专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]固化组合及其固化-CN201980023247.6有效
  • 矢本和久;佐藤泰;林弘司 - DIC株式会社
  • 2019-03-14 - 2022-09-30 - C08F2/44
  • 提供固化的耐热性及介电特性优异的固化组合、前述固化组合固化、使用了前述固化组合的印刷电路基板、半导体密封材料、积层薄膜。具体而言,提供含有含聚合性不饱和键的芳香族酯化合(A)和聚亚芳基醚树脂(B)的固化组合、前述固化组合固化、使用了前述固化组合的印刷电路基板、半导体密封材料、积层薄膜。
  • 固化组合及其
  • [发明专利]固化组合及其固化-CN201680041658.4有效
  • 藤川武;福井贞之 - 株式会社大赛璐
  • 2016-08-03 - 2021-06-11 - C08G59/24
  • 本发明提供一种固化组合,其向有机硅模具的填充性及固化优异,并且能够抑制有机硅模具发生溶胀而使有机硅模具的耐久性提高,从而使耐用次数增加。本发明的固化组合是含有固化化合和阳离子聚合引发剂的、用于通过使用了有机硅模具的成型来制造光学部件的固化组合,其中,作为所述固化化合,含有占固化组合中包含的固化化合总量的10重量%以上的脂环式环氧化合(A),且含有占固化组合中包含的固化化合总量的10~50重量%的分子量为400以上的固化化合
  • 固化组合及其
  • [发明专利]固化组合固化及层叠体-CN202010091001.7有效
  • 高木圭介;佐佐木崇;樱田智明 - AGC株式会社
  • 2020-02-13 - 2023-09-05 - C08F283/12
  • 提供固化组合固化及层叠体。提供可得到固化优异、并且耐热性优异、与无机基材、无机化合层的密合性优异、即使长期暴露于高温高湿环境下也不易发生剥离的固化固化组合、使用了前述固化组合固化、及层叠体。一种固化组合,其包含:特定的金属氧化微粒A、特定的(甲基)丙烯酸酯B、特定的抗氧化剂、有机聚硅氧烷、及自由基聚合引发剂,所述固化组合还任选包含特定的环氧(甲基)丙烯酸酯C,所述固化组合还任选包含特定的氨基甲酸酯将前述固化组合固化而成的固化、及具有前述固化的层叠体。
  • 固化组合层叠
  • [发明专利]树脂成型品的制造方法及光学部件的制造方法-CN202210974319.9在审
  • 藤川武;福井贞之 - 株式会社大赛璐
  • 2018-02-08 - 2022-11-22 - B29C59/02
  • 本发明提供一种在压印成型中,在对具有图案形状部的模具涂布固化组合时不易产生气泡的树脂成型品的制造方法。本发明的树脂成型品的制造方法是通过压印成型制造树脂成型品的方法,其中,该方法包括下述工序:对具有图案形状部的模具的未涂布固化组合部分涂布相对于上述模具的接触角为50°以下的固化组合的、下述(1)的固化组合涂布工序等的特定的固化组合涂布工序;以及使涂布于上述模具的上述固化组合固化而得到树脂成型品的固化工序。(1)包括微粒涂布步骤的固化组合涂布工序,所述微粒涂布步骤中,以使附着于上述模具时上述固化组合的微粒的粒径为0.5mm以下的方式涂布所述固化组合
  • 树脂成型制造方法光学部件
  • [发明专利]固化固化树脂组合、干膜、固化和具有该固化的电子部件-CN202180052677.8在审
  • 福田晋一朗;内山强;德光香代子;宫部英和 - 太阳油墨制造株式会社
  • 2021-09-03 - 2023-04-18 - G03F7/004
  • [课题]提供:保管性优异、且得到的干膜中针孔、回弹等不良情况被抑制、进一步电特性也优异的、光固化固化树脂组合、其固化、和具有该固化的电子部件。[解决方案]一种光固化固化树脂组合、由该固化组合得到的固化、具有该固化的电子部件,所述光固化固化树脂组合组成为至少双组分体系的树脂组合,其特征在于,所述光固化固化树脂组合含有:(A)环氧树脂、(B)含羧基树脂、(C)光聚合引发剂、(D)感光性单体、(E)二氧化硅、(F)硫酸钡和有机溶剂,组成为至少双组分体系的树脂组合以得到前述光固化固化树脂组合,前述(B)含羧基树脂、前述(D)感光性单体和前述(E)二氧化硅与前述(A)环氧树脂、前述(F)硫酸钡和前述(C)光聚合引发剂包含于不同的树脂组合中,包含前述(C)光聚合引发剂的树脂组合包含能溶解前述(C)光聚合引发剂的有机溶剂
  • 光固化固化树脂组合具有电子部件
  • [发明专利]固化树脂组合及其固化涂膜-CN200510063446.X无效
  • 森野博满;三由忠大 - 太阳油墨股份有限公司
  • 2005-04-08 - 2005-10-12 - C08K5/5399
  • 本发明提供一种水解性低,在焊料耐热性、化学耐性、附着力、电绝缘性等方面优良,且不含卤素、具有稳定的阻燃性的固化树脂组合。进一步的,提供一种适合用于带式载体和挠性印刷线路板的、柔软性优异、且固化后扭曲较小的固化树脂组合及其固化涂膜。本发明提供的光固化/热固化固化树脂组合和热固化固化树脂组合是作为印刷线路板用阻焊剂使用的固化树脂组合,其特征在于:含有通式(I)所示的磷酸酰胺化合。此外,还提供该固化树脂组合固化涂膜。
  • 固化树脂组合及其

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