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[实用新型]一种长体法兰球阀车床加工固定装置-CN202321334198.8有效
发明人：王浩;开卫东;李宏侠;贺新强 -专利权人：江苏三佑管道科技有限公司
申请日： 2023-05-30 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： B23B31/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种长体法兰球阀车床加工固定装置，包括三爪卡盘、调节柄、旋转柄，三爪卡盘表面安装有卡爪，卡爪表面安装有延伸臂，延伸臂表面设有调节孔，调节柄插进调节孔内部，调节柄端部安装活动夹片，活动夹片表面设有抵在延伸臂表面的防滑垫，旋转柄螺接在延伸臂表面，旋转柄端部安装有弹簧杆，弹簧杆另一端设有固定夹片，将长体法兰球阀放进三组延伸臂之间，根据长体法兰球阀的长度，可以调节活动夹片的位置，使得活动夹片和固定夹片夹紧在长体法兰球阀的法兰盘上，可以实现不同尺寸的长体法兰球阀的固定，拧动旋转柄可以调节弹簧杆的弹力，使得固定夹片夹紧长体法兰球阀。
一种法兰球阀车床加工固定装置

[实用新型]异形安全阀固定工装-CN202321334214.3有效
发明人：王浩;开卫东;李宏侠;贺新强 -专利权人：江苏三佑管道科技有限公司
申请日： 2023-05-30 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： B23Q3/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了异形安全阀固定工装，包括夹具，用于安装阀体，夹具的头部设有异形凹槽，异形凹槽的底端与夹具的安装部的内径连通，夹具的壁面上设有四个分隔口，阀体的一侧设置卡接部，卡接部插入异形凹槽内，卡接部的一侧设置有定位柱，定位柱插入安装部的内径，阀体的另一侧设置有阀杆安装管，阀杆安装管与定位柱为同轴心安装。通过将卡接部插入异形凹槽内进行卡接固定，并将定位柱插入安装部内，完成对阀体的固定夹持，并将预留有阀杆安装管和安装法兰的一面向上，对其进行车加工和冲孔，来减少阀体在加工过程中出现的晃动，从而有利于提高异形安全阀车加工的同心度和加工质量。
异形安全阀固定工装

[发明专利]晶圆扩膜机构-CN202211601265.8在审
发明人：赵锐;赵德良;程崛;严幡;袁志能;赵凯;方杰;赵洪涛;贺新强;徐凝华 -专利权人：株洲中车时代半导体有限公司
申请日： 2022-12-13 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供晶圆扩膜机构，包括支撑座、扩膜内环、扩膜外环和第一传动机构，其中，扩膜内环、扩膜外环和第一传动机构均设置在支撑座上，扩膜外环用于固定晶圆铁环，扩膜内环用于顶住晶圆薄膜，第一传动机构驱动扩膜外环上下移动，支撑座上设置有能够与扩膜外环底部形成接触的第一限位组件。本发明通过晶圆铁环将晶圆定位在扩膜外环中，保证晶圆不会自由旋转，然后，通过第一传动机构带动扩膜外环向下运动，实现晶圆扩膜，在扩膜外环向下运动到第一限位组件的限位形成后停止运动，通过第一限位组件保证扩膜外环下降之后保持水平，从而保证晶圆扩膜后芯片水平，取片时芯片不会崩边、破损或粘连。
晶圆扩膜机构

[发明专利]半导体器件焊接工装-CN202211566598.1在审
发明人：严璠;赵德良;程崛;赵锐;方杰;贺新强;赵洪涛;曾雄;冯加云;张浩亮 -专利权人：株洲中车时代半导体有限公司
申请日： 2022-12-07 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体器件焊接工装，包括：外框架，其能够定位安装于半导体器件的基板，外框架在基板上限定出焊接区域，焊接区域用于布置多个待焊接的衬板；以及定位件，其能够放置于相邻的两个衬板之间的定位间隙中且其宽度不小于定位间隙的宽度，定位件能够使多个待焊接的衬板彼此间隔定位，并使最外围的衬板抵接于外框架。基于本发明的技术方案，外框架可以利用基板上原有的定位孔进行安装，而后定位件只需放置于相邻衬板之间，这样就可以结合外框架实现焊接区域内所有的衬板彼此之间的相对定位，整个工装与基板之间没有额外的固定连接结构并且相互可以直接拆卸，工装在焊接后可以直接拆卸下来，有效避免焊接后出现干涉的问题。
半导体器件焊接工装

[发明专利]一体化Pin针-CN202211615194.7在审
发明人：赵锐;方杰;冯加云;赵凯;贺新强;李亮星;徐凝华 -专利权人：株洲中车时代半导体有限公司
申请日： 2022-12-14 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H01R12/57 文献下载
摘要：本发明提供一种一体化Pin针，包括Pin针主体和底座，其中，Pin针主体与底座之间通过限位结构和缓冲结构连接，缓冲结构上靠近底座的部分位于底座的外侧。本发明提供的一体化Pin针，在结构上具有纵向应力缓冲结构，能对纵向应力进行缓冲，同时有纵向限位结构部分，在保证刚度的同时能承受一定的纵向应力，并且缓冲结构与底座连接的部分位于底座的外侧，可以避免应力缓冲方向在焊接底座上方以有效减小对焊接底座的影响，从而极大程度上提高焊接界面的机械强度和可靠性。
一体化 pin

