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[发明专利]一种回流焊防过焊装置-CN202210063893.9在审
发明人：蒙兴春;肖文玉 -专利权人：广东百珈亮光电科技有限公司
申请日： 2022-01-20 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种回流焊防过焊装置，包括控制中心、及回流焊机的炉腔内的加热模块，其特征在于：包括设置于回流焊机的出口处的引导槽、及设置于回流焊机的炉腔内的移动机构，所述加热模块与移动机构连接且通过移动机构带动而移动，所述引导槽内设有能够感应料带的感应器，感应器能够将感应信息传递给控制中心且通过控制中心控制移动机构移动，从而控制加热模块移动到加热位置或非加热位置，通过上述结构能够避免过焊的问题。
一种回流装置

[实用新型]半导体倒装回流焊夹具-CN201420457514.5有效
发明人：洪胜平;卢海伦 -专利权人：南通富士通微电子股份有限公司
申请日： 2014-08-13 - 公布日： 2015-03-18 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本实用新型提供一种半导体倒装回流焊夹具，包括：用于承载基板的载具，所述载具上方设置有铁磁材料盖板，所述载具上分布有真空孔；所述载具上设置有用于吸附固定所述铁磁材料盖板的磁铁；所述盖板上设置有用于容纳芯片的通孔本实用新型提供的半导体倒装回流焊夹具，载具和盖板通过磁铁将基板固定，能够有效防止基板在回流焊接时产生形变翘曲，避免由此导致的焊接不良问题；同时，上述的半导体倒装回流焊夹具能够有效保护基板，避免因操作或者机械力产生的基板形变或者损伤
半导体倒装回流夹具

[实用新型]保险簧片焊接工具-CN200620141515.4无效
发明人：徐静;赵丕国 -专利权人：杭州日月电器股份有限公司
申请日： 2006-12-26 - 公布日： 2007-12-19 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：优点是由两次点锡膏和回流焊，变为一次，由原来的八道工序变为五道工序，减少了一次点锡膏、产品取出、一次回流焊三道工序，提高工效30％，减少了一次回流焊提高回流焊机设备利用率40％。
保险簧片焊接工具

[发明专利]用于SMT工艺的固晶机-CN202110061563.1有效
发明人：刘俊领;孙世英 -专利权人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2021-01-18 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请公开了一种用于SMT工艺的固晶机，包括工作平台和转移装置，所述固晶机还包括设置于所述工作平台上方的激光回流焊装置，所述激光回流焊装置包括激光源和分光器；所述激光源发射的每一第一激光束经所述分光器分为若干激光束本申请提供的用于SMT工艺的固晶机，转移装置与回流焊装置集成一体，固晶之后直接进行激光回流焊，减少了SMT工序，进而提高产线产能及良率；并且所述固晶机可以根据固晶效果来调整激光束数量，进而降低单束激光能量对产品的损伤
用于 smt 工艺固晶机

[发明专利]一种回流焊炉的出风板-CN200910035695.6无效
发明人：庄春明 -专利权人：苏州明富自动化设备有限公司
申请日： 2009-09-30 - 公布日： 2010-04-28 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本发明是一种回流焊炉的出风板，出风板(6)安装在回流焊炉(1)内的第一层出风板下，且出风管(7)穿过出风板(6)到达位于回流焊炉(1)底部的PCB板上层，出风板(6)在出风管(7)附近均有回风口(5)。本发明的有益效果是：通过增加了一个回流焊炉的出风板的结构设计，使得出风板变为两层式的结构，每一个出风道与回风口都形成一个微循环系统，使气流有序的循环，分布均匀，提高了传导的均匀性，改善温度差对PCB板焊点的影响
一种回流出风板

[发明专利]一种回流焊炉的加热装置-CN200910035696.0无效
发明人：庄春明 -专利权人：苏州明富自动化设备有限公司
申请日： 2009-09-30 - 公布日： 2010-04-21 - 主分类号： B23K3/04 文献下载
摘要：本发明是一种回流焊炉的加热装置，加热装置(3)位于回流焊炉(4)内的行腔(7)内，加热装置(3)通过行腔(7)与位于回流焊炉(4)内与运风马达(1)连接的风叶轮(2)相连。
一种回流加热装置

