-10 - 公布日： 2018-07-06 - 主分类号： H04M1/02 文献下载
摘要：电路板组件包括：电路板；电子器件，设置在电路板上，电子器件包括第一电子器件和第二电子器件，其中，第一电子器件比第二电子器件高；压板，设置在电路板上；其中，压板包括顶壁和与顶壁连接的侧壁，顶壁包括第一强度区域和第二强度区域，其中第一强度区域对应第一电子器件设置，第二强度区域对应第二电子器件设置，第一强度区域的强度小于第二强度区域的强度。因此，本实用新型使得可以通过第一强度区域进行力的分散，减小撞击处或按压处的力承受度，从而加强压板的抗冲击性能，另一方面，避免第一电子器件受到强度较强的压板的力从而损坏电子器件的情况。
电子器件强度区域压板电路板组件电路板顶壁本实用新型移动终端按压抗冲击性能侧壁减小