[发明专利]Pin针焊接工装及方法-CN202211504693.9在审
发明人：冯加云;方杰;贺新强;赵凯;赵锐;曾雄;程崛;袁志能 -专利权人：株洲中车时代半导体有限公司
申请日： 2022-11-28 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本发明提供Pin针焊接工装及方法，其中该焊接工装包括隔板组件和定位部件，隔板组件分别与基板和定位部件以可拆卸的方式连接，隔板组件上设置有与衬板形成配合的第一衬板定位槽，定位部件上对应设置有与衬板形成配合的第二衬板定位槽，定位部件上还设置有与Pin针形成配合的定位孔。本发明涉及的Pin针焊接工装及方法，通过定位部件在焊接过程中对Pin针进行限位，衬板通过隔片组件限位固定布置在基板上，在保证实现Pin针快速组装的同时，保证了Pin针焊后的垂直度及位置度，适用于大批量生产，并且，通过在隔片组件和定位部件上对应设置多组衬板，可满足多个衬板同时焊接Pin针，提高了焊接生产效率可制造性。
pin 焊接工装方法

[发明专利]IGBT模块贴装焊接方法-CN202211505814.1在审
发明人：冯加云;贺新强;方杰;程崛;夏烈银;张浩亮;曾雄 -专利权人：株洲中车时代半导体有限公司
申请日： 2022-11-28 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明提供IGBT模块贴装焊接方法，包括如下步骤：S01、将用双面可烧结或焊接的芯片的背面与垫块相连接形成子单元半成品，S02、将子单元半成品分别与上衬板、下衬板及框架的连接。本发明的IGBT模块贴装焊接方法，有效地缩短了贴片封装工艺流程，在贴装焊接过程中，芯片整个面受到垫块压力作用，相比较将垫块焊接在芯片正面，芯片部分区域受到压力作用，且作用区域不对称，该方式焊层均匀性有明显提升，减少树树脂与芯片的接触面积，提高模块的可靠性，从而能够提升了模块贴片效率及合格率。
igbt 模块焊接方法

[发明专利]一种IGBT模块信号端子-CN202011418761.0在审
发明人：赵锐;方杰;翁嘉男;冯加云;赵凯;石廷昌;方赏华;贺新强;徐凝华;颜骥 -专利权人：株洲中车时代半导体有限公司
申请日： 2020-12-07 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H01R12/58 文献下载
摘要：本发明提供了一种IGBT模块信号端子，包括Pin针本体，Pin针本体上设有肩部、应力缓冲部、限位部和底座，所述肩部设于Pin针本体的一端，所述应力缓冲部的一端与肩部连接，另一端与底座连接，所述应力缓冲部可沿Pin针本体延伸方向伸缩，所述限位部沿Pin针本体延伸方向的高度小于应力缓冲部的高度，两个所述限位部设于应力缓冲部的两侧，限位部的一端与肩部连接，另一端悬空于底座上方；本发明提供的IGBT模块信号端子能简化操作工序，使用寿命长，可靠性高。
一种 igbt 模块信号端子

[发明专利]电阻贴片装置及其方法和IGBT衬板-CN202011356430.9在审
发明人：冯加云;方杰;徐凝华;贺新强;曾雄;赵凯;翁嘉男 -专利权人：株洲中车时代半导体有限公司
申请日： 2020-11-27 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明涉及半导体加工领域，具体是电阻贴片装置及其方法和IGBT衬板，其包括焊盘，焊盘上开设凹槽，凹槽贯穿焊盘的底部，凹槽内设置焊片，焊片的底部与焊盘的底部平齐，焊片的两侧外壁与凹槽的两侧侧壁相触。本发明的有益效果是，本发明通过凹槽两侧内的焊片限制了电阻的径向移动和转动，通过焊盘上的凹槽的另外两侧限制了电阻的轴向移动，从而保证电阻在贴片、转运以及焊接过程中不发生移动，避免焊接后出现虚焊、立碑、短接等焊接问题，另外，电阻贴在焊片上，焊片设置在凹槽内的方式，增大了电阻与焊盘所在的衬板的焊接触面积，提高了电阻焊接的可靠性，有效提高贴装效率，提升热敏电阻焊接质量及合格率。
电阻装置及其方法 igbt 衬板

[发明专利]一种双面散热功率模块-CN201910108735.9有效
发明人：常桂钦;窦泽春;童颜;彭勇殿;康强;石廷昌;方杰;曾雄;贺新强;万超群 -专利权人：株洲中车时代半导体有限公司
申请日： 2019-02-03 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明公开了一种双面散热功率模块，包括上衬板、下衬板、至少两颗芯片、主端子、控制端子和封装外壳，下衬板与上衬板平行设置，且与上衬板的相应端口电连接；至少两颗芯片分别设置在上衬板和下衬板上；主端子分别设置在上衬板和下衬板上；控制端子分别设置在上衬板和下衬板上，且控制端子分别与上衬板和下衬板上的对应芯片电连接。本发明有效解决了双面散热模块上下两侧热阻不均匀的问题，散热效率更高，且模块内部空间大，利于填充物填充上下衬板之间的间隙，提升了模块可靠性。
一种双面散热功率模块