[实用新型]回流焊炉-CN202123437294.9有效
发明人：倪煜华 -专利权人：伊利诺斯工具制品有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本申请提供了一种回流焊炉。该回流焊炉包括：机架(17)、显示设备(11)、安装面板(13)和安装结构(12)。所述安装面板(13)被固定到所述机架(17)，以用于安装所述显示设备(11)。所述安装结构(12)被构造用于将所述显示设备(11)安装到所述安装面板(13)，所述安装结构包括转向机构使得所述显示设备(11)能够枢转以改变所述显示设备(11)在平行于所述回流焊炉的长、宽、高方向上的位置
回流

[发明专利]热-超声-电磁多场复合再流焊方法-CN201310672744.3有效
发明人：田艳红;刘宝磊;孔令超 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2013-12-12 - 公布日： 2014-03-19 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：热-超声-电磁多场复合再流焊方法，涉及一种再流焊方法。所述方法步骤如下：将印制电路板置于回流焊加热板中间位置，回流焊加热板下方放置磁场线垂直于倒装PCB组件表面的“山”形磁铁，在中间磁芯柱位置缠绕耐强电流的线圈；超声触头通过精密光学的对准装置拾取带有焊球的芯片元件并与PCB电路板上的焊盘对准；开启回流焊加热板，当回流焊加热板温度达到保温区时，在互连过程中开始施加超声和磁场，完成再流焊过程。本发明在热板-超声再流焊技术基础上施加定向的磁场，通过磁场强度和方向的调控实现较低温度下IMCs的定向、择优、快速生长，旨在在较低温度下快速获得力学性能优异的焊点，以提高电子器件可靠性。
超声电磁复合再流焊方法

[发明专利]一种用于回流焊炉的真空装置-CN202010075608.6在审
发明人：詹姆斯·内维尔;大卫·海乐;卢明;严超;李占斌 -专利权人：上海朗仕电子设备有限公司
申请日： 2020-01-22 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于回流焊炉的真空装置，设于回流焊炉的回流区中原加热模组位置处，包括依次连接的真空腔体、冷却收集辅助装置和真空泵系统，真空腔体包括腔体本体、顶盖和侧边门机构，腔体本体固定在回流炉中，顶盖覆盖在腔体本体顶部，腔体本体的前端、后端分别设有两个通孔，两个侧边门机构活动设于腔体本体的前端、后端，且在关闭状态下分别覆盖在两个通孔上，顶盖、腔体本体、侧边门机构构成全封闭空间，腔体本体设有与回流焊炉的产品传动系统相匹配的传动组件，两个侧边门机构与回流焊炉的产品输入前端、产品输出后端对应设置。
一种用于回流真空装置

[实用新型]一种用于PCB板加工的回流焊设备-CN202121726395.5有效
发明人：吴应敏;文敏;黄强辉 -专利权人：成都焊特佳科技有限公司
申请日： 2021-07-28 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型涉及PCB板加工设备技术领域，具体涉及一种用于PCB板加工的回流焊设备，包括回流焊机和废气处理设备，回流焊机和废气处理设备通过导气管相连通，回流焊机的顶部设有排气孔，回流焊机的顶面在排气孔的两侧设有夹持组件，导气管设置于排气孔内，且导气管的外壁通过夹持组件夹持固定，回流焊机的顶部设有调节旋钮，调节旋钮用于使夹持组件松弛，解决目前回流焊机和废气处理设备的导气管不便于进行拆卸更换的问题。
一种用于 pcb 加工回流设备

[发明专利]导电衬垫及其制作方法-CN201811531787.9有效
发明人：曾晓辉;严意宏;黎凯强;黄志明;余学武;吴剑飞 -专利权人：常州市飞荣达电子材料有限公司
申请日： 2018-12-14 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种导电衬垫及其制作方法，导电衬垫包括弹性核心、可焊导电层以及粘结层；所述可焊导电层包覆在所述弹性核心外表面，所述粘结层设置在所述可焊导电层和弹性核心之间，将所述可焊导电层粘接在所述弹性核心上本发明的导电衬垫，可焊导电层以粘结方式包覆固定在弹性核心上，形成可回流焊或SMT的导电衬垫；可焊导电层实现该导电衬垫以回流焊方式安装在电子器件上，并且可用于回流焊表面安装技术，解决现有传统导电衬垫其工作高度有限
导电衬垫及其制作方法

