专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]无机固废固化剂专用粘合剂及其制备方法-CN202111338097.3在审
  • 邓志驿;欧阳杰;邓吉超 - 深圳市华厦环境科技有限公司
  • 2021-11-12 - 2021-12-24 - C04B26/18
  • 本发明公开了无机固废固化剂专用粘合剂及其制备方法,专用粘合剂由以下组分按重量组成:固化剂3‑7份、聚酯高分子树脂80‑90份、弹性聚氨酯6‑8份和驱油剂1‑3份,本发明在专用粘合剂内部增加驱油剂,从而使得该粘合剂在后续用于固废固化剂时,使得固废固化剂能够在表面存有油污的固废物体上进行有效的粘结,同时保证了固废固化剂对固废物体的实际粘结能力,保证了其间的粘结强度,同时使得后续固废固化剂在对固体废物进行粘结固化时能够应对于不同固废物体进行使用,提高了使用范围,方便推广使用,同时解决了目前的固废固化剂在粘结带有油污的固废物体时,无法发挥其预期的粘结效果,降低了油剂污染后固体废物的粘合强度的问题。
  • 无机固化剂专用粘合剂及其制备方法
  • [发明专利]一种PCB的制作方法和PCB-CN201811011373.3有效
  • 肖璐;吴泓宇;朱光远;李兆慰;刘梦茹 - 生益电子股份有限公司
  • 2018-08-31 - 2021-02-09 - H05K3/46
  • 该制作方法包括步骤:提供至少一张半固化基板,且在至少一张半固化基板上开设导电通孔;为每张半固化基板粘贴第一导电粘结片;提供一张第二导电粘结片;分别切割所述第一导电粘结片和所述第二导电粘结片以获得各层的线路图形本发明通过切割导电粘结片制成线路图形,全部流程为干流程,流程短、使用物料少,则影响线路良率的影响因素减少,对环境也比较友好;同时,导电粘结片起到了铜层+半固化片的共同作用,在需要控制板厚度的情况下,成品PCB可减少各层半固化片的厚度。
  • 一种pcb制作方法
  • [发明专利]贴合器件的制造方法-CN201210524707.3有效
  • 横田道也;长谷川凉 - 信越工程株式会社;新光工程株式会社
  • 2012-12-07 - 2013-06-19 - C09J5/00
  • 本发明提供一种贴合器件的制造方法,该贴合器件将粘结剂的外部形状保持为固化时的形状的同时使基板彼此粘合。本发明的贴合器件的制造方法中,在第1基板(1)或第2基板(2)的任一方的内面以与固化时相同的形状涂布粘结剂(3)之后,仅局部性地半固化粘结剂(3)的周边部(3a),以使其粘度保持粘结性的同时高于其他部位的粘度,之后,通过以夹住包括周边部(3a)的粘结剂(3)的整体的方式粘合第1基板(1)和第2基板(2),即使被粘结剂(3)的周边部(3a)包围的中心部(3b)为未固化状态,也会被半固化的周边部(3a)阻挡而不会向外伸展
  • 贴合器件制造方法
  • [发明专利]印制电路板的制造方法-CN202210344007.X有效
  • 李亮;周军林;杨润伍;李照飞;曹小冰 - 珠海方正科技高密电子有限公司;北大方正集团有限公司
  • 2022-04-02 - 2023-05-12 - H05K3/46
  • 包括提供第一子印制电路板和第二子印制电路板,第一子印制电路板包括第一连接层和第一加工层,第二子印制电路板包括第二连接层和第二加工层;在第一加工层的表面贴合第一分离层,在第二加工层的表面贴合第二分离层;提供第一粘结固化片层、第二粘结固化片层和粘接层,将第一粘结固化片层、第一子印制电路板、粘接层、第二子印制电路板和第二粘结固化片层依次层叠设置并压合,利用部分第一粘结固化片层、部分粘接层填满第一过孔,利用部分第二粘结固化片层、部分粘接层填满第二过孔;去除第一粘结固化片层、第一分离层、第二分离层和第二粘结固化片层。
  • 印制电路板制造方法
  • [发明专利]一种触摸屏基板的粘合方法及其粘结-CN201110288966.6有效
  • 柳成良 - 上海佑威新材料科技有限公司
  • 2011-09-26 - 2012-04-25 - G06F3/041
  • 本发明公开了一种触摸屏基板的粘合方法,包括如下步骤:(1)准备欲粘合的基板,所述基板上具有阴影区域和透明区域;(2)将底涂粘结剂均匀涂布于一基板一面的阴影区域;(3)将主体粘结剂均匀涂布于基板同一面的透明区域;(4)将另一基板贴于涂有底涂粘结剂和主体粘结剂的基板上;(5)使用UV灯对两基板进行预固化;(6)使用UV灯对完成预固化的两基板进行紫外辐照固化;(7)将两基板置入烘箱内烘烤。本发明还公开了触摸屏基板粘合的粘结剂,包括底涂粘结剂和主体粘结剂,可在较低温度下固化和凝固,固化时间短,且主体粘结剂不含有过氧化物,可室温储存,不会导致储存中变黄和触摸屏可视区域变黄。
  • 一种触摸屏粘合方法及其粘结

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