[发明专利]一种金属膜转移方法-CN202111276400.1在审
发明人：张浩亮;方杰;程崛;曾雄;贺新强 -专利权人：株洲中车时代半导体有限公司
申请日： 2021-10-29 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： C23C26/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属膜转移方法，通过将金属膜分隔成多个金属子膜，金属子膜的尺寸为1～66毫米；将金属子膜转移至目标结构表面。可以有效避免转移过程中出现金属膜的碎屑且可以降低转移工艺所需的压力和时间，有效提高了金属膜的利用率以及转移效率。
一种金属膜转移方法

[发明专利]电子器件的焊接方法-CN202111264841.X在审
发明人：程崛;贺新强;方杰;冯加云;严璠;夏烈银 -专利权人：株洲中车时代半导体有限公司
申请日： 2021-10-28 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： B23K31/02 文献下载
摘要：本申请提供了一种电子器件的焊接方法。该焊接方法包括以下步骤；将焊片固定在陶瓷衬板上方的覆铜层上形成支撑结构；涂覆胶使得胶在陶瓷衬板上形成胶固定结构，胶固定结构位于两个覆铜层之间；将主体与胶固定结构进行结合，使得安装部与支撑结构的焊片线接触；胶固定结构固化后，进行焊接作业。利用该电子器件的焊接方法，应用胶对电子器件进行预固定后再进行焊接，能够避免电子器件漂移出焊片，并避免电子器件的短路、虚焊、立碑等质量问题，从而避免陶瓷衬板的报废；同时，该方法由于无需使用固定工装，能够避免焊接效率的降低和焊接成本的增加。
电子器件焊接方法

[发明专利]Pin针超声焊接的焊接头结构、Pin针结构及焊接装置、方法-CN202111266328.4在审
发明人：潘昭海;方杰;冯加云;徐凝华;贺新强;张贤坤;曾雄;翁嘉男 -专利权人：株洲中车时代半导体有限公司
申请日： 2021-10-28 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： B23K20/26 文献下载
摘要：本发明提供了一种Pin针超声焊接的焊接头结构、Pin针结构及焊接装置、方法，该焊接头结构包括焊接头本体，所述焊接头本体呈柱状，其内部中心处具有沿其轴向延伸的空腔，所述空腔的一端延伸至所述焊接头本体一端的端面并在所述端面的中心形成开口；所述焊接头本体的内部在靠近所述空腔的另一端处开设有气体通道，所述气体通道连通所述空腔；或所述空腔的内壁上在靠近所述开口处设置有至少一个弹性圈，所述弹性圈嵌设于所述空腔的内壁且其表面凸出于所述空腔的内壁面。基于本发明的技术方案，焊接头利用真空吸附结构或弹性圈结构对Pin针进行吸附并固定，保证了Pin针在焊接头本体内部以及后续超声焊接过程中的衬板或模块上的定位精度。
pin 超声焊接结构装置方法

[实用新型]一种IGBT模块信号端子-CN202022910715.4有效
发明人：赵锐;方杰;翁嘉男;冯加云;赵凯;石廷昌;方赏华;贺新强;徐凝华;颜骥 -专利权人：株洲中车时代半导体有限公司
申请日： 2020-12-07 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： H01R12/58 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种IGBT模块信号端子，包括Pin针本体，Pin针本体上设有肩部、应力缓冲部、限位部和底座，所述肩部设于Pin针本体的一端，所述应力缓冲部的一端与肩部连接，另一端与底座连接，所述应力缓冲部可沿Pin针本体延伸方向伸缩，所述限位部沿Pin针本体延伸方向的高度小于应力缓冲部的高度，两个所述限位部设于应力缓冲部的两侧，限位部的一端与肩部连接，另一端悬空于底座上方；本实用新型提供的IGBT模块信号端子能简化操作工序，使用寿命长，可靠性高。
一种 igbt 模块信号端子

[实用新型]一种用于IGBT模块的一体化Pin针-CN202022910807.2有效
发明人：翁嘉男;方杰;赵锐;冯加云;赵凯;石廷昌;方赏华;贺新强;徐凝华;颜骥 -专利权人：株洲中车时代半导体有限公司
申请日： 2020-12-07 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种用于IGBT模块的一体化Pin针，包括Pin针本体，所述Pin针本体的两端分别设置有通孔和应力缓冲机构，Pin针本体上设有肩部，所述肩部设于通孔与应力缓冲机构之间，所述应力缓冲机构连接有限位部，所述限位部可抵住/松开应力缓冲机构，所述应力缓冲机构沿Pin针本体延伸方向的伸缩长度由限位部限制；本实用新型提供的用于IGBT模块的一体化Pin针能简化操作工序，使用寿命长，可靠性高。
一种用于 igbt 模块一体化 pin

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