[实用新型]导电衬垫-CN201822101674.7有效
发明人：曾晓辉;严意宏;黎凯强;黄志明;余学武;吴剑飞 -专利权人：深圳市飞荣达科技股份有限公司
申请日： 2018-12-14 - 公布日： 2019-11-15 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种导电衬垫，包括弹性核心、可焊导电层以及粘结层；所述可焊导电层包覆在所述弹性核心外表面，所述粘结层设置在所述可焊导电层和弹性核心之间，将所述可焊导电层粘接在所述弹性核心上。本实用新型的导电衬垫，可焊导电层以粘结方式包覆固定在弹性核心上，形成可回流焊或SMT的导电衬垫；可焊导电层实现该导电衬垫以回流焊方式安装在电子器件上，并且可用于回流焊表面安装技术，解决现有传统导电衬垫其工作高度有限
导电层弹性核心导电衬垫回流焊本实用新型粘结层包覆表面安装技术电子器件人为影响粘结方式可用粘接生产工艺

[发明专利]一种印制电路板用的通孔回流焊接工艺-CN201811197827.0在审
发明人：夏震 -专利权人：四川省武胜石盘初级中学校
申请日： 2018-10-15 - 公布日： 2019-01-11 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种印制电路板用的通孔回流焊接工艺，包括如下步骤先使用一定厚度的阶梯钢网进行整板印刷，再安装元件器，最后输送至回流炉进行回流焊接；其中，在回流炉中的温度分别是：预热区为100～140℃；回流区为本发明提供的通孔回流焊解决了波峰焊的不足，同时可提高焊接质量、降低工艺流程和减少了成本。
通孔回流焊接工艺印制电路板回流炉安装元件回流焊接工艺流程波峰焊回流焊回流区冷却区预热区钢网整板焊接印刷

[发明专利]一种印制电路板用的回流焊接方法-CN201811198877.0在审
发明人：万素梅 -专利权人：四川省武胜县沿口初级中学校
申请日： 2018-10-15 - 公布日： 2019-01-11 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种印制电路板用的回流焊接方法，包括如下步骤先使用一定厚度的阶梯钢网进行整板印刷，再安装元件器，最后输送至回流炉进行回流焊接；其中，在回流炉中的温度分别是：预热区为100～140℃；回流区为本发明提供的通孔回流焊解决了波峰焊的不足，同时可提高焊接质量、降低工艺流程和减少了成本。
回流焊接印制电路板回流炉安装元件工艺流程波峰焊回流焊回流区冷却区预热区钢网通孔整板焊接印刷

[实用新型]用于回流焊的双导轨传输结构及双导轨式回流焊机-CN201020627898.2无效
发明人：余云辉 -专利权人：深圳市劲拓自动化设备股份有限公司
申请日： 2010-11-26 - 公布日： 2011-07-13 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种回流焊设备中的PCB传输结构及由其构成的回流焊机。用于回流焊的双导轨传输结构，包括支架和设于支架上的用于移动PCB板的传输导轨，支架设有二个，包括第一支架和第二支架；传输导轨设有二个，包括第一传输导轨和第二传输导轨。本实用新型由于采用双传输导轨进行回流焊的运输，其可以采用相同的速度，对相同生产工艺的PCB板进行焊接，也可以采用不相同的传输速度，对不同生产工艺的PCB板进行焊接。本实用新型还增设有隔板组件，利用隔板组件形成二个炉腔，实现二个传输导轨的不同焊接温度，能通过温度和传输速度的调节，实现不同规格的PCB板同时回流焊接，大大地增强了PCB板生产时的灵活性，十分适合小批量多样化的PCB板回流焊加工。
用于回流导轨传